一种短管件激光切割过程中的固定装置的制作方法

本发明涉及激光加工设备技术领域，具体涉及一种短管件激光切割过程中的固定装置。

背景技术：
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激光切割是现在使用比较广泛的新型切割技术，它是利用高功率密度的激光束照射被切割材料，使材料很快被加热至汽化温度，蒸发形成孔洞，随着光束的移动，孔洞连续形成宽度很窄的切缝，从而完成对材料的切割。激光切割根据原理的不同，又分为激光气化切割、激光熔断切割、激光氧气切割以及激光划片与控制断裂切割四类，尽管四种切割有所不同，但其均具有切割质量好、切割速度快、切割效率高、非接触性切割以及切割材料种类多等优势。

在进行建筑脚手架的制作过程中，需要将钢管切割成不同尺寸的短管，并对短管的两端部进行激光切割，确保端面平齐，避免切割处存在边角将操作工人划伤。传统的短管固定装置机构复杂，定位不牢，难以满足定位要求。

技术实现要素：
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本发明的目的就是针对现有技术的不足，提供一种短管件激光切割过程中的固定装置。

本发明的技术解决措施如下：

一种短管件激光切割过程中的固定装置，其包括下部小车，下部小车上部两侧各设置有一个支承座，每个支承座上各设置有一个对夹单元，支承座包括支撑台，支撑台的中部设置有凸台，凸台上开设有槽体，槽体内设置有丝杆，丝杆的一端伸出凸台并与旋转电机的输出轴连接；对夹单元包括底部具有开口的滑块，滑块开口的中部设置有与丝杆配合的螺纹件，滑块上部设置有升降导柱，升降导柱上设置有升降滑槽，升降滑槽内滑动设置有升降滑块，升降滑块的一个侧面设置有伸缩杆，伸缩杆穿过升降滑块与伸缩驱动件连接，伸缩杆的另一端连接有转动盘，转动盘的端面设置有法兰盘，法兰盘中心位置固定连接有连接体，连接体上设置有半圆形的对夹件。

旋转电机与控制机构电联接，控制机构内预先设置有丝杆的尺寸参数，控制机构根据凸字型滑块的移动距离控制旋转电机的转向和转动圈数。

升降滑块与升降驱动气缸连接，在升降驱动气缸的驱动下沿着升降滑槽滑动。

对夹件的内侧设置有耐磨层，对夹件的内侧开设有凹陷部，耐磨层的外侧设置有突起部，凹陷部和突起部形成过盈配合，耐磨层的形状与对夹件的形状相匹配。

下部小车包括车板，车板的下部四角设置有行走轮机构，行走轮机构包括安装支架，安装支架下部设置有安装耳板，安装耳板上转动设置有行走轮。

行走轮机构与行走驱动单元连接，行走驱动单元包括驱动源和传动系统。

支承座的四角通过紧固螺栓与下部小车固定连接。

车板为长方形钢板制成，车板上方设置有废料回收盒。

本发明的有益效果在于：本发明采用两个对夹单元对短管进行固定定位，确保短管在切割过程中不移动，定位精度高，且结构简单。

附图说明：

图1为本发明的结构示意图；

图2为下部小车的结构示意图；

图3为支撑台的结构示意图；

图4为对夹单元的结构示意图。

具体实施方式：

为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做出详细的说明。

如图1-4所示，短管件激光切割过程中的固定装置，其包括下部小车1，下部小车1上部两侧各设置有一个支承座2，每个支承座2上各设置有一个对夹单元3，支承座2包括支撑台21，支撑台21的中部设置有凸台22，凸台22上开设有槽体，槽体内设置有丝杆23，丝杆23的一端伸出凸台22并与旋转电机24的输出轴231连接；对夹单元3包括底部具有开口的滑块31，滑块31开口的中部设置有与丝杆23配合的螺纹件311，滑块31上部设置有升降导柱32，升降导柱32上设置有升降滑槽321，升降滑槽321内滑动设置有升降滑块33，升降滑块33的一个侧面设置有伸缩杆34，伸缩杆34穿过升降滑块33与伸缩驱动件341连接，伸缩杆34的另一端连接有转动盘35，转动盘35的端面设置有法兰盘36，法兰盘36中心位置固定连接有连接体37，连接体37上设置有半圆形的对夹件38。

旋转电机24与控制机构电联接，控制机构内预先设置有丝杆23的尺寸参数，控制机构根据凸字型滑块31的移动距离控制旋转电机24的转向和转动圈数。

升降滑块33与升降驱动气缸连接，在升降驱动气缸的驱动下沿着升降滑槽321滑动。

对夹件38的内侧设置有耐磨层39，对夹件38的内侧开设有凹陷部，耐磨层39的外侧设置有突起部，凹陷部和突起部形成过盈配合，耐磨层39的形状与对夹件38的形状相匹配。

下部小车1包括车板10，车板10的下部四角设置有行走轮机构，行走轮机构包括安装支架11，安装支架11下部设置有安装耳板12，安装耳板12上转动设置有行走轮13。

行走轮机构与行走驱动单元连接，行走驱动单元包括驱动源和传动系统。

支承座2的四角通过紧固螺栓与下部小车1固定连接。

车板10为长方形钢板制成，车板10上方设置有废料回收盒。

所述实施例用以例示性说明本发明，而非用于限制本发明。任何本领域技术人员均可在不违背本发明的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本发明的权利保护范围，应如本发明的权利要求所列。