本实用新型涉及电子自动装配设备技术领域，特别是涉及一种电子元件装配设备热压装配装置。
背景技术：
随着工业的发展，IC电子元件成为当代电子元件业中最为活跃的产业。故IC电子元件上安装配件是一个很大的工作量，生产效率低。
IC电子元件在控制电路中无处不在，被誉为电子技术之树上绽开的一朵绚丽多彩的奇葩。IC电子元件作为电子元器件，其自身的散热效果并不理想，所以，时常需要在其集电极上加散热片。
虽然IC电子元件和配件的组装只需要压制安装即可，但由于需求量很大，造成工作量很大。长期以来，电子行业的装配主要靠手工装配，手工装配存在劳动强度大，生产效率低，占用较多的劳动力等缺点，同时由于人工装配的重复率差，导致组装质量不稳定。产品的质量不稳定，对后期的产品造成了不可消除的影响。
随着对组装质量的要求越来越高，劳动成本的日益增高，以及企业利润日渐减少。生产效率高，劳动强度低的自动装配技术日益迫切。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型提供一种将电子元件与配件通过热熔成一体完成装配工作，装配效果好，装配效率高的电子元件装配设备热压装配装置。
本实用新型所采用的技术方案是：一种电子元件装配设备热压装配装置，包括热压装配机构、治具和热定型装配机构，所述热压装配机构位于治具上方，所述热定型装配机构位于治具一侧；所述热压装配机构包括垂直安装架，竖向安装于垂直安装架的升降滑台，滑动安装于升降滑台的连接座，固定安装于连接座的第一导热块，固定安装于第一导热块的第一装配夹；所述治具开设有第一放置槽和第二放置槽，所述第一装配夹对应于第一放置槽上方；所述热定型装配机构包括第一直线驱动座和设置于第一直线驱动座下方的第二直线驱动座，所述第一直线驱动座驱动连接有第二导热块，所述第二导热块固定连接有第二装配夹，所述第二直线驱动座驱动连接有L型连接板，所述L型连接板固定安装有定位柱，所述定位柱位于第二导热块下侧，所述第二导热块和定位柱对应于第一放置槽正前方。
对上述方案的进一步改进为，所述升降滑台包括驱动电机、活动座、导轨和丝杆，所述驱动电机与丝杆驱动连接，所述活动座安装于导轨并与丝杆相连，所述驱动电机驱动丝杆带动活动座沿导轨轴向传动。
对上述方案的进一步改进为，所述第一导热块靠近连接座位置开设有若干隔热槽，位于隔热槽下方固定安装有第一发热管，在第一发热管一侧安装有第一温度感应器。
对上述方案的进一步改进为，所述第二导热块固定连接有纤维隔热板，并且在靠近安装第二装配夹位置固定安装有第二发热管，在第二发热管的一侧固定安装有第二温度感应器。
对上述方案的进一步改进为，所述第一直线驱动座一侧安装有限位块。
对上述方案的进一步改进为，所述垂直安装架位于第一导热块两侧设有感应光纤。
本实用新型的有益效果为：
第一方面，设有热压装配机构、治具和热定型装配机构，通过热压装配机构起到热压装配作用，通过治具起到固定放置电子元件的作用，通过热定型装配机构起到热定型作用，便于热压装配机构起到热装配效果，所述热压装配机构位于治具上方，便于对电子元件进行热压装配，装配效果好，所述热定型装配机构位于治具一侧，便于对电子元件热定型和定位，同时便于热压装配机构对电子元件进行热压装配，装配效果好，装配效率高；第二方面，所述热压装配机构包括垂直安装架，通过垂直安装架起到固定支撑安装作用，竖向安装于安装架的升降滑台，通过升降滑台起到升降驱动作用，滑动安装于升降滑台的连接座，通过连接座起到连接安装作用，固定安装于连接座的第一导热块，通过第一导热块起到导热作用，固定安装于第一导热块的第一装配夹，通过第一导热块将热量导出至第一装配夹对电子元件进行热压装配，装配效果好，装配效率高；第三方面，所述治具开设有第一放置槽和第二放置槽，所述第一装配夹对应于第一放置槽上方，将装配好的电子元件固定放置在第一放置槽，便于第一装配夹对电子元件进行热压装配，装配效果好，装配效率高；第四方面，所述热定型装配