一种下加热系统和串焊设备的制作方法

本申请涉及串焊技术领域，更具体地，涉及一种下加热系统和串焊设备。

背景技术：

晶硅相关技术的太阳能电池在制作成组件前需要经过串焊工序，一般串焊设备的加热系统部分包含有上加热系统及下加热系统，传统的下加热系统使用的是电阻丝加热。使用电阻丝加热具有如下缺点：

1)使用电阻丝加热时温度均匀性较差，导致焊接效果差；

2)使用电阻丝加热时温控难度高，且受上加热系统热辐射或直接加热影响，下加热系统的温控能力差，对于需要低温焊接的高效异质结不适用，容易出现过焊或虚焊。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题至少之一，本申请提供了一种下加热系统，该下加热系统可用于串焊设备，通过改善下加热系统的加热方法，提高了下加热系统加热时温度的均匀性及温控能力，有效地解决了晶硅电池尤其是高效异质结太阳能电池过焊或虚焊问题。

为了达到本申请的目的，本申请的实施例提供了一种下加热系统，所述下加热系统包括：

腔室，所述腔室具有进口和出口；

输送管路；

泵送装置，所述泵送装置的进口端与盛装液体介质的液体源连接，出口端通过所述输送管路与所述腔室的进口连接；

回流管路，所述回流管路的一端与所述腔室的出口连接，另一端设置成与所述液体源连接；和

加热装置，所述加热装置位于所述液体源内或者位于所述输送管路内。

上述的下加热系统可用于串焊设备中，对工件的下部进行加热。下加热系统为液体加热系统，其中的泵送装置用于将液体介质从液体源通过输送管路输送至腔室内，加热装置用于对液体介质进行加热，通过腔室内的液体介质的热传导，可对传输装置上的工件的下部进行加热。由于液体介质的比热容较大，受外界影响后温度变化较小，因此下加热系统加热时易于保持温度，温度均匀性较好，且温控难度低。

由于下加热系统为液体加热系统，其加热时的温度均匀性好，且便于控温，避免了下加热系统的加热温度不均匀及控温难导致的焊接效果差，不适用于高效异质结焊接，容易出现过焊或虚焊等问题。

本申请的实施例还提供了一种串焊设备，包括上加热系统和下加热系统，其中，所述下加热系统为上文所述的下加热系统，所述上加热系统包括红外管加热器或者加热电阻丝，或者，所述上加热系统为液体加热系统。

本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。

图1为根据本申请一实施例所述的串焊设备的局部结构示意图；

图2为根据本申请一实施例所述的串焊设备的下加热系统的结构示意图；

图3为根据本申请一实施例所述的串焊设备的下加热系统的腔体的结构示意图；

图4为根据本申请另一实施例所述的串焊设备的局部结构示意图；

图5为根据本申请另一实施例所述的串焊设备的下加热系统的腔体的结构示意图；

图6为根据本申请实施例所述的串焊设备的电控系统的结构框图。

附图标记：

1上加热系统，10风扇，2传输装置，20镂空部，3下加热系统，30液体源，300补液口，301上液位传感器，302下液位传感器，303加热装置，304排液口，305第三温度传感器，31泵送装置，32输送管路，320输送主管路，321-324输送支路，330-333腔室，3301外构架，3302第一均流板，3303第二均流板，3304进水混合室，3305出水混合室，3306进口，3307出口，3308真空吸附气管，3309储水空间，340输送主控制阀，341-348支路控制阀，35回流管路，350回流主管路，351-354回流支路，36散热装置，360-362曲形管，363-365散热风扇，374回流主控制阀，380-388散热控制阀，39第一温度传感器，40第二温度传感器，41控制器。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本申请的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

实施例一

本申请实施例提供了一种下加热系统，可用于串焊设备，以对工件的下部进行加热。

具体地，下加热系统为液体加热系统，并且包括腔室、输送管路32、泵送装置31、回流管路35和加热装置303。其中，腔室具有进口和出口。泵送装置32的进口端设置成与盛装液体介质的液体源30连接，出口端通过输送管路32与腔室的进口连接。回流管路35的一端与腔室的出口连接，另一端设置成与液体源30连接。加热装置设置成位于液体源30内或者位于输送管路32内，其能够对液体介质进行加热，加热后的液体介质能够进入腔室内并通过腔室对工件(如太阳能电池的硅片)的下部进行加热。

