一种线路板通孔焊接装置的制作方法

本实用新型属于线路板的生产设备技术领域，特别是一种线路板通孔焊接装置。

背景技术：

线路板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。线路板以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

在电子制造业中，经常需要将大量的电子元器件通过通孔焊接工艺固定在线路板上。当前，所采用的通孔焊接工艺主要是波峰焊接以及人工辅助焊接。现有线路板通孔的焊接工艺存在着一定的缺陷：来料位置不固定，不易定位待焊接的通孔，得到的焊缝不美观；另外，现有线路板通孔用焊接设备采用点焊接机，焊接效率较低。

技术实现要素：

为了解决背景技术中存在的技术问题，本实用新型提出了一种对位效果好、焊接效率高的线路板通孔焊接装置。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种线路板通孔焊接装置，包括输送组件、对位模板、填料组件及红外焊接组件，

所述输送组件包括输送轨道以及可滑动的设置在输送轨道之间的运动盘，所述对位模板设置在运动盘上，在对位模板的上表面形成有与待焊接线路板形状相似的线路板槽，在线路板槽的底边上设置有与待焊接线路板上通孔位置分布相同的焊接通孔，

所述填料组件包括填料支架、升降气缸、吸盘及锡膏放置槽，所述填料支架的底边连接于输送轨道侧壁上，所述升降气缸可滑动的设置在填料支架的顶边，所述吸盘设置在升降气缸的气缸轴的底端，所述锡膏放置槽设置在填料支架内的侧壁上且位于升降气缸的下部，

所述红外焊接组件包括焊接支架及一个以上的红外灯管，所述焊接支架的底边连接于输送轨道侧壁上，红外灯管分布在焊接支架内的侧壁之间且位于输送轨道的正上方。

采用上述技术方案，实现对线路板通孔的稳定高效焊接，通过设置输送组件、填料组件及红外焊接组件，实现线路板通孔的从涂胶到红外焊接一体式焊接工艺；通过设置对位模板，提高对线路板中待焊接通孔的对位，提高焊接的质量。

进一步的，在输送轨道内侧壁设置有滑槽，所述运动盘设置在滑槽之间，在输送轨道的侧壁上还设置有运动开口，在运动盘上设置有穿过运动开口的带动杆，在输送轨道的外侧壁设置有输送电机，所述输送电机通过丝杆连接于带动杆。

进一步的，在运动盘上设置有模板放置槽，所述对位模板设置在模板放置槽内。

进一步的，在填料支架的侧壁上设置有填料电机，所述填料电机通过丝杆连接于升降气缸。

进一步的，在填料支架内的侧壁上还设置有摄像头。

采用上述技术方案，通过增设摄像头，将对位填料位置信息传送到监控显示屏，从而确保线路板在工作台上的精确定位。

进一步的，所述焊接通孔设置为束腰型通孔，且束腰型通孔的横截面最小直径为待焊接线路板上通孔的直径的1至1.2倍。

采用上述技术方案，通过将焊接通孔设置为束腰型通孔，便于将部件插入到对位模板上，易于填料对位。

本实用新型提供了一种线路板通孔焊接装置，有益效果为：

本线路板通孔焊接装置的结构设置合理，通过设置输送组件、填料组件及红外焊接组件，实现线路板通孔的从涂胶到红外焊接一体式焊接工艺；通过设置对位模板，提高对线路板中待焊接通孔的对位，提高焊接的质量。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1为本实用新型实施例中三维结构示意图；

图2为本实用新型实施例中正视图；

图3本实用新型实施例中截面结构示意图。

图中：1-输送组件，2-对位模板，3-填料组件，4-红外焊接组件，101-输送轨道，102-运动盘，103-输送电机，104-填料支架，105-升降气缸，106-吸盘，107-锡膏放置槽，108-填料电机，109-焊接支架，110-红外灯管，111-焊接通孔，112-待焊接线路板。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

