专利名称：一种拆卸堆叠封装器件的装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及PCBA (印制电路板组装)电子装联制造领域，尤其 涉及对堆叠封装器件返修方面的装置。
背景技术：
新型堆叠封装器件的问世，实现了 PCBA电子装联从二维向三维组装方 向的发展，这大幅度地提升了器件的集成度、功能和运行速度，同时也对组 装过程中器件的返修构成很大的挑战。目前，常见封装BGA (球栅阵列)如PBGA (塑料球栅阵列)、TBGA (载带球栅阵列)、CBGA (陶覺球栅阵列)等的拆卸是在配备有矩形柱筒 导风结构热风喷嘴的BGA返修工作台上进行的，这种热风喷嘴结构的示意 图如图l所示。在返修过程中，矩形柱筒导风结构的热风喷嘴主要是通过内 腔将来自返修台的热风直接送至BGA上部的封装体上，自上而下把热量传 递到BGA下部的焊球使其熔化，从而达到拆卸的目的。但对新型的堆叠封 装器件，若采用上述结构的热风喷嘴在BGA返^^台上进行拆卸，堆叠封装 器件的上面几层焊球将先于底层焊球达到熔融状态，拆卸时极易造成器件的 散架或报废，这大大增加了单板的维修成本，所以寻找一种合适的拆卸返修 方案已成为当前亟待解决的问题。发明内容本实用新型的目的是提供一种拆卸堆叠封装器件的装置，以克服采用现 有技术拆卸所导致的堆叠封装器件的报废问题。本实用新型所述的拆卸堆叠封装器件的装置，由外壳和内罩两部分经局 部连接而成，热风可通过两者之间间隙到达堆叠封装器件的焊接部分；外壳尺寸适当大于内罩底部开口尺寸，内罩底部开口尺寸同堆叠封装器件尺寸相 同。进一步的，所述内罩是底部开口、截面为矩形的盖子，盖子的顶部外形呈锥台状结构或平台状结构；所述外壳是中空的矩形体;所述内罩上、下四个角与所述外壳焊接在一起；所述内罩在所述外壳里面，其开口与所述外壳下开口的方向一致，且开口相对于所述外壳的下开口端面内缩一定距离；所 述内罩的四个侧面均与所述外壳之间的间隙保持均勻。进一步的，所述外壳上端凸出部分用于跟BGA返修台的安装连接。 本实用新型的有益效果是，采用本装置，改变了现有喷嘴拆卸时的热风 传递路线，使热风通过内罩和外壳之间的空隙直接吹到器件底部的锡球上， 避免了因热风直接吹到器件本体上而对器件造成的破坏。拆卸过程中，锡球 的温度始终高于器件本体，保证锡球率先到达熔化温度，从而实现对堆叠封 装器件的整体拆卸。从本实用新型的实际使用看，对堆叠器件整体拆卸的成 功率达到100%，克服了利用现有技术所导致的器件散架和报废问题，节省 了维修成本。
图1是现有热风喷嘴的结构示意图。图2是现有热风喷嘴的底部向上的结构示意图。图3是本实用新型的结构分解图。图4是本实用新型的结构结合图。图5是本实用新型的俯视图。图6是本实用新型的平台状实施例的俯视图具体实施方式
以下结合附图3至图6对本实用新型加以详细的描述。 图3是本实用新型的结构分解图，此实用新型是由外壳301和内罩303 两部分经焊点302局部连接而成；图4是本实用新型的结构结合图；图5是本实用新型俯视图，外壳301与内罩303两部分之间有一定空隙501。外壳301上部是中空的矩形面板，下端是具一定壁厚的矩形直筒，矩形 面板的中空部分与矩形直筒的内径相同，外壳可通过矩形面板与矩形直筒焊 接或者直接由 一块坯料加工而成。内罩303是底面开口、截面为矩形环状的盖子，盖子的顶部外形可以是 锥台状结构，也可以是平台状结构。锥台状结构的内罩对热风的阻力较小， 有利于热风由上向下的传递，提高加热效率；也可采用平台状的顶部结构， 如图6所示，其优点在于可以用一块坯料实现热风喷嘴的整体加工，也即不 必对喷嘴的内罩和外壳分别进行加工和焊接，从而可以保证内罩303与外壳 301间的高精度配合。拆卸过程中，首先将热风喷嘴装置的矩形面板安装到BGA返修台的热 风接口上，下降热风喷嘴，调整喷嘴相对于PCB板上堆叠封装器件的垂直 距离，以确保喷嘴的内罩恰好套住器件封装体，并保证外壳301的下端口与 PCB板间留有一定缝隙，此时内罩303的开口基本处于堆叠器件最下层基板 的下方，然后，启动返修台已设定好的加热程序进行拆卸即可。综上所述，本实用新型热风喷嘴装置实现了对堆叠封装器件的整体拆 卸，克服了利用现有技术所导致的器件散架和报废问题，节省了维修成本， 提高了工作效率。以上是为了使本领域普通技术人员理解本实用新型，而对本实用新型所 进行的详细描述，但可以想到，在不脱离本实用新型的权利要求所涵盖的范 围内还可以做出其它的变化和修改，这些变化和修改均在本实用新型的保护 范围内。
权利要求1、一种拆卸堆叠封装器件的装置，其特征在于，由外壳和内罩两部分经局部连接而成，热风可通过两者之间间隙到达堆叠封装器件的焊接部分；外壳尺寸大于内罩底部开口尺寸，内罩底部开口尺寸同堆叠封装器件尺寸相同。
2、 根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述内罩是底部开口、截 面为矩形的盖子，盖子的顶部外形呈锥台状结构或平台状结构；所述外壳是 中空的矩形体；所述内罩上、下四个角与所述外壳焊4^在一起；所述内罩在 所述外壳里面，其开口与所述外壳下开口的方向一致，且开口相对于所述外 壳的下开口端面内缩一定距离；所述内罩的四个侧面均与所述外壳之间的间隙保持均匀。
3、 根据权利要求2所述的装置，其特征在于所述外壳上端凸出部分用于 跟BGA返修台的安装连接。
专利摘要本实用新型提供一种拆卸堆叠封装器件的装置，它由外壳和内罩两部分经局部连接而成，内罩的结构是底面开口、截面为矩形环状的盖子，盖子的顶部外形呈锥台状结构或平台状结构。热风可通过两者之间间隙到达堆叠封装器件的焊接部分。本实用新型避免了因热风直接吹到器件本体上而对器件造成的破坏，实现对堆叠封装器件的整体拆卸，克服了利用现有技术所导致的器件散架和报废问题，节省了维修成本。
文档编号B23K1/018GK201120512SQ20072019309
公开日2008年9月24日 申请日期2007年11月14日 优先权日2007年11月14日
发明者付红志, 哲 刘, 樊融融, 贾忠中 申请人:中兴通讯股份有限公司