利用上述的下加热系统进行串焊加热时，下加热系统中的加热装置用于对液体介质进行加热，泵送装置31提供液体介质循环的动力。在泵送装置31的作用下，加热后的液体介质从液体源30通过输送管路32输送至腔室内，对腔室进行加热，腔室再对工件的下部进行加热。由于液体介质的比热容较大，受外界影响后温度变化较小，因此下加热系统加热时易于保持温度，温度均匀性较好，且温控难度低。

由于下加热系统为液体加热系统，其加热时的温度均匀性好，且便于控温，避免了下加热系统的加热温度不均匀及控温难导致的焊接效果差，不适用于高效异质结焊接，容易出现过焊或虚焊等问题。

可选地，在附图2所示的示例中，下加热系统包括上述的液体源30，液体源30包括用于盛装液体介质的液体槽。液体槽具有补液口300和排液口304，以便在液体槽内的液体介质过多或串焊完成后时，从排液口304排出部分或全部液体介质，在液体槽内的液体介质不足时，从补液口300添加液体介质。

可选地，下加热系统也可以不包括上述的液体源30，而是利用已有的液体源30(如现有的水龙头、水箱等)为下加热系统提供液体介质。

可选地，液体介质可以为水、油或其他液体。

可选地，在附图2所示的示例中，加热装置303为设置在液体槽中的加热棒。

可选地，如图6所示，该下加热系统还包括控制器41，该控制器41可与加热装置303电连接，以控制加热装置303启动加热或者停止加热。

可选地，如图6所示，液体槽内还设置有第三温度传感器305，该第三温度传感器305可与控制器41电连接。第三温度传感器305用于检测液体槽内的液体介质的温度，控制器41可根据第三温度传感器305的检测结果判断液体槽内的液体介质的温度是否保持在第一预设温度(第一预设温度可为特定值或特定的范围，第一预设温度可基于需要加热的工件，根据经验设置)。若液体介质的温度低于第一预设温度，则控制器41控制加热装置303进行加热，直至液体介质的温度达到第一预设温度。

可选地，液体槽内还设置有液位传感器。在附图2所示的示例中，液体槽内设置有上液位传感器301和下液位传感器302，分别用于检测液体槽内的液体介质是否达到液体槽下限的最低水位，以及是否超过液体槽上限的最高水位。加热棒设置在下液位传感器302下方，以避免发生干烧。

上液位传感器301和下液位传感器302均与控制器41电连接，以便控制器41根据上液位传感器301和下液位传感器302的检测结果判断是否需要补液或排液，以及在液位低于最低水位时，控制加热装置303停止加热。

可选地，下加热系统还包括散热装置36。受外界影响(如上加热系统的影响)，下加热系统的腔室内的液体介质在加热过程中温度会逐步升高，因此腔室内的液体介质需要更新并进行散热，以便恢复至所需的温度，维持下加热系统中液体介质的温度恒定。

可选地，散热装置36包括至少一个散热管，每一个散热管与回流管路35相连通。可选地，散热管为曲形管，且曲形管的入口和出口分别与回流管路35连通。曲形管的形状弯曲，其内的流路较长，液体介质在流经曲形管时能够增长与外界的接触时间，以便与外界(如外界空气)进行热交换，实现散热、降温。

可选地，该散热管可以为金属管。金属管的导热效果好，能够增强热交换，改善散热、降温的效果。

在附图2所示的示例中，散热装置包括三个金属材质的曲形管360-362。当然，曲形管的设置数量可以不限于三个。

可选地，散热装置36还包括多个散热控制阀，多个散热控制阀可设置在回流管路35和散热管上。散热控制阀可控制散热管与回流管路35之间的连通或断开。

通过散热控制阀控制散热管的通断，以便控制回流的液体介质通过的散热管的数量，达到控温的目的。

可选地，散热控制阀可以手动控制，也可以自动控制。

可选地，下加热系统还包括：第一温度传感器39，第一温度传感器39设置于回流管路35的与液体源30连接的一端。如图6所示，控制器41分别与第一温度传感器39和散热控制阀电连接，以便控制器41根据第一温度传感器39的检测结果，控制散热控制阀的开闭，实现对散热控制阀的自动控制。

