专利名称：一种通用dip封装芯片拆卸工具的制作方法
技术领域：
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本发明涉及芯片拆卸工具，尤其涉及一种主要用于拆除电路板上 DIP封装的各种标准规格芯片的拆卸工具。
背景技术：
目前电子产品因其经济实惠、效果显著等特点，其使用己经深入 到社会的每一个角落和阶层，给人们生产、生活带来极大的方便。然 而随着各种电子产品的大量使用，由此而产生各种各样的电子电路的 废弃物，给我们留下了严重的环保问题。然而很多时候，电路板上由 于个别的元器件受到损坏，鉴于维修困难而被遭废弃。实际上，大部 分的电路板可通过更换芯片的方法来进行修复，而另外，由于产品的 更新换代其上面所附带的电子元器件依然符合使用性能的要求，该电 子元器件可通过拆卸重新回收利用，以降低由于电子元器件的废弃而
造成的资源浪费和环境污染。DIP(DualIn — line Package)是指采用
双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(ic)
均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的 CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然， 也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
现在电路板上芯片的拆卸方法非常不便，而且在电路芯片回收的拆卸过程容易损坏芯片的使用性能和芯片的管脚部分，使得芯片的拆
卸回收成活率大打折扣。
发明内容
针对现有技术的缺点，本发明的目的是提供一种通用DIP封装芯 片拆卸工具，可拆卸各种标准规格型号的DIP封装的芯片，并且使拆 卸的芯片能保留原本的使用性能和保持各部分的完整性。
为了实现上述目的，本发明的技术方案为 一种通用DIP封装芯 片拆卸工具，包括加热部分，所述加热部分与一加热头连接，在该加 热头表面上设有两条熔锡管脚插槽。
所述加热部分为温控加热部分，包括温控电烙铁和连接棒，在所 述连接棒一端设有薄壁长筒，其内孔嵌套到所述温控电烙铁的加热棒 中，连接棒的另一端与所述加热头连接。
所述连接棒与加热头之间是螺纹连接。
在所述连接棒上设有外螺纹，在所述加热头的中心位置设有与所 述外螺纹连接的内螺纹。
所述加热头包括多种规格尺寸的可替换加热头，各加热头的两条 对称熔锡管脚插槽的长度和距离不一。
其特征在于，所述加热头为铜合金加热头。
所述温控电烙铁上连接有一防静电地线。
本发明具有以下优点和实施效果
1、利用温控电烙铁可实现对加热部分的温度控制，便于对应各 种电路芯片以及不同环境下的拆卸工作。2、 相对传统使用普通电烙铁逐个管脚进行熔锡拆卸而言，拆卸 工具加热头表面设有两熔锡管脚插槽，其同时对芯片管脚进行瞬时熔 锡加热，能在短时间内实现拆卸芯片目的。
3、 在芯片回收行业中，相对传统使用的火烤方法，其拆卸芯片
的效率较高，但其拆卸芯片的成活率较低，而且由于火烤会导致某些 电路板上的器件过热产生有害物质，严重影响环境。拆卸工具通过加 热头的熔锡管脚插槽对芯片管脚部位的焊锡进行集中加热，避免了对
电路板其他元器件的破坏；拆卸工具通过温控电烙铁的温度控制，使 芯片管脚焊锡能在芯片的损坏温度下瞬间熔化，瞬时完成芯片的拆卸 工作，避免了由于长时间受热而损坏芯片，提高了拆卸芯片的成活率。
下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。 图l为本发明的结构示意图。
图2为本发明的温控加热部分结构示意图。 图3为本发明某一种规格的加热头结构示意图。 图4为本发明的连接棒结构示意图。 图5为本发明应用示意图。
具体实施方式
