一种手持非接触式焊锡笔的制作方法

本发明涉及物流运输技术领域，尤其涉及一种手持非接触式焊锡笔。

背景技术：

锡焊技术应用广泛，已经在电子产品的各个产业成功运行了几十年之久，同时也创新了更加精确的高密度技术。目前，对于普通电子产品的焊接手段有用电烙铁焊接、波峰焊焊接、浸焊焊接、SMT贴片后过回流焊焊接。后三者属于非接触式，即加热体不与零件直接接触，针对线路板等平面焊接有很好的效果，能加快生产速度。但现有的非接触式焊接工艺复杂，仅限于整个产品能经受高温且焊盘是平面的焊接，焊接条件苛刻。因此，一款综合接触式与非接触的焊锡优点的焊锡笔将会受到各个行业的喜爱和广泛使用。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种一种手持非接触式焊锡笔。

为解决上述技术问题，本发明采用了以下技术措施：

一种手持非接触式焊锡笔，包括本体、焊锡、加热件、喷嘴和电极，所述喷嘴设在本体的一端，所述本体内设有焊锡腔室，所述喷嘴与焊锡腔室连通，所述焊锡收容在焊锡腔室内，所述加热件设在本体上用于加热焊锡，所述焊锡腔室内设有两个分隔设置的电极，所述电极与外部电源连接，通电后，所述焊锡内的离子运动形成电流，所述焊锡腔室内存在磁场，所述离子受到洛伦兹力的作用且方向指向喷嘴。

本发明还可以通过以下技术措施进一步完善：

作为进一步改进，所述本体呈圆柱结构，所述焊锡腔室位于本体的中部，所述本体上开设弧形腔，所述弧形腔环设在焊锡腔室的外围，所述加热件设在弧形腔内。

作为进一步改进，所述加热件对应弧形腔呈弧形，所述加热件为一片式的长条形结构，所述本体上设有相对的两个弧形腔，所述每个弧形腔内分别设有加热件。

作为进一步改进，包括两个磁体，所述本体的外侧壁上开设有安装槽，所述磁体对应设在安装槽内，所述两个磁体相向设置。

作为进一步改进，所述电极设在焊锡腔室的侧壁上，所述电极沿焊锡腔室的竖直方向设置，所述两个电极相向设置。

作为进一步改进，建立三维坐标系，定义本体的中心轴方向为Z轴方向，定义所述两个磁体沿X轴方向设置，所述两个电极对应设在Y轴方向上。

作为进一步改进，所述焊锡腔室包括顺序连接上腔室、过渡腔室和出口腔室，所述喷嘴位于出口腔室的下方，所述出口腔室的口径小于上腔室的口径，所述过渡腔室呈圆锥状。

作为进一步改进，所述电极采用铜材料制成，所述电极延伸至上腔室的底部，所述两个电极的底部分别开设有电源连接孔，所述对应开设有与连接孔相通的安装孔。

作为进一步改进，所述本体的顶端设有端盖，所述端盖与本体之间设有密封圈，所述端盖顶部设有进料口。

作为进一步改进，所述喷嘴扣设在本体的底端，所述喷嘴中部设有焊锡出口，所述焊锡出口与焊锡腔室连通，定义焊锡的流速为V，其中0.8g/s≤V≤0.1kg/s。

与现有技术相比较，本发明具有以下优点：

1、在本体上开设焊锡腔室，将焊锡放置在焊锡腔室内，并通过加热件加热溶解焊锡制得溶液状态的焊锡。并且通过在焊锡溶液中设置连接外电源的电极，使电解液中的离子运动移动形成电流，再加上磁场的作用，焊锡溶液会受到洛伦磁力的作用而向外流动。实现非接触式焊锡，且焊锡装置优化成焊锡笔的结构。因此，焊接时无需加热整个产品，也不许要求焊盘为平面。

2、将本体设为圆柱结构，握持方便。将焊锡腔室设在本体的中部，通过缩小口径便能方便与喷嘴连通。无需改变焊锡腔室的方向，有助于焊锡的流动、减少阻力。

3、在焊锡腔室外围设置弧形腔用于放置加热件，这样加热件具有更大加热面积，提高焊锡的受热均匀性，保证焊锡的充分溶解。

4、将电极延伸至上腔室的底部，且将与外电源连接的连接孔设在靠近底部的位置。让靠近出口腔室的焊锡溶液能够收到足够的洛伦兹力，也为能更好控制焊锡溶液的流速。

附图说明

附图1是本发明手持非接触式焊锡笔的总装示意图；

附图2是沿附图1中A-A方向的剖视图；

附图3是附图2所示的手持非接触式焊锡笔中本体的立体示意图；

附图4是沿附图3中B-B方向的剖视图；

附图5是附图2所示的手持非接触式焊锡笔中电极的立体示意图；

附图6是附图2所示的手持非接触式焊锡笔中加热件的立体示意图；

附图7是本发明手持非接触式焊锡笔的原理示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

请参考图1至图7，一种手持非接触式焊锡笔，包括本体1、焊锡、加热件6、喷嘴3和电极5，所述喷嘴3设在本体1的一端。所述本体1内设有焊锡腔室12，所述喷嘴3与焊锡腔室12连通，所述焊锡收容在焊锡腔室12内，所述加热件6设在本体1上用于加热焊锡，所述焊锡腔室12内设有两个分隔设置的电极5，所述电极5与外部电源连接，通电后，所述焊锡内的离子运动形成电流，所述焊锡腔室12内存在磁场，所述离子受到洛伦兹力的作用且方向指向喷嘴3。