可选地，在附图2所示的示例中，第一温度传感器39位于回流管路35的出口侧。该第一温度传感器39可检测回水端进入液体槽前的液体介质的温度，以便控制器41根据该温度，控制散热控制阀的开闭，进而控制液体介质回流时要通过的曲形管的数量。

当第一温度传感器39检测的回流管路35出口侧的液体介质的温度过高(如高于液体槽内设定的第一预设温度)时，散热控制阀可导通，使散热管与回流管路35连通，此时回流的液体介质可经过散热管进行散热；当第一温度传感器39检测回流管路出口侧的液体介质的温度较低(如低于液体槽内设定的第一预设温度)时，散热控制阀可关闭，使散热管与回流管路35断开，此时回流的液体介质不能经过散热管散热。通常，回流管路35出口侧的液体介质的温度越高，其流经的散热管的数量越多，以便进行充分的散热、降温；回流管路35出口侧的液体介质的温度越低，其流经的散热管的数量越少，甚至可以不流经散热管，而是直接从回流管路回流至液体槽；当回流管路35出口侧的液体介质的温度与第一预设温度一致(即当第一预设温度为特定值时，回流管路35出口侧的液体介质的温度与该特定值相同，当第一预设温度为特定的范围时，回流管路35出口侧的液体介质的温度在该特定的范围内)时，其流经的散热管的数量保持不变。

在附图2所示的示例中，散热装置36包括9个散热控制阀380-388，其中，曲形管360-362中每一个的两端各设置一个散热控制阀，位于曲形管两端之间的回流管路35上设置有一个散热控制阀。当散热控制阀380、382打开，散热控制阀381关闭时，曲形管360与回流管路35连通，液体介质回流时可经过曲形管360；当散热控制阀380、382关闭，散热控制阀381打开时，曲形管360与回流管路35断开，液体介质回流时不经过曲形管360。当散热控制阀383、385打开，散热控制阀384关闭时，曲形管361与回流管路35连通，液体介质回流时可经过曲形管361；当散热控制阀383、385关闭，散热控制阀384打开时，曲形管361与回流管路35断开，液体介质回流时不经过曲形管361。当散热控制阀386、388打开，散热控制阀387关闭时，曲形管362与回流管路35连通，液体介质回流时可经过曲形管362；当散热控制阀386、388关闭，散热控制阀387打开时，曲形管362与回流管路35断开，液体介质回流时不经过曲形管362。

可选地，散热装置36还包括散热风扇，散热风扇可对至少一个散热管散热。散热风扇工作时，可加速外界空气的流动，以便增强散热管与外界空气的换热效果，进而有利于散热管内的增强液体介质的散热效果。

在附图2所示的示例中，散热装置包括三个散热风扇363-365，三个散热风扇363-365分别对三个曲形管360-362进行散热。当然，散热风扇的设置数量可以不限于三个。

可选地，如图6所示，该散热风扇363-365与控制器41电连接。控制器41可根据第一温度传感器39检测的回流的液体介质的温度与第一预设温度之间的比较结果，控制散热风扇363-365的工作。

具体地，当第一温度传感器39检测的回流管路出口侧的液体介质的温度过高(如高于液体槽内设定的第一预设温度)时，散热风扇可启动工作，对经过散热管的液体介质进行散热；当第一温度传感器39检测回流管路出口侧的液体介质的温度较低(如低于液体槽内设定的第一预设温度)时，散热风扇可停止工作。通常，回流管路35出口侧的液体介质的温度越高，其流经的散热管的数量越多，启动工作的散热风扇的数量越多，以便进行充分的散热、降温；回流管路35出口侧的液体介质的温度越低，其流经的散热管的数量越少，启动工作的散热风扇的数量越少；当回流管路35出口侧的液体介质的温度与第一预设温度一致时，其流经的散热管的数量以及启动工作的散热风扇的数量保持不变。