机构包括第一直线驱动座和设置于第一直线驱动座下方的第二直线驱动座，通过第一直线驱动座可对电子元件进行热定型装配，通过第二直线驱动座可对热定型装配过程中的电子元件进行固定，防止在热压装配和热定型装配中电子元件移位，定位效果好，所述第一直线驱动座驱动连接有第二导热块，所述第二导热块固定连接有第二装配夹，通过第二导热块将热量导出至第二装配夹，通过第二装配夹对电子元件进行热定型装配，装配效果好，所述第二直线驱动座驱动连接有L型连接板，通过L型连接板起到连接安装作用，所述L型连接板固定安装有定位柱，通过定位柱对电子元件进行定位，防止电子元件在热压装配和热定型装配中移位，定位效果好，提高装配效果和装配效率，所述定位柱位于第二导热块下侧，所述第二导热块和定位柱对应于第一放置槽正前方，便于对电子元件进行热定型装配和定位，提高装配效果。
本实用新型中，将电子元件固定放置在治具中，首先通过第二直线驱动座驱动定位柱将电子元件固定，后通过第二装配夹对电子元件进行热成形装配，使得电子元件与配件通过热熔成一体，最后通过第一装配夹对电子元件的顶端进行热压装配，同样将电子元件与配件通过热熔成一体完成装配工作，装配效果好，装配效率高。
附图说明
图1为本实用新型的立体图；
图2为本实用新型另一视角的立体图。
附图标识说明：热压装配机构100、垂直安装架110、感应光纤111、升降滑台120、驱动电机121、活动座122、导轨123、丝杆124、连接座130、第一导热块140、隔热槽141、第一发热管142、第一温度感应器143、第一装配夹150、治具200、第一放置槽210、第二放置槽220、热定型装配机构300、第一直线驱动座310、限位块311、第二直线驱动座320、第二导热块330、纤维隔热板331、第二发热管332、第二温度感应器333、第二装配夹340、L型连接板350、定位柱360。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步的说明。
如图1～图2所示，分别为本实用新型不同视角的立体图。
一种电子元件装配设备热压装配装置，包括热压装配机构100、治具200和热定型装配机构300，所述热压装配机构100位于治具200上方，所述热定型装配机构300位于治具200一侧；所述热压装配机构100包括垂直安装架110，竖向安装于垂直安装架110的升降滑台120，滑动安装于升降滑台120的连接座130，固定安装于连接座130的第一导热块140，固定安装于第一导热块140的第一装配夹150；所述治具200开设有第一放置槽210和第二放置槽220，所述第一装配夹150对应于第一放置槽210上方；所述热定型装配机构300包括第一直线驱动座310和设置于第一直线驱动座310下方的第二直线驱动座320，所述第一直线驱动座310驱动连接有第二导热块330，所述第二导热块330固定连接有第二装配夹340，所述第二直线驱动座320驱动连接有L型连接板350，所述L型连接板350固定安装有定位柱360，所述定位柱360位于第二导热块330下侧，所述第二导热块330和定位柱360对应于第一放置槽210正前方。
升降滑台120包括驱动电机121、活动座122、导轨123和丝杆124，所述驱动电机121与丝杆124驱动连接，所述活动座122安装于导轨123并与丝杆124相连，所述驱动电机121驱动丝杆124带动活动座122沿导轨123轴向传动，传动效果好，自动化程度高，便于第一装配夹150对电子元件进行热成形装配，装配效果好。
第一导热块140靠近连接座130位置开设有若干隔热槽141，通过隔热槽141起到隔热作用，防止温度过高导致连接座130损坏，位于隔热槽141下方固定安装有第一发热管142，通过第一发热管142发出热量进行导热，导热效果好，发热效果好，在第一发热管142一侧安装有第一温度感应器143，通过第一温度感应器143对第一发热管142所发出的热量进行感应，便于实现温控作用，同时便于工作任意对温度进行控制，提高热压装配效果。
