无铅焊料合金组合物和用于制备无铅焊料合金的方法与流程

技术特征：

1. 一种无铅焊料合金组合物，其中陶瓷粉末被加入至Sn-（0.1至2）wt% Cu、Sn-（0.5至5）wt% Ag、或Sn-（0.1至2）wt% Cu-（0.5至5）wt% Ag的无铅焊料。

2.根据权利要求1所述的无铅焊料合金组合物，其中被加入至所述陶瓷粉末的添加剂包括选自La₂O₃、SiC、Cu包覆的CNT（Cu-CNT）、和ZrO₂的至少一个。

3.根据权利要求2所述的无铅焊料合金组合物，其中所述陶瓷粉末的含量是0.01wt%至1.0wt%的La₂O₃、0.01wt%至1.0wt%的SiC、和0.005wt%至1.0wt%的Cu-CNT。

4.根据权利要求1所述的无铅焊料合金组合物，其中所述陶瓷粉末具有10μm或更少的尺寸。

5.一种制备无铅焊料合金的方法，包括：

混合至少一个选自Sn-Cu、Sn-Ag、和Sn-Cu-Ag基的焊料粉末的步骤；

熔融已混合的焊料粉末的步骤；以及

把添加剂加入至已熔融的焊料粉末的步骤。

6.根据权利要求5所述的方法，其中在加入所述添加剂的所述步骤中，所述添加剂是至少一个选自La₂O₃、SiC、Cu包覆的CNT（Cu-CNT）和ZrO₂的陶瓷粉末。

7.根据权利要求6所述的方法，其中在加入所述添加剂的所述步骤中，陶瓷粉末的含量是0.01wt%至1.0wt%的La₂O₃、0.01wt%至1.0wt%的SiC、和0.005wt%至1.0wt%的Cu-CNT。