本实施例中，控制器41根据第一温度传感器39的检测结果，控制液体介质要通过的曲形管的数量和/或控制散热风扇启停的数量，来达到对液体介质进行有效散热降温目的。

可选地，腔室的设置数量为多个。为实现与多个腔室的连接，输送管路32和回流管路35均包括多个支路。

可选地，输送管路32可包括输送主管路320和多个输送支路，输送主管路320的一端与泵送装置31的出口端连接，输送主管路320的另一端与多个输送支路的一端连接，多个输送支路的另一端分别与多个腔室的进口一一对应连接。

可选地，回流管路35可包括回流主管路350和多个回流支路，多个回流支路的一端分别与多个腔室的出口一一对应连接，多个回流支路的另一端与回流主管路350的一端连接，回流主管路350的另一端设置成与液体槽连接。

具体地，在附图2所示的示例中，设有4个腔室330-333，输送管路32可包括输送主管路320和与输送主管路320相连接的4个输送支路321-324，回流管路35可包括回流主管路350和与回流主管路350相连接的4个回流支路351-354。

曲形管360-362与回流管路35的回流主管路350连接，设置在回流管路35上的散热控制阀381、384、387具体设置在回流主管路350上。当然，曲形管也可以设置在回流支路上，或者，同时设置在回流支路与回流主管路上。多个回流支路上设置的曲形管的数量可以相同也可以不同。

可选地，下加热系统还包括多个支路控制阀，多个支路控制阀与控制器电连接。多个支路控制阀设置在输送支路和回流支路中的至少一者上。即多个支路控制阀可以仅设置在输送支路上，或者，仅设置在回流支路上，或者，多个支路控制阀可以分别设置在输送支路和回流支路上。

具体地，在附图2所示的示例中，4个输送支路321-324上分别设有支路控制阀341-344，4个回流支路351-354上分别设有支路控制阀345-348。进一步，在输送主管路320上还可设有输送主控制阀340，回流主管路350上还可设有回流主控制阀374。

支路控制阀341-344可以通过调节其开度来控制输送支路321-324的通流面积，支路控制阀345-348可以通过调节其开度来控制回流支路351-354的通流面积，因此通过调节支路控制阀341-348的开度可以控制腔室330-333内的液体介质的更换速度，进而达到控制控制腔室330-333内的液体介质的温度，进而控制对工件的下部的加热。

可选地，如图6所示，下加热系统还包括第二温度传感器40，第二温度传感器40设置于腔室上，且第二温度传感器40与控制器41电连接。具体地，腔室330-333上可设置有第二温度传感器，控制器41可根据第二温度传感器40的检测结果，控制支路控制阀341-348的开度。

具体地，第二温度传感器40可设置在腔室330-333的上表面上，并可检测腔室330-333的上表面的温度。

其中，腔室330-333中，每一个腔室对应一个第二预设温度(第二预设温度可为特定值或特定的范围，可根据经验设置)。腔室330-333分别对应的第二预设温度可以根据实际串焊需要设置成相同，也可以设置成不同。

可根据第二温度传感器40检测的温度与该第二预设温度之间的比较结果，来控制支路控制阀341-348的开度。

其中，对于某一腔室，当第二温度传感器40检测的温度高于该腔室对应的第二预设温度时，控制支路控制阀的开度增大，以便该腔室内的液体介质能够快速更换并回流，并经过曲形管和散热风扇散热降温，然后回流至液体槽，降低上加热系统对该腔室内液体介质的温度的影响；当第二温度传感器检测的温度低于该腔室对应的第二预设温度时，控制支路控制阀的开度减小，适当减缓该腔室内液体的更换速度；若检测到的温度与该腔室对应的第二预设温度一致时，控制支路控制阀的开度保持不变。