第二导热块330固定连接有纤维隔热板331，通过纤维隔热板331起到隔热作用，对安装位置起到保护作用，并且在靠近安装第二装配夹340位置固定安装有第二发热管332，通过第二发热管332发出热量进行导热，导热效果好，发热效果好，在第二发热管332的一侧固定安装有第二温度感应器333，通过第二温度感应器333对第二发热管332所发出的热量进行感应，便于实现温控作用，同时便于工作任意对温度进行控制，提高热压装配效果。
第一直线驱动座310一侧安装有限位块311，通过限位块311起到限位作用，便于对电子元件进行位置固定，并且能够实现可调节限位，限位效果好，便于固定电子元件，便于热压装配和热定型装配。
垂直安装架110位于第一导热块140两侧设有感应光纤111，通过感应光纤111可感应治具200上是否有电子元件，在检测到有时再进行热装配工作，提高装配的安全性，自动化程度高。
第一方面，设有热压装配机构100、治具200和热定型装配机构300，通过热压装配机构100起到热压装配作用，通过治具200起到固定放置电子元件的作用，通过热定型装配机构300起到热定型作用，便于热压装配机构100起到热装配效果，所述热压装配机构100位于治具200上方，便于对电子元件进行热压装配，装配效果好，所述热定型装配机构300位于治具200一侧，便于对电子元件热定型和定位，同时便于热压装配机构100对电子元件进行热压装配，装配效果好，装配效率高；第二方面，所述热压装配机构100包括垂直安装架110，通过垂直安装架110起到固定支撑安装作用，竖向安装于垂直安装架110的升降滑台120，通过升降滑台120起到升降驱动作用，滑动安装于升降滑台120的连接座130，通过连接座130起到连接安装作用，固定安装于连接座130的第一导热块140，通过第一导热块140起到导热作用，固定安装于第一导热块140的第一装配夹150，通过第一导热块140将热量导出至第一装配夹150对电子元件进行热压装配，装配效果好，装配效率高；第三方面，所述治具200开设有第一放置槽210和第二放置槽220，所述第一装配夹150对应于第一放置槽210上方，将装配好的电子元件固定放置在第一放置槽210，便于第一装配夹150对电子元件进行热压装配，装配效果好，装配效率高；第四方面，所述热定型装配机构300包括第一直线驱动座310和设置于第一直线驱动座310下方的第二直线驱动座320，通过第一直线驱动座310可对电子元件进行热定型装配，通过第二直线驱动座320可对热定型装配过程中的电子元件进行固定，防止在热压装配和热定型装配中电子元件移位，定位效果好，所述第一直线驱动座310驱动连接有第二导热块330，所述第二导热块330固定连接有第二装配夹340，通过第二导热块330将热量导出至第二装配夹340，通过第二装配夹340对电子元件进行热定型装配，装配效果好，所述第二直线驱动座320驱动连接有L型连接板350，通过L型连接板350起到连接安装作用，所述L型连接板350固定安装有定位柱360，通过定位柱360对电子元件进行定位，防止电子元件在热压装配和热定型装配中移位，定位效果好，提高装配效果和装配效率，所述定位柱360位于第二导热块330下侧，所述第二导热块330和定位柱360对应于第一放置槽210正前方，便于对电子元件进行热定型装配和定位，提高装配效果。
本实用新型中，将电子元件固定放置在治具200中，首先通过第二直线驱动座320驱动定位柱360将电子元件固定，后通过第二装配夹340对电子元件进行热成形装配，使得电子元件与配件通过热熔成一体，最后通过第一装配夹150对电子元件的顶端进行热压装配，同样将电子元件与配件通过热熔成一体完成装配工作，装配效果好，装配效率高。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。