一种手机壳体的四穴真空吸铣切割治具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种手机壳体的四穴真空吸铣切割治具，包含基板、底托，底托上端面铣出两个与被吸铣产品形状一致的两个产品放置穴，在产品放置穴内有一通孔的真空吸孔，两个底托螺接在基板，有益效果是提升效率，减少不良率。
【专利说明】一种手机壳体的四穴真空吸铣切割治具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种手机壳体的铣切割治具，特别涉及一种手机壳体的四穴真空吸铣切割治具。
【背景技术】
[0002]普通的铣切割治具使用一个单穴治具，只能放置一个被铣件，这样切割效率低，而且因为铣切割操作时需要被铣件固定不动，这样才能在准确的位置铣出标准的图案，一般的治具不能良好的固定不动，容易造成不良。
【发明内容】
[0003]鉴于上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种手机壳体的四穴真空吸铣切割治具，采用在产品放置穴上增加真空吸孔的方法，在真空泵的不断吸气下，使产品牢牢被控制在产品放置穴内，不能移动，实现铣切割，使用四穴铣切割，提高效率，具体技术方案是，一种手机壳体的四穴真空吸铣切割治具，包含基板、底托，其特征在于:底托上端面铣出两个与被吸铣产品形状一致的两个产品放置穴，在产品放置穴内有一通孔的真空吸孔，两个底托螺接在基板上，在外部真空泵不断向产品放置穴内的真空吸孔吸气，能够将产品紧紧的固定在产品放置穴内，进行铣割。
[0004]本实用新型的技术效果是大大提高了铣出效率，节省时间，提高良品率。
【专利附图】
【附图说明】
[0005]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0006]以下结合附图对本实用新型作进一步说明，如图1所示，手机壳体的四穴真空吸铣切割治具，包含基板1、底托2，其特征在于:底托2上端面铣出两个与被吸铣产品形状一致的两个产品放置穴3，在产品放置穴3内有一通孔的真空吸孔4，两个底托2螺接在基板I上。
[0007]使用时将四个被铣件放置在产品放置穴3内，在外部真空泵不断向产品放置穴3内的真空吸孔4吸气，能够将产品紧紧的固定在产品放置穴3内，进行铣割。
【权利要求】
1.一种手机壳体的四穴真空吸铣切割治具，包含基板(I)、底托(2)，其特征在于:底托(2)上端面铣出两个与被吸铣产品形状一致的两个产品放置穴(3)，在产品放置穴(3)内有一通孔的真空吸孔(4)，两个底托(2)螺接在基板(I)上，在外部真空泵不断向产品放置穴(3)内的真空吸孔(4)吸气，能够将产品紧紧的固定在产品放置穴(3)内，进行铣割。
【文档编号】B23Q3/00GK203726152SQ201320786061
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2013年12月4日 优先权日:2013年12月4日
【发明者】王俊生, 肖家扬 申请人:亚光耐普罗精密注塑（天津）有限公司