可选地，腔室内设置有第一均流板和第二均流板中的至少一者，其中：第一均流板靠近腔室的进口，且所述第一均流板上开设有规则排布的过孔；第二均流板靠近腔室的出口，且第二均流板上开设有规则排布的过孔。

腔室内设置有靠近腔室的进口的第一均流板，第一均流板上开设有规则排布的过孔，形成筛状的网板。第一均流板有利于提高进入腔室内的液体介质的均匀性。

腔室内设置有靠近腔室的出口的第二均流板，第二均流板上开设有规则排布的过孔，形成筛状的网板。第二均流板有利于提高腔室内的液体介质分布的均匀性。

下面以附图3所示的腔室330为例进行说明。腔室330具有进口3306和出口3307。腔室330包括外构架3301，外构架3301具有上壁、侧壁和底壁，上壁、侧壁和底壁围成的内部空间可存储及通过液体介质，进口3306和出口3307设置在相对的两个侧壁上。腔室330的上壁可为金属薄板，金属的导热性能良好，液体介质可对金属上壁加热，然后金属上壁对工件进行加热。腔室330的侧壁和底壁也可为金属薄板，或采用其他隔热性较好的材料制成，以减少热量散失。

第一均流板3302和第二均流板3303设置在外构架3301内，第一均流板3302与设置进口3306的侧壁之间形成进水混合室3304，第二均流板3303与设置出口3307的侧壁之间形成出水混合室3305，第一均流板3302和第二均流板3303之间形成储水空间3309。储水空间3309与进水混合室3304之间通过第一均流板3302上的过孔连通，储水空间3309与出水混合室3305之间通过第二均流板3303上的过孔连通。

综上所述，本实施例所述的下加热系统，具有如下有益效果：

1)使用液体加热系统作为下加热系统，温度均匀性好；

2)液体加热系统的温控能力强，液体介质受外界(如串焊设备的上加热系统)热辐射影响小，可以较好地保持恒温；

3)液体加热系统针对高效异质结需求的低温焊接工艺有保护作用。

实施例二

本实施例提供了一种下加热系统，与实施例一的主要不同之处在于：

在本实施例中，下加热系统还包括传输装置和真空吸附装置。

其中，传输装置包括传输带，传输带上设有镂空部20。真空吸附装置能够通过镂空部20将工件吸附固定至传输带。

可选地，腔室的上壁上设有安装槽，真空吸附装置包括真空吸附气管和真空泵，真空吸附气管固定在安装槽内，真空吸附气管的一端封闭，另一端与真空泵连接，真空吸附气管的侧壁上设有吸附通孔，吸附通孔位于真空吸附气管的侧壁的上部。

工件通过传输带输送到位后，真空泵工作，工件可被真空吸附气管吸附固定至传输带上，使得传输带与工件固定，以防止加热过程中传输带与工件发生相对位移。

可选地，安装槽的长度方向可沿传输带的长度方向，或者沿传输带的宽度方向，或者与传输带的长度方向和宽度方向呈一定夹角地倾斜设置。

可选地，镂空部20的长度方向可沿传输带的长度方向，或者沿传输带的宽度方向，或者与传输带的长度方向和宽度方向呈一定夹角地倾斜设置。

可选地，镂空部20的长度与安装槽的长度方向可一致或者不一致，只要确保当工件传输到位进行串焊时，安装槽内的真空吸附气管上的至少一部分吸附通孔与镂空部重合即可，以便将工件吸附固定。

可选地，吸附通孔设置有多个且沿着真空吸附气管的长度方向均匀设置。

可选地，安装槽沿壁厚方向贯穿腔室的上壁。这样，安装在安装槽内的真空吸附气管可与腔体内的液体介质接触，以便将液体介质的热量传递至真空吸附气管，然后通过真空吸附气管将热量传递至工件。

可选地，在附图1所示的示例中，传输装置2包括耐高温的传输带。下加热系统中的腔室位于环形的传输带内部。

下面以附图5所示的腔室330及其上的真空吸附气管为例进行说明。

腔室330的上壁上设有安装槽，安装槽沿壁厚方向贯穿腔室330的上壁，真空吸附装置包括安装在安装槽内的真空吸附气管3308以及真空泵，真空吸附气管3308的一端封闭，另一端与真空泵连接，真空吸附气管3308的侧壁上设置有吸附通孔。

