双光路输出激光焊接装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种双光路输出激光焊接装置，包括：双路输出激光装置；将双路输出激光装置输出的第一路激光和第二路激光分别进行聚焦的聚焦装置；能够改变第一路激光和第二路激光在焊接对象上聚焦位置的聚焦位置变更装置；用于控制双光路输出激光装置和聚焦位置变更装置的焊接控制单元，以使第二路激光聚焦于电路板的焊接连接处，使第一路激光聚焦于直插器件的引脚。本实用新型的双光路输出激光焊接装置采用两路激光进行焊接，同时对电路板焊接连接处和直插器件的引脚进行聚焦，比一路激光输出热量更多，使熔融状焊锡完全穿透电路板，焊接更牢固，同时避免热量过于集中使元器件受损，还能使激光输出装置承载的热量输出减少，提高其使用寿命。
【专利说明】双光路输出激光焊接装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及激光焊接【技术领域】，具体涉及一种双光路输出激光焊接装置。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的发展，电子产品向着体积更小、方便携带的趋势发展，而电子厂商也相应推出了体积更小、功能更强的芯片、器件来面向更多的需求，但是在器件焊接时，传统的器件焊接包括烙铁、回流焊等已经无法满足现有的焊接需求，激光焊接则应运而生，焊点面积小、非接触式、焊接角度可随意调整等有点得到了广泛的应用，但全部采用单一激光源作为焊接时的热源，但在焊接直插器件时，现有技术存在下述缺陷:
[0003]第一，直插器件焊接时，焊接完成后，无法使融化的焊锡完全穿透电路板，导致直插器件焊接不牢固，且电气特性差，所以在焊接此类器件时，需外置加热源，加热器等使焊点在焊接前保证有适当的温度，且加热范围加大，不能有效的对焊点进行加热，同时为了避免周围器件的安全，提供的温度有限；第二，单一激光源在焊接时，激光须在焊接时瞬间提供高热量完成焊接，但高热量会烧坏器件以及器件周围的器件，导致焊接工艺不稳定，加大了焊接时的难度。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术的上述缺陷，提出一种双光路输出激光焊接装置，解决现有技术中将直插器件与电路板进行激光焊接过程中因加热方式导致的焊接不牢固，以及高热烧坏直插器件或电路板的技术问题。
[0005]本实用新型的技术方案包括一种双光路输出激光焊接装置，将直插器件与电路板进行激光焊接，包括:
[0006]能够产生两路激光的双路输出激光装置；
[0007]将双路输出激光装置输出的第一路激光和第二路激光分别进行聚焦的聚焦装置；
[0008]能够改变来自所述双路输出激光装置的第一路激光和第二路激光在焊接对象上聚焦位置的聚焦位置变更装置；
[0009]用于控制所述双光路输出激光装置和聚焦位置变更装置的焊接控制单元，以使所述第二路激光聚焦于所述电路板的焊接连接处，使所述第一路激光聚焦于所述直插器件的引脚。
[0010]优选地，该装置还包括用于固定直插器件和电路板的底座装置。
[0011]优选地，所述焊接控制单元包括:
[0012]分别用于控制双路输出激光装置的第一路激光和第二路激光出光的激光输出控制丰旲块;
[0013]用于控制聚焦位置变更装置的聚焦控制模块。
[0014]优选地，该装置还包括送锡器，将焊锡丝输送至所述直插器件的引脚部位。
[0015]优选地，该装置还包括光纤，所述双路输出激光装置通过光纤与所述聚焦装置连接。
[0016]优选地，所述双路输出激光装置包括分别输出第一路激光和第二路激光的第一激光装置和第二激光装置，第一激光装置和第二激光装置串联。
[0017]优选地，所述聚焦装置包括分别与第一激光装置和第二激光装置对应的两个独立的聚焦单元。
[0018]与现有技术相比，本实用新型的有益效果包括:本实用新型的双光路输出激光焊接装置采用两路激光进行焊接，同时对电路板焊接连接处和直插器件的引脚进行聚焦，比一路激光输出热量更多，使熔融状焊锡完全穿透电路板，焊接更牢固，同时避免热量过于集中使元器件受损，还能使激光输出装置承载的热量输出减少，提高其使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型实施例1的双光路输出激光焊接装置的结构框图；
[0020]图2是本实用新型实施例1的双光路输出激光焊接装置的详细结构图；
[0021]图3是本实用新型实施例1的双光路输出激光焊接装置工作示意图；
[0022]其中，图3中:1表示第一路激光，II表示第二路激光，H表示焊锡丝。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明。
[0024]本实用新型提供了一种双光路输出激光焊接装置，将直插器件与电路板进行激光焊接，包括:
[0025]能够产生两路激光的双路输出激光装置；
[0026]将双路输出激光装置输出的第一路激光和第二路激光分别进行聚焦的聚焦装置；
[0027]能够改变来自所述双路输出激光装置的第一路激光和第二路激光在焊接对象上聚焦位置的聚焦位置变更装置；
[0028]用于控制所述双光路输出激光装置和聚焦位置变更装置的焊接控制单元，以使所述第二路激光聚焦于所述电路板的焊接连接处，使所述第一路激光聚焦于所述直插器件的引脚。
[0029]具体地，上述双光路输出激光焊接装置采用两路激光进行焊接，同时对电路板焊接连接处和直插器件的引脚进行聚焦，比一路激光输出热量更多，使熔融状焊锡完全穿透电路板，焊接更牢固，同时避免热量过于集中使元器件受损，还能使激光输出装置承载的热量输出减少，提高其使用寿命。
