技术总结
本实用新型公开了一种光电子器件耦合焊接设备，包括：焊接上夹爪装置、焊接下夹爪装置、焊接装置和调节环压紧装置，所述焊接上夹爪装置设置在所述焊接下夹爪装置上方，所述焊接装置和调节环压紧装置设置在所述焊接下夹爪装置一侧，所述焊接上夹爪装置用于夹持光电子器件的第一部分，所述焊接下夹爪装置用于夹紧所述光电子器件的第二部分，所述焊接装置用于焊接所述光电子器件，所述调节环压紧装置用于压紧所述光电子器件的调节环。与传统工艺相比，本光电子器件耦合焊接设备自动化程度高，操作简单，作业时间短，生产效率高，品质稳定。
技术研发人员：余学刚
受保护的技术使用者：深圳市兆捷科技有限公司
文档号码：201721077394
技术研发日：2017.08.26
技术公布日：2018.03.27