在本体1上开设焊锡腔室12，将焊锡放置在焊锡腔室12内，并通过加热件6加热溶解焊锡制得溶液状态的焊锡。并且通过在焊锡溶液中设置连接外电源的电极5，使电解液中的离子运动移动形成电流，再加上磁场的作用，焊锡溶液会受到洛伦磁力的作用而向外流动。实现非接触式焊锡，且焊锡装置优化成焊锡笔的结构。因此，焊接时无需加热整个产品，也不许要求焊盘为平面。

实施例中，所述焊锡腔室12包括顺序连接上腔室121、过渡腔室122和出口腔室123，所述喷嘴3位于出口腔室123的下方，所述出口腔室123的口径小于上腔室121的口径，所述过渡腔室122呈圆锥状。焊锡腔室12通过缩小口径便能方便与喷嘴3连通。无需改变焊锡腔室12的方向，有助于焊锡的流动、减少阻力。

所述本体1的底部突出下连接部16，所述喷嘴3对应扣设在连接部上，所述喷嘴3中部设有焊锡出口31，所述焊锡出口31与焊锡腔室12连通。定义焊锡的流速为V，其中0.8g/s≤V≤0.1kg/s，可通过外电源电压及磁场大小控制焊锡的流速。优选的，控制焊锡出口31为圆形结构，焊锡流到焊接件时的上表面会呈现向上凸起的弧形面，更符合焊锡需要。且直径为0.5mm-3mm，直径的选择直接影响焊锡流出的直径，如焊缝较小时，直径不宜过大，避免影响焊后平面的平整性。

实施例中，所述本体1呈圆柱结构，握持方便。所述焊锡腔室12位于本体1的中部，所述本体1上开设弧形腔13，所述弧形腔13环设在焊锡腔室12的外围。弧形腔13延伸至上腔室121的底部，整个上腔室121内焊锡都能被加热，所述加热件6设在弧形腔13内。在焊锡腔室12外围设置弧形腔13用于放置加热件6，这样加热件6具有更大加热面积，提高焊锡的受热均匀性，保证焊锡的充分溶解。其中，加热件6可抽离本体1，方便维修、更换加热件6。加热件6与焊锡腔室12通过本体1的一层侧壁分隔开来，是为了避免焊锡冷却后粘结在加热件6上。优选的，所述加热件6对应弧形腔13呈弧形，所述加热件6为一片式的长条形结构，所述本体1上设有相对的两个弧形腔13，所述每个弧形腔13内分别设有加热件6。

实施例中，包括两个磁体4，所述本体1的外侧壁上开设有安装槽14，所述磁体4对应设在安装槽14内，所述两个磁体4相向设置。所述电极5设在焊锡腔室12的侧壁上，所述电极5沿焊锡腔室12的竖直方向设置，所述两个电极5相向设置。建立三维坐标系，定义本体1的中心轴方向为Z轴方向，定义所述两个磁体4沿X轴方向设置，所述两个电极5对应设在Y轴方向上。如图7所示，即为了使电流方向与磁场方向垂直，根据F=q(E+v*B)。其中， F是洛伦兹力， q是带电粒子的电荷量，E是电场强度， v是带电粒子的速度， B是磁感应强度。当溶液中带电粒子的移动方向与磁场方向垂直时，在数值固定时获得最大的洛伦兹力。

实施例中，所述电极5采用铜材料制成，所述电极5延伸至上腔室121的底部，所述两个电极5的底部分别开设有电源连接孔51，所述对应开设有与连接孔51相通的安装孔11。将电极5延伸至上腔室121的底部，且将与外电源连接的连接孔51设在靠近底部的位置。让靠近出口腔室123的焊锡溶液能够收到足够的洛伦兹力，也为能更好控制焊锡溶液的流速。焊锡腔室的内侧壁上开设卡槽，电极5制成长条形结构，能够可拆卸的设在卡槽内。电极5的中间向焊锡腔室凸起形成凸台52，两侧形成卡块53。

所述本体1的顶端设有端盖2，所述本体1对应设有上连接部17，所述端盖2扣接在上连接部17上。所述端盖2与本体1之间设有密封圈22，所述端盖2顶部设有进料口21。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。