[0030]实施例1:
[0031]本实用新型的实施例1提供了一种双光路输出激光焊接装置，将直插器件与电路板进行激光焊接，如图1、图2和图3所示，该装置包括:双路输出激光装置1、聚焦装置2、聚焦位置变更装置3、焊接控制单元4、底座装置5、光纤6和送锡器7。
[0032]其中，双路输出激光装置I是以能够对直插器件10与电路板20进行激光焊接的方式产生两路激光的装置，不同于表面加工用的激光的脉冲宽度较小，加工直径较小(即能量密度高)，适于对焊接对象表面等限定范围进行加工，焊接用激光的脉冲宽度较大，激光加工直径也大(即能量密度低),适于对焊接对象内部进行加工,例如熔融、打孔等,本实施例中双路输出激光装置I能够改变激光的峰值输出、激光照射时间(即激光的脉冲持续时间)、单位时间内的照射次数的设定，两路激光分别称为第一路激光和第二路激光。
[0033]聚焦装置2将双路输出激光装置I输出的第一路激光和第二路激光分别进行聚焦，双路输出激光装置I通过光纤6与聚焦装置2连接。
[0034]聚焦位置变更装置3能够改变来自双路输出激光装置I的第一路激光和第二路激光在焊接对象上的聚焦位置，作为一个优选实施方式，在本实施例中聚焦位置变更装置3通过驱动部件(如电机等)的驱动作用来改变聚焦装置2中一个或多个镜片的状态(包括摆放位置、角度等)，从而改变第一路激光和第二路激光的光路，改变第一路激光和第二路激光的照射区域，也就是说，第一路激光和第二路激光分别通过光纤6被引导到聚焦装置2内部，由聚焦装置2内部的镜片进行汇聚、反射或过滤，能够对直插器件10或电路板20进行照射，聚焦位置变更装置3通过调整聚焦装置2内镜片的状态，改变两路激光的照射区域，实现对不同的直插器件、电路板上不同区域进行焊接。
[0035]焊接控制单元4用于控制双光路输出激光装置I和聚焦位置变更装置3，以使第二路激光聚焦于电路板20的焊接连接处，使第一路激光聚焦于直插器件10的引脚。焊接控制单元4包括:激光输出控制模块41和聚焦控制模块42，激光输出控制模块41用于控制双路输出激光装置I的第一路激光和第二路激光出光，对激光的峰值输出、激光照射时间(即激光的脉冲持续时间)、单位时间内的照射次数进行控制，还可控制第一路激光和第二路激光在相同时刻或不同时刻输出；聚焦控制模块42用于控制聚焦位置变更装置3，进而根据不同焊接位置改变第一路激光和第二路激光的照射区域。
[0036]底座装置5用于固定直插器件10和电路板20 ;送锡器7将焊锡丝输送至直插器件10的引脚部位。
[0037]请参见图3所示，本实施例的双光路输出激光焊接装置在将直插器件10与电路板20进行激光焊接的过程中，开始时，第二路激光照射电路板20的焊接连接处，对该区域进行预热，保证该区域的温度；然后，第一路激光对直插器件10的引脚进行照射，使引脚上的焊锡丝熔化，熔融状态的焊锡按照引脚的热量向下流动，直到穿过焊接连接处，穿透电路板20，将引脚和电路板20焊接在一起。
[0038]实施例2:
[0039]本实用新型的实施例2提供了一种双光路输出激光焊接装置，将直插器件与电路板进行激光焊接，本实施例与实施例1相同的部分此处不再一一赘述，本实施例与实施例1的区别在于，双路输出激光装置10包括分别输出第一路激光和第二路激光的第一激光装置和第二激光装置，第一激光装置和第二激光装置串联。聚焦装置20包括分别与第一激光装置和第二激光装置对应的两个独立的聚焦单元。
[0040]以上所述本实用新型的【具体实施方式】，并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何根据本实用新型的技术构思所做出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围内。
【权利要求】
1.一种双光路输出激光焊接装置，将直插器件与电路板进行激光焊接，其特征在于，包括: 能够产生两路激光的双路输出激光装置； 将双路输出激光装置输出的第一路激光和第二路激光分别进行聚焦的聚焦装置；能够改变来自所述双路输出激光装置的第一路激光和第二路激光在焊接对象上聚焦位置的聚焦位置变更装置； 用于控制所述双光路输出激光装置和聚焦位置变更装置的焊接控制单元，以使所述第二路激光聚焦于所述电路板的焊接连接处，使所述第一路激光聚焦于所述直插器件的引脚。
2.根据权利要求1所述的双光路输出激光焊接装置，其特征在于，还包括用于固定直插器件和电路板的底座装置。
3.根据权利要求1所述的双光路输出激光焊接装置，其特征在于，所述焊接控制单元包括: 分别用于控制双路输出激光装置的第一路激光和第二路激光出光的激光输出控制模块； 用于控制聚焦位置变更装置的聚焦控制模块。
4.根据权利要求1所述的双光路输出激光焊接装置，其特征在于，还包括送锡器，将焊锡丝输送至所述直插器件的引脚部位。
5.根据权利要求1所述的双光路输出激光焊接装置，其特征在于，还包括光纤，所述双路输出激光装置通过光纤与所述聚焦装置连接。
6.根据权利要求1所述的双光路输出激光焊接装置，其特征在于，所述双路输出激光装置包括分别输出第一路激光和第二路激光的第一激光装置和第二激光装置，第一激光装置和第二激光装置串联。
7.根据权利要求1所述的双光路输出激光焊接装置，其特征在于，所述聚焦装置包括分别与第一激光装置和第二激光装置对应的两个独立的聚焦单元。
【文档编号】B23K26/046GK204122931SQ201420296516
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年6月6日 优先权日:2014年6月6日
【发明者】杨林, 李曦 申请人:武汉洛芙科技股份有限公司