1.一种手机摄像头激光焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)将焊料放置于手机摄像头的引脚和焊盘的待焊接点处；
2)通过激光器将激光照射到手机摄像头焊接点位置背面金属上进行加热；
3)焊接点位置背面金属通过热传导的方式，使焊料达到焊料熔点变为熔融液态；
4)液态焊料将温度传递给手机摄像头的引脚和焊盘；
5)当引脚和焊盘的温度达到特定温度后，液态焊料与引脚和焊盘发生物理反映，在焊接点位置形成合金层；
6)进行下一个焊接点的焊接，重复步骤1)～步骤5)直至对所有焊接点完成焊接。
2.根据权利要求1所述的手机摄像头激光焊接方法，其特征在于，所述的步骤2)中，激光器为半导体激光器。
3.根据权利要求2所述的手机摄像头激光焊接方法，其特征在于，半导体激光器的设定功率范围：6.8W～30W，发出激光的温度范围：138℃～300℃。
4.根据权利要求1所述的手机摄像头激光焊接方法，其特征在于，所述焊料为锡膏。
5.根据权利要求1所述的手机摄像头激光焊接方法，其特征在于，所述的手机摄像头焊接点位置背面金属为镀镍金属背板。
6.根据权利要求1所述的手机摄像头激光焊接方法，其特征在于，所述步骤2)中，激光是垂直照射到手机摄像头焊接点位置背面金属上。