机电一体化深孔加工系统的制作方法

文档序号:12677445阅读:来源:国知局

技术特征:

1.机电一体化深孔加工系统,包括钻杆(1)、钻杆(1)前端连接的钻头(2),其特征在于,所述钻头(2)包括上钻刀(3)、上钻刀(3)下方连接的下钻刀(4),所述上钻刀(3)与钻杆(1)固定连接,上钻刀(3)内开设有通道(5),通道(5)内插入有玻璃管(6),所述玻璃管(6)的长度大于钻头(2)的长度,所述玻璃管(6)的下端从上至下依次穿过钻杆(1)、通道(5)与下钻刀(4)固定连接,所述玻璃管(6)与钻杆(1)滑动连接,玻璃管(6)的直径小于通道(5)的直径,上钻刀(3)与下钻刀(4)之间的玻璃管(6)内部设有凹槽(7),所述凹槽(7)内安装有微型摄像头(8)。

2.根据权利要求1所述的机电一体化深孔加工系统,其特征在于,所述下钻刀(3)的顶部安装有连接块(9),玻璃管(6)穿过连接块(9),所述连接块(9)的外表面设置有外螺纹,通道(5)内设置有与连接块(9)连接的内螺纹。

3.根据权利要求1所述的机电一体化深孔加工系统,其特征在于,所述上钻刀(3)与下钻刀(4)之间的玻璃管(6)外壁上安装有温度传感器探头(10),所述温度传感器探头(10)至玻璃管(6)外管壁之间的距离小于玻璃管(6)外管壁至通道(5)内壁之间的距离。

4.根据权利要求3所述的机电一体化深孔加工系统,其特征在于,所述温度传感器探头(10)、微型摄像头(8)均连接至计算机。

5.根据权利要求1所述的机电一体化深孔加工系统,其特征在于,所述玻璃管(6)采用隔热玻璃管。

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