焊接工件时，首先将工件放置在传输带上，用传输带将工件输送至设定位置。

工件输送到位后，真空泵工作，工件可被真空吸附气管3308吸附固定至传输带上，使得传输带与工件固定，以防止加热过程中传输带与工件发生相对位移。

然后，下加热系统可对工件的下部进行加热。

由于工件、传输带和腔室330在真空作用下紧密接触，有利于液体介质的热量传递至工件。由于安装槽贯穿腔体的上壁，因此，真空吸附气管3308可与腔体内的液体介质接触，以便将液体介质的热量传递至真空吸附气管3308。由于镂空部20的设置，工件的下部与真空吸附气管3308的侧壁的上部接触，真空吸附气管3308的热量可传递至工件。

真空吸附气管3308的设置，一方面使腔室330与工件相对固定，另一方面有利于液体介质的热量传递至工件。

可选地，真空吸附气管可与腔体的上壁为一体式结构。如：真空吸附气管3308与腔体330可为两个独立的部件，且真空吸附气管3308可与腔体330的上壁通过焊接连接；或者，可以在腔体330的上壁上开孔形成该真空吸附气管3308。

在附图5所示的示例中，腔体330上设置有三个真空吸附气管3308。

实施例三

本实施例提供了一种串焊设备，包括上加热系统和下加热系统。上加热系统可对工件的上部进行加热，下加热系统可对工件的下部进行加热。

其中，下加热系统为实施例一或实施例二所述的下加热系统。

可选地，上加热系统包括红外管加热器或者加热电阻丝。红外管加热器或者加热电阻丝的加热功率大，可实现快速升温，以便对工件进行快速、高温加热。

可选地，上加热系统可为液体加热系统，此时，上加热系统的结构与下加热系统的结构可以大致相同，或者不同。上加热系统中的液体介质可以为油等。

在附图1所示的示例中，上加热系统包括多个加热电阻丝或红外管加热器。

可选地，上加热系统还包括多个风扇10。风扇10可将红外管加热器或加热电阻丝周围的热空气吹向工件，利用热空气对工件的上部进行加热。此外，利用红外管加热器加热时，还可利用辐射对工件进行加热。

实施例四

本实施例提供了一种串焊设备的加热控制方法。

其中，串焊设备包括下加热系统，下加热系统为利用液体介质进行加热的液体加热系统，下加热系统包括腔室、输送管路、泵送装置、回流管路和加热装置。

所述加热控制方法包括：

控制下加热系统中的加热装置对液体源或输送管路内的液体介质进行加热；

通过下加热系统中的泵送装置将加热后的液体介质泵送至下加热系统中的腔室内，并通过腔室将热量传递至工件的下部，对工件的下部进行加热。

可选地，所述控制下加热系统中的加热装置对液体源或输送管路内的液体介质进行加热的步骤，包括：

控制下加热系统中的加热装置对液体介质进行加热，直至第三温度传感器检测到液体介质的温度达到第一预设温度(第一预设温度可以为特定值或者特定的范围)。

其中，第三温度传感器设置于加热装置所处位置。即若加热装置位于液体源内，则第三温度传感器也位于液体源内；若加热装置位于输送管路内，则第三温度传感器也位于输送管路内。

具体地，利用图1-图5中所示的下加热系统对工件下部进行加热时，首先加热装置303对液体槽内的液体介质进行加热。当第三温度传感器305检测到液体介质的温度达到第一预设温度后，泵送装置31启动，通过输送管路32将液体介质输送至腔室内，液体介质的温度可提供腔室传递至传输带上的工件，对工件的下部进行加热。在下加热系统加热过程中，根据第三温度传感器305的检测结果控制加热装置303是否进行工作加热，使液体槽内的液体介质的温度保持在第一预设温度。

可选地，腔室的设置数量为多个，每一腔室上设有第二温度传感器，下加热系统还包括设置在与每一腔室连通的支路上且能够调节开度的支路控制阀的情况下，所述加热控制方法还包括：

