技术总结
本发明公开了一种用于键盘膜的自动超声波焊接卸料设备，包括基座以及安装在基座上的焊接机、焊接工作台、键盘膜托盘、运膜机构和取卸膜机构，所述焊接工作台安装在焊接机的焊接头的正下方，所述运膜机构安装在焊接机下方并位于焊接工作台的一侧，所述取卸膜机构安装在运膜机构上方，该取卸膜机构先将键盘膜托盘送至运膜机构，再由运膜机构将键盘膜托盘送至焊接工作台由焊接机对键盘膜进行焊接处理。本发明解决传统叠膜焊接工艺高人工成本、低生产效率和对工人技艺的依赖性强等问题。
技术研发人员：何俊杰;周伟波;卢志江;吴晓峰;刘伟文;马晓林;黄欢;朱灵
受保护的技术使用者：珠海市捷锐科技有限公司
文档号码：201611000543
技术研发日：2016.11.14
技术公布日：2017.02.22