本实用新型属于焊接机技术领域，涉及一种线束焊接机用自动折弯装置。
背景技术：
线束是电路中连接各电器设备的接线部件，由绝缘护套、接线端子、导线及绝缘爆炸材料等组成。传统锡焊技术有手工烙铁焊、自动焊锡机、波峰焊等工艺。其中，手工烙铁焊由于手工作业无法精准的将线束放置在焊接区，给锡量不可控，使得加工效率低、一致性差、焊接品质不稳定。自动焊锡机因只可垂直点焊，没有辅助弯折功能，因而无法实现线束的自动弯折后再焊接。而波峰焊需要与治具配合，但治具无法做到将线束弯折，无法实现自动弯折且无法避位非焊接区使之烫伤。传动自动焊锡机对于线束与PCB之间的焊接，针对需要焊接的两者要固定接触后才可点焊，而对于线束需要弯折固定后再焊接则无法实现。
因此，如何解决上述问题，是本领域技术人员要研究的内容。
技术实现要素：
为克服上述现有技术中的不足，本实用新型目的在于提供一种线束焊接机用自动折弯装置。
为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种线束焊接机用自动折弯装置；所述线束焊接机包括机架、工作台；所述自动折弯装置垂直于所述工作台设置在所述机架上；所述自动折弯装置：包括折弯工作头、折弯驱动气缸及弹性缓冲装置；所述折弯工作头的端部设有供卡设线束的U型槽口；所述弹性缓冲装置为弹簧；所述折弯驱动气缸的作用端经所述弹性缓冲装置与所述折弯工作头驱动连接。
上述技术方案中，相关内容解释如下：
1、上述方案中，还包括固定座，所述固定座可水平滑动的设置在所述机架上方；所述自动折弯装置固定在所述固定座上。
2、上述方案中，还包括水平位移机构，所述水平位移机构设置在所述机架的顶部上，所述水平位移机构包括沿机架长度方向设置的导轨以及与所述导轨配合的滑动块；所述滑动块与所述固定座为一体结构，所述自动折弯装置固设在所述固定座上。
3、上述方案中，所述弹性缓冲装置为弹簧。由于在折弯工作头的内部设置弹簧，则折弯工作头在下压时可已将线束与PCB板充分接触，同时可起到缓冲作用，解决了PCB板整体不平的现象。
4、上述方案中，所述机架上设有控制按钮及状态指示灯。
由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有的优点是：
本实用新型在机架上设置自动折弯装置(内设有弹簧)，实现线束的自动弯折后再进行点锡焊接，PCB板与线束固定在工作台上，折弯工作头在折弯驱动气缸的作用下将线束压紧，并使线束的端部与PCB板上的焊盘接触，因折弯工作头内设有弹簧，在折弯工作头下压时可将线束与PCB板充分接触，同时可起到缓冲作用，解决了PCB板整体不平现象。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
请参阅图1。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
如图1所示，一种线束焊接机用自动折弯装置；所述线束焊接机包括机架1、工作台2；所述工作台2上还设有滑板3，所述工作台2上对应所述滑板3还设有与之匹配的滑槽4，所述滑板3的底部相距设有平行的两条滑轨(图中未示出)，两条所述滑轨与所述滑槽4滑动配合。所述自动折弯装置垂直于所述工作台2设置在所述机架1上；所述自动折弯装置包括折弯工作头5、折弯驱动气缸6及弹性缓冲装置；所述折弯工作头5的端部设有供卡设线束的U型槽口7；所述弹性缓冲装置为弹簧(图中未示出)；所述折弯驱动气缸6的作用端经所述弹性缓冲装置与所述折弯工作头5驱动连接。所述自动折弯装置的旁侧设有焊接工作头 14。
还包括固定座9，所述固定座9可水平滑动的设置在所述机架1上方；所述自动折弯装置固定在所述固定座9上。
还包括水平位移机构，所述水平位移机构设置在所述机架1的顶部上，所述水平位移机构包括沿机架1长度方向设置的导轨10以及与所述导轨10配合的滑动块11；所述滑动块11 与所述固定座9为一体结构，所述自动折弯装置固设在所述固定座9上。
所述弹性缓冲装置为弹簧。由于在折弯工作头的内部设置弹簧，则折弯工作头5在下压时可已将线束与PCB板充分接触，同时可起到缓冲作用，解决了PCB板整体不平的现象。
所述机架1上设有控制按钮12及状态指示灯13。
本实用新型在机架上设置自动折弯装置(内设有弹簧)，实现线束的自动弯折后再进行点锡焊接，PCB板与线束固定在工作滑台上，折弯工作头在折弯驱动气缸的作用下将线束压紧，并使线束的端部与PCB板上的焊盘接触，因折弯工作头内设有弹簧，在折弯工作头下压时可将线束与PCB板充分接触，同时可起到缓冲作用，解决了PCB板整体不平现象
上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。