破裂风险减小的微型电子元件及其生产方法与流程

文档序号:11630499阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及一种用于生产微型电子元件的方法,其中所述微型电子元件实现为结构件施加在其上的板状玻璃的单一化部分,所述结构件特别地是至少一层,所述方法至少包括以下步骤︰‑提供至少在一段时间被钢化的板状玻璃以作为基底材料;‑将所述结构件特别以一系列涂层的工艺形式并通过使层图形化的工艺施加在所述基底上,以便基底的至少一部分承载结构件同时基底的其它部分保持没有结构件;‑使承载着结构件的基底经受热负荷;以及‑进行单一化,以便基底的承载结构件的部分实现为单一化的形式。本发明还涉及以这种方式生产的微型电子元件。

技术研发人员:U·普切尔特;M·瑶茨;R·施普伦加德
受保护的技术使用者:肖特股份有限公司
技术研发日:2015.11.27
技术公布日:2017.08.01
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