根据腔室上的第二温度传感器检测到的温度与腔室所对应的第二预设温度之间的差值，控制腔室对应的支路控制阀的开度，其中：

当第二温度传感器检测到的温度与第二预设温度(第二预设温度可以为特定值或者特定的范围)一致时，支路控制阀的开度不变；当第二温度传感器检测到的温度高于第二预设温度时，支路控制阀的开度增大；第二温度传感器检测到的温度低于第二预设温度时，支路控制阀的开度减小。

具体地，对于腔室330-333中的某一个，如腔室330，当其上的第二温度传感器检测的温度高于该腔室330对应的第二预设温度时，控制支路控制阀341和345的开度增大，以便该腔室330内的液体介质能够快速更换并回流，降低上加热系统对该腔室330内液体介质的温度的影响；当第二温度传感器检测的温度低于该腔室330对应的第二预设温度时，控制支路控制阀341和345的开度减小，适当减缓该腔室330内液体的更换速度；若第二温度传感器检测到的温度与该腔室330对应的第二预设温度一致时，控制支路控制阀341和345的开度保持不变。

在上述实施例中，通过控制支路控制阀的开度，来控制腔室内液体介质的更换速度，以达到控制腔室内液体介质的温度的目的。当然，还可以通过其他方式来控制腔室内液体介质的温度。

例如，在一些实施例中，在与腔室相连的输送支路和/或回流支路上设置可开闭的控制阀，可通过增长与某一腔室相对应的输送支路和/或回流支路上的控制阀导通的时长，来控制该腔室内液体介质的更换速度。具体地，可通过增长与某一腔室相对应的输送支路和/或回流支路上的控制阀的导通时长，来加快该腔室内液体介质的更换速度；通过减少与某一腔室相对应的输送支路和/或回流支路上的控制阀的导通时长，来减慢该腔室内液体介质的更换速度。

例如，在另一些实施例中，可以在每一个所述腔室的进口连接的输送支路上和/或在与每一个所述腔室的出口连接的回流支路上设置流量控制阀，来控制每一个腔室内液体介质的流动速度，进而控制腔室内液体介质的更换速度和液体介质的温度。

还可以通过控制腔室内液体介质的更换速度外的其他方式来控制腔室内液体介质的温度。例如：在一些实施例中，可以为腔室设置对应的冷却装置，如风扇或水冷装置等，使腔室内液体介质的温度保持在第二预设温度。

可选地，在所述下加热系统还包括用于对回流的液体介质进行散热的散热装置和用于检测回流至所述液体源30的液体介质的温度的第一温度传感器，散热装置包括至少一个散热管和用于控制至少一个散热管通断的散热控制阀的情况下，所述加热控制方法还包括：

根据第一温度传感器检测的回流的液体介质的温度与第一预设温度之间的比较结果，控制散热控制阀的通断，以控制液体介质流经的散热管的数量，其中：

当第一温度传感器检测的温度与第一预设温度一致时，控制液体介质流经的散热管的数量不变；

当第一温度传感器检测的温度高于第一预设温度时，控制液体介质流经的散热管的数量增多；

当回流的液体介质的温度低于第一预设温度时，控制液体介质流经的散热管的数量减少。

可选地，在散热装置还包括用于对至少一个散热管散热的至少一个散热风扇的情况下，所述加热控制方法还包括：

根据第一温度传感器检测的回流的液体介质的温度与第一预设温度之间的比较结果，控制散热风扇的工作，其中：

当第一温度传感器检测的温度与第一预设温度一致时，控制工作的散热风扇的数量不变；

当第一温度传感器检测的温度高于第一预设温度时，控制工作的散热风扇的数量增多；

当第一温度传感器检测的温度低于第一预设温度时，控制工作的散热风扇的数量减少。

在本申请中的描述中，术语“多个”指两个或两个以上。

虽然本申请所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本申请而采用的实施方式，并非用以限定本申请。任何本申请所属领域内的技术人员，在不脱离本申请所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本申请的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定为准。