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请参阅图1至图5，本实施方式的温控加热部分2以连接棒21 的外螺纹连接部分212与加热头1中心的内螺纹连接部分12相结合， 组成完整的拆卸工具。在使用过程中，以温控电烙铁22作为热源，其产生的热量通过加热连接棒薄壁管211传递到加热头1的机体中。 加热头1通过机体将传递来的热量集中到熔锡管脚插槽11中，如图 5所示，加热头1的熔锡管脚插槽11与DIP封装芯片的管脚进行接 触，熔锡管脚插槽ll对芯片的管脚同时进行加热，使得管脚的焊锡 在加热头1的熔锡温度下熔化，使用镊子便可轻松取下芯片3。由于 加热头1对焊锡具有良好的吸附能力，可通过相应的吸锡器对加热头 熔锡管脚插槽11中的焊锡进行清理回收。
本实施方式是通过温控电烙铁的加热棒进行加热，并以温控电烙 铁的调温开关进行加热温度调控。温控电烙铁与加热头连接棒组合， 可根据实际使用情况的需要选用不同功率的电烙铁。连接棒一端设有 薄壁长筒，其内孔直接嵌套到电烙铁的加热棒中，从而加快了加热棒 的热传导效率以及大大减少了加热过程中的热量损失，提高加热头的 预热速度。
加热头部分可包括多种规格尺寸的可替换加热头，相对应不同规 格型号的芯片可采用相应规格尺寸的加热头。加热头通过中心部位的 内螺纹与加热连接棒相接，温控电烙铁通电加热，所产生的热量通过 加热连接棒的热传导作用传送至加热头。加热头采用铜合金材料制 造，在加热头接受加热连接棒传递过来的热量的同时，加热头以热量 集中的形式将热量迅速聚集到芯片熔锡管脚插槽中，在成套工具的预 热过程中达到快速加热的效果，并可在瞬间熔化芯片管脚上的焊锡， 大大提高芯片在拆卸回收过程中的成活率。另外，加热头的制造材料 为铜合金，其在焊锡加热过程中对焊锡产生吸附作用，使得芯片管脚上的焊锡达到很大程度的转移，通过对加热头熔锡管脚插槽中焊锡的 收集，可实现回收焊锡的目的。可通过结合温控电烙铁防静电地线， 拆卸各种敏感的DIP封装元器件。也可选择适合规格尺寸的加热头， 对排列整齐的色环电阻以及电容进行拆卸。
权利要求
1、一种通用DIP封装芯片拆卸工具，包括加热部分，其特征在于，所述加热部分与一加热头连接，在该加热头表面上设有两条熔锡管脚插槽。
2、 根据权利要求1所述的通用DIP封装芯片拆卸工具，其特征 在于，所述加热部分为温控加热部分，包括温控电烙铁和连接棒，在 所述连接棒一端设有薄壁长筒，其内孔嵌套到所述温控电烙铁的加热 棒中，连接棒的另一端与所述加热头连接。
3、 根据权利要求1所述的通用DIP封装芯片拆卸工具，其特征 在于，所述连接棒与加热头之间是螺纹连接。
4、 根据权利要求3所述的通用DIP封装芯片拆卸工具，其特征在于，在所述连接棒上设有外螺纹，在所述加热头的中心位置设有与 所述外螺纹连接的内螺纹。
5、 根据权利要求1所述的通用DIP封装芯片拆卸工具，其特征在于，所述加热头包括多种规格尺寸的可替换加热头，各加热头的两 条对称熔锡管脚插槽的长度和距离不一 。
6、 根据权利要求1所述的通用DIP封装芯片拆卸工具，其特征 在于，所述加热头为铜合金加热头。
7、 根据权利要求2所述的通用DIP封装芯片拆卸工具，其特征在于，所述温控电烙铁上连接有一防静电地线。
全文摘要
本发明公开了一种通用DIP封装芯片拆卸工具，包括加热部分，所述加热部分与一加热头连接，在该加热头表面上设有两条熔锡管脚插槽。所述加热部分为温控加热部分，包括温控电烙铁和连接棒，在所述连接棒一端设有薄壁长筒，其内孔嵌套到所述温控电烙铁的加热棒中，连接棒的另一端与所述加热头连接。本发明可拆卸各种标准规格型号的DIP封装的芯片，并且使拆卸的芯片能保留原本的使用性能和保持各部分的完整性。
文档编号B23K3/047GK101439432SQ20081021914
公开日2009年5月27日 申请日期2008年11月17日 优先权日2008年11月17日
发明者包能胜, 林耀辉, 谢荣生 申请人:汕头大学;汕头轻工装备研究院