1.一种用于键盘膜的自动超声波焊接卸料设备，其特征是，包括基座以及安装在基座上的焊接机、焊接工作台、键盘膜托盘、运膜机构和取卸膜机构，所述焊接工作台安装在焊接机的焊接头的正下方，所述运膜机构安装在焊接机下方并位于焊接工作台的一侧，所述取卸膜机构安装在运膜机构上方，该取卸膜机构先将盛有键盘膜的键盘膜托盘送至运膜机构，再由运膜机构将键盘膜托盘及键盘膜送至焊接工作台由焊接机对键盘膜进行焊接处理，焊接完成后运膜机构带动键盘膜托盘及键盘膜回复至起始位置，之后取卸膜机构则进行取卸膜操。
2.根据权利要求1所述用于键盘膜的自动超声波焊接卸料设备，其特征是，所述运膜机构包括运膜电缸和支撑结构，所述运膜电缸设置在基座上并位于焊接工作台一侧，所述支撑结构包括两个支撑定位板、两个分别设置磁性开关的升降气缸以及运膜固定板，所述运膜固定板与运膜电缸连接，所述两个升降气缸分别竖直向上安装在所述运膜固定板的两侧，所述两个支撑定位板分别安装在两个升降气缸输出端上并呈水平状态，取卸膜机构将键盘膜托盘运动至运膜机构上方，两个升降气缸驱动两个支撑定位板上升承托键盘膜托盘，而后运膜电缸驱动整个支撑结构往焊接工作台运动将键盘膜托盘运至焊接工作台。
3.根据权利要求2所述用于键盘膜的自动超声波焊接卸料设备，其特征是，所述两个支撑定位板的上表面分别设置至少两个定位销，相应地，所述键盘膜托盘于相应的位置设置定位孔，所述定位孔与定位销适配配合，使键盘膜托盘稳固地放置在两个支撑定位板上。
4.根据权利要求1或2或3所述用于键盘膜的自动超声波焊接卸料设备，其特征是，所述取卸膜机构包括X轴电缸、取卸膜气缸和取料盘，所述X轴电缸设置在基座的顶梁上并位于运膜机构上方，所述取卸膜气缸与X轴电缸连接并竖直向下设置，由X轴电缸驱动取卸膜气缸沿X轴作往复运动，所述取料盘与取卸膜气缸的输出端连接，由取卸膜气缸驱动气在竖直方向上作往复运动，所述取料盘上设置数个吸盘及电磁铁，用于吸附键盘膜托盘及键盘膜。
5.根据权利要求4所述用于键盘膜的自动超声波焊接卸料设备，其特征是，所述卸膜机构还包括磁性开关，所述磁性开关设置在卸膜气缸上。
6.根据权利要求4所述用于键盘膜的自动超声波焊接卸料设备，其特征是，所述焊接工作台包括两个相对设置的承托台以及位于所述两个承托台之间的焊接支撑柱，所述承托台设置压紧机构，该压紧机构包括压紧升降气缸以及压板，所述压板设置在压紧升降气缸的输出端由压紧升降气缸驱动在垂直线上的升降运动，所述压紧机构在待机状态时，压紧升降气缸将压板升至最高点，使之高于运膜机构，待运膜机构将键盘膜托盘运送至焊接工作台承托台的上方，在运膜机构的支撑结构下降将键盘膜托盘放置承托台上的同时，压紧升降气缸带动压板下降将键盘膜托盘和键盘膜。
7.根据权利要求6所述用于键盘膜的自动超声波焊接卸料设备，其特征是，所述压紧机构还包括磁性开关，所述磁性开关设置在压紧升降气缸上。
8.根据权利要求6所述用于键盘膜的自动超声波焊接卸料设备，其特征是，还包括键盘膜托盘定位板，其设置在运膜机构的一侧并位于取卸膜机构行程内，在焊接结束后，运膜机构带动键盘膜托盘回复至起始位置，取卸膜机构的取料盘的电磁铁吸起托盘并将其送至键盘膜托盘定位板上放下而后真空吸盘吸起键盘膜运送至电控柜上方的平台上，完成键盘膜取卸料操作。
9.根据权利要求1或2或3所述用于键盘膜的自动超声波焊接卸料设备，其特征是，所述焊接工作台包括两个沿Y轴相对设置的承托台以及位于所述两个承托台之间的焊接支撑柱，所述承托台设置压紧机构，该压紧机构包括压紧升降气缸以及压板，所述压板设置在压紧升降气缸的输出端由压紧升降气缸驱动在垂直线上的升降运动，所述压紧机构在待机状态时，压紧升降气缸将压板升至最高点，使之高于运膜机构，待运膜机构将键盘膜托盘运送至焊接工作台承托台的上方，运膜机构的支撑结构下降将键盘膜托盘放置承托台上的同时，压紧升降气缸带动压板下降将键盘膜托盘和键盘膜。
10.根据权利要求1或2或3所述用于键盘膜的自动超声波焊接卸料设备，其特征是，还包括卸料台，其设置在运膜机构位于X轴反向的一侧，在焊接结束后，运膜机构带动键盘膜托盘回复至起始位置，取卸膜机构的取料盘的电磁铁吸起托盘并将其送至卸料台上放下而后真空吸盘吸起键盘膜运送至电控柜上方的平台上，完成键盘膜取卸料操作。