实施例1

参见图1至图3本实用新型一较佳实施例所述的一种线路板通孔焊接装置，包括输送组件1、对位模板2、填料组件3及红外焊接组件4，所述输送组件1包括输送轨道101以及可滑动的设置在输送轨道101之间的运动盘102，所述对位模板2设置在运动盘102上，在对位模板2的上表面形成有与待焊接线路板112形状相似的线路板槽，在线路板槽的底边上设置有与待焊接线路板112上通孔位置分布相同的焊接通孔111，

所述填料组件3包括填料支架104、升降气缸105、吸盘106及锡膏放置槽107，所述填料支架104的底边连接于输送轨道101侧壁上，所述升降气缸105可滑动的设置在填料支架104的顶边，所述吸盘106设置在升降气缸105的气缸轴的底端，所述锡膏放置槽107设置在填料支架104内的侧壁上且位于升降气缸105的下部，

所述红外焊接组件4包括焊接支架109及一个以上的红外灯管110，所述焊接支架109的底边连接于输送轨道101侧壁上，红外灯管110分布在焊接支架109内的侧壁之间且位于输送轨道101的正上方。

采用上述技术方案，实现对线路板通孔的稳定高效焊接，通过设置输送组件1、填料组件3及红外焊接组件4，实现线路板通孔的从涂胶到红外焊接一体式焊接工艺；通过设置对位模板2，提高对线路板中待焊接通孔111的对位，提高焊接的质量。

实施例2

参见图1至图3，一种线路板通孔焊接装置，包括输送组件1、对位模板2、填料组件3及红外焊接组件4，所述输送组件1包括输送轨道101以及可滑动的设置在输送轨道101之间的运动盘102，所述对位模板2设置在运动盘102上，在对位模板2的上表面形成有与待焊接线路板112形状相似的线路板槽，在线路板槽的底边上设置有与待焊接线路板112上通孔位置分布相同的焊接通孔111，

所述填料组件3包括填料支架104、升降气缸105、吸盘106及锡膏放置槽107，所述填料支架104的底边连接于输送轨道101侧壁上，所述升降气缸105可滑动的设置在填料支架104的顶边，所述吸盘106设置在升降气缸105的气缸轴的底端，所述锡膏放置槽107设置在填料支架104内的侧壁上且位于升降气缸105的下部，

所述红外焊接组件4包括焊接支架109及一个以上的红外灯管110，所述焊接支架109的底边连接于输送轨道101侧壁上，红外灯管110分布在焊接支架109内的侧壁之间且位于输送轨道101的正上方。

在本较佳实施例中，在输送轨道101内侧壁设置有滑槽，所述运动盘102设置在滑槽之间，在输送轨道101的侧壁上还设置有运动开口，在运动盘102上设置有穿过运动开口的带动杆，在输送轨道101的外侧壁设置有输送电机103，所述输送电机103通过丝杆连接于带动杆。在运动盘102上设置有模板放置槽，所述对位模板2设置在模板放置槽内。在填料支架104的侧壁上设置有填料电机108，所述填料电机108通过丝杆连接于升降气缸105。

在本较佳实施例中，在填料支架104内的侧壁上还设置有摄像头，所述摄像头连接于外部的监控装置。通过增设摄像头，将对位填料位置信息传送到监控显示屏，从而确保线路板在工作台上的精确定位。

在本较佳实施例中，所述焊接通孔111设置为束腰型通孔，且束腰型通孔的横截面最小直径为待焊接线路板上通孔的直径的1至1.2倍。通过将焊接通孔111设置为束腰型通孔，便于将部件插入到对位模板2上，易于填料对位。

本线路板通孔焊接装置的结构设置合理，通过设置输送组件1、填料组件3及红外焊接组件4，实现线路板通孔的从涂胶到红外焊接一体式焊接工艺；通过设置对位模板2，提高对线路板中待焊接通孔111的对位，提高焊接的质量。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。