一种挤压模具的加热装置的制作方法

本发明涉及工业加热技术领域，具体为一种挤压模具的加热装置。

背景技术：

挤压模具运用于挤压型材生产中，包括铝、钢、铜、钛、镁、塑料等挤压型材的生产，基本方法均为：将一个圆柱形的棒料放置于挤压筒内，然后在挤压筒的末端放置模具，再通过对挤压筒内的棒料施加一定压力，使得棒料通过模具上开的模缝，进而形成所需型材，但传统的挤压模具受热不均匀，且加热不到位，容易造成瑕疵，从而使模具加工出来的产品无法满足实际需求，降低生产效率，不利于公司的长期发展。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种挤压模具的加热装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种挤压模具的加热装置，包括壳体，所述壳体的表面开设有小孔，所述壳体的内部设置有凹槽，所述壳体的内部设有连接杆，所述连接杆的一端扣锁在凹槽内，所述连接杆的另一端安装在发热盒上，所述发热盒的一侧安装有接口，所述接口连接电导线的一端，所述电导线的另一端设有接头，所述发热盒的底部安装加热层，所述加热层的上部设有导热层，所述壳体的内部开设环形导轨，所述环形导轨的内部卡接小型风扇，且小型风扇的输入端连接插头。

优选的，所述小孔均匀排列在壳体的表面。

优选的，发热盒是由耐腐蚀、耐高温及导热性良好的金属材料制成。

优选的，所述加热装置是由电阻丝和加热网组成，且所述加热网安装在电阻丝的上、下端。

优选的，所述加热层与导热层之间黏有导热胶层。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该挤压模具的加热装置，采用发热盒的底部安装加热层，加热层的上部设有导热层，壳体的内部开设环形导轨，使得模具在加工的时候受热均匀，环形导轨的内部卡接小型风扇，且壳体表面设有小孔，可以有效地控制内部温度，使加热更到位，从而使模具成型更好，增加了生产效率，有利于公司的长期发展。

附图说明

图1为本发明立面图；

图2为本发明平面图；

图3为本发明电阻丝示意图；

图4为本发明加热网示意图；

图5为本发明凹槽示意图。

图中：1壳体、2发热盒、3连接杆、4环形导轨、5电阻丝、6接口、7电导线、8接头、9加热网、10小型风扇、11凹槽、12导热层、13加热层、14小孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种挤压模具的加热装置，包括壳体1，壳体1的表面开设有小孔14，小孔14均匀排列在壳体的表面，可以使模具更均匀的受热，壳体1的内部设置有凹槽11，壳体1的内部设有连接杆3，连接杆3的一端扣锁在凹槽11内，连接杆3的另一端安装在发热盒2上，发热盒2是由耐腐蚀、耐高温及导热性良好的金属材料制成，发热盒2的一侧安装有接口6，接口6连接电导线7的一端，电导线7的另一端设有接头8，发热盒2的底部安装加热层13，加热层13是由电阻丝5和加热网9组成，且加热网9安装在电阻丝5的上、下端，加热层13与导热层12之间黏有导热胶层，加热层13的上部设有导热层12，壳体1的内部开设环形导轨4，采用发热盒的底部安装加热层13，加热层13的上部设有导热层12，壳体的内部开设环形导轨4，使得模具在加工的时候受热均匀，环形导轨4的内部卡接小型风扇10，且小型风扇10的输入端连接插头8，环形导4的内部卡接小型风扇10，且壳体1表面设有小孔，可以有效地控制内部温度，使加热更到位，从而使模具成型更好，增加了生产效率，有利于公司的长期发展。

工作原理：通过发热盒2的底部安装加热层13，加热层13的上部设有导热层12，壳体1的内部开设环形导轨4，环形导轨4的内部卡接小型风扇10，壳体1的表面均匀的分布着小孔14，使得整个装置加热均匀。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种挤压模具的加热装置，包括壳体，所述壳体的表面开设有小孔，所述壳体的内部设置有凹槽，所述壳体的内部设有连接杆，所述连接杆的一端扣锁在凹槽内，所述连接杆的另一端安装在发热盒上，所述发热盒的一侧安装有接口，所述壳体的内部开设环形导轨，所述环形导轨的内部卡接小型风扇。该挤压模具的加热装置，采用发热盒的底部安装加热层，加热层的上部设有导热层，壳体的内部开设环形导轨，使得模具在加工的时候受热均匀，且壳体表面设有小孔，可以有效地控制内部温度，使加热更到位，从而使模具成型更好，增加了生产效率，有利于公司的长期发展。

技术研发人员：宁建凯
受保护的技术使用者：宁建凯
技术研发日：2015.10.21
技术公布日：2017.12.08