一种微波单片用载体成形的工装的制作方法

本实用新型涉及一种载体成形的工装，特别涉及一种微波单片用载体成形的工装，属于机械结构部件领域。

背景技术：

在微波技术行业中，微波单片在生产线上进行芯片装架时，一般在芯片下方通过共晶焊接或粘接的方式加垫0.15～0.2mm厚度的载体，一方面是为了缩短键合金丝的长度，减小寄生参数，提高电性能；另一方面可以让芯片具备更好的散热能力，提高芯片的使用寿命。常用芯片载体有无氧铜、钨铜、钼铜等材料，其中钨铜、钼铜载体均采用机械加工的方式成形，无氧铜载体多采用手工裁剪的方式，手工裁剪所耗工时较长，裁剪出的无氧铜载体精度低，载体边缘有毛刺等，因此，须提出一种工装来实现微波单片用载体的成形。

技术实现要素：

本实用新型正是针对现有技术中存在的技术问题，提供一种微波单片用载体成形的工装，本实用新型工装结构简单，造价低廉，操作方便。能快速、精准的裁剪无氧铜载体，提高生产效率，减小人工裁剪产生的误差。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种微波单片用载体成形的工装，所述载体成形的工装包括冲压机、钻头、千分尺、固定座、收集盒，所述钻头设置在冲压机的下方，所述千分尺、收集盒设置在固定座上。所述冲压机用于载体成形时的钻头上下运动，所述钻头上有切刀，用于载体成形，所述千分尺用于载体成形尺寸的控制，所述固定座用于载体成形时载体条的传送，所述收集盒用于载体成形完成后的收集。

作为本实用新型的一种改进，所述冲压机包括底座、支撑、手柄、弹簧等部件，其中所述底座与千分尺、固定座、收集盒相连，所述支撑与底座采用一体化加工工艺，所述手柄用于载体成形时的钻头的运动，所述弹簧用于钻头转头行程的调节。

作为本实用新型的一种改进，所述钻头上有切刀，所述切刀根据不同的载体宽度可以更换。

作为本实用新型的一种改进，所述切刀刀口呈V字形。

作为本实用新型的一种改进，所述切刀刀口厚度为0.2mm，刀身长1.7cm。

作为本实用新型的一种改进，所述切刀由合金工具钢制作而成。

作为本实用新型的一种改进，所述千分尺、固定座、收集盒安装在同一水平面上。

作为本实用新型的一种改进，所述收集盒位于所述切刀正下方。

作为本实用新型的一种改进，所述千分尺调节成形载体的长度，调节精度为0.01mm。

作为本实用新型的一种改进，所述固定座中间有载体导向槽，可根据载体宽度进行调整。

相对于现有技术，本实用新型的优点如下：1）整个技术方案本实用新型工装结构简单，操作方便，能快速、精准的裁剪无氧铜载体，提高生产效率，减小人工裁剪产生的误差；2）本实用新型载体成形工装成形精度较高，能实现精度为0.01mm的载体成形；3）该技术方案成本较低，便于进一步的推广应用。

附图说明

图1是一种微波单片用载体成形的工装的结构示意图。

图2是一种微波单片用载体成形的工装的冲压机结构示意图。

图3是一种微波单片用载体成形的工装的钻头结构示意图。

图中：1、冲压机，2、钻头，3、千分尺，4、固定座，5、收集盒，6、底座，7、支撑，8、手柄，9、弹簧，10，切刀。

具体实施方式

为了加强对本实用新型的理解和认识，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做出进一步的说明和介绍。

实施例1：参见图1，一种微波单片用载体成形的工装，所述载体成形的工装包括冲压机1、钻头2、千分尺3、固定座4以及收集盒5，所述冲压机用于载体成形时的钻头上下运动，所述钻头上有切刀10，用于载体成形，所述千分尺用于载体成形尺寸的控制，所述固定座用于载体成形时载体条的传送，所述收集盒用于载体成形完成后的收集，所述千分尺3、固定座4、收集盒5安装在同一水平面上，所述固定座中间有载体导向槽，可根据载体宽度进行调整。

实施例2：参见图2，一种微波单片用载体成形的工装的冲压机结构示意图，所述冲压机1包括底座6、支撑7、手柄8、弹簧9等部件，其中所述底座6与千分尺3、固定座4、收集盒5相连。所述支撑7与底座6采用一体化加工工艺。所述手柄8用于载体成形时的钻头2的运动，所述弹簧9用于钻头2转头行程的调节。其余结构和优点与实施例1完全相同。

实施例3：参见图3，一种微波单片用载体成形的工装的钻头结构示意图，所述钻头2上有切刀10，所述切刀10根据不同的载体宽度可以更换。所述切刀10刀口呈V字形。所述切刀10刀口厚度为0.2mm，刀身长1.7cm。所述切刀10由合金工具钢制作而成。所述收集盒5位于所述切刀10正下方。所述千分尺3调节成形载体的长度，调节精度为0.01mm。其余结构和优点与实施例1完全相同。

需要说明的是上述实施例仅仅是本实用新型的较佳实施例，并没有用来限定本实用新型的保护范围，在上述技术方案的基础上做出的等同替换或者替代，均属于本实用新型的保护范围。