一种IC设备薄壁环状零件的加工工艺的制作方法

文档序号:24493680发布日期:2021-03-30 21:20阅读:96来源:国知局
一种IC设备薄壁环状零件的加工工艺的制作方法

本发明属于机械制造业技术领域。具体是是一种ic设备薄壁环状零件的加工工艺。



背景技术:

随着电子集成电路,智能制造的快速发展和普及,对于ic装备的需求量也日益增加。该零部件在cmp设备中起到稳定气膜压力的作用,现有薄壁环状零件的加工很难保证精度。



技术实现要素:

本发明的目的提供一种ic设备薄壁环状零件的加工工艺。

为了实现上述目的,本发明采用的技术方案是:

一种ic设备薄壁环状零件的加工工艺,环状零件材料为316钢,其钢环的上下面的平面度0.2;零件中粗糙度要求为0.4;内圈尺寸要求为±0.5,环的高度为0.12;包括如下加工步骤:

第一步、装夹夹持深度保证在20mm左右,保证装夹强度,伸出88mm;找正外圈跳动为0.1,车床粗加工零件的内径,外圆;内径及外径各留2mm余量;一颗料可加工5颗零件的长度,粗加工端面;

第二步、加热至350-400℃,保温2-2.5h;随炉冷却至120℃,后采用空冷方式;

第三步、精加工端面,外圆及内孔,然后以外端面为z轴0点位进行定位,补正加工内孔到位;采用切断刀对工件进行切断保证零件厚度尺寸及粗糙度;

第四步:采用热熔胶进行固定,保证底面0.05塞尺不入且内圈跳动<0.05,后粗加工外圆r角留0.5mm余量,精加工外圆r角到位。

本发明的有益效果是:

1.粗加工时留有余量为精加工留有合理余量。

2.粗加工后安排有合理热处理工序,保证精加工后,及转运过程中变形。

3.卧车精加工时将外圆及内孔加工到位。

4.立车采用热熔胶将零件进行固定,精加工r角。

5.加工过程中保证粗糙度要求,避免抛光对零件尺寸造成影响。

附图说明

图1为薄壁零件粗加工装夹示意图。

图2为热处理过程时间与温度的示意图。

图3为薄壁零件卧车床精加工装夹示意图。

图4为薄壁零件立车床精加工装夹示意图。

具体实施方式

结合附图1-4标记对本发明进行详细说明。

本发明的一种ic设备薄壁环状零件的加工工艺,薄壁环状零件结构对薄板焊接,尺寸精度等有严格的要求,是非常典型的一种焊接类异形件。

第一步:装夹,装夹夹持深度保证在20mm左右,保证装夹强度,伸出88mm,保证后续加工工艺性。并找正外圈跳动为0.1。车床粗加工零件的内径,外圆。内径及外径各留2mm余量。一颗料可加工5颗零件的长度,粗加工端面。

第二步:热处理工艺,热至350-400℃,保温2-2.5h;随炉冷却至120℃,后采用空冷方式。

第三步:精加工端面,外圆及内孔。后以外端面为z0进行定位。补正加工内孔到位。采用切断刀对工件进行切断保证零件厚度尺寸为图示6要求尺寸。

第四步:装夹找正,采用热熔胶进行固定。保证底面0.05塞尺不入且内圈跳动<0.05。后粗加工外圆r角留0.5余量,精加工外圆r角到位。

本工艺方法也是针对薄壁类的件如何控制变形,对加工过程进行阐述,目的是让此类零件加工能够少走弯路,更快达到加工要求的一种工艺思路。



技术特征:

1.一种ic设备薄壁环状零件的加工工艺,环状零件材料为316钢,其钢环的上下面的平面度0.2;零件中粗糙度要求为0.4;内圈尺寸要求为±0.5,环的高度为0.12;其特征在于,包括如下加工步骤:

第一步、装夹夹持深度保证在20mm左右,保证装夹强度,伸出88mm;找正外圈跳动为0.1,车床粗加工零件的内径,外圆;内径及外径各留2mm余量;一颗料可加工5颗零件的长度,粗加工端面;

第二步、加热至350-400℃,保温2-2.5h;随炉冷却至120℃,后采用空冷方式;

第三步、精加工端面,外圆及内孔,然后以外端面为z轴0点位进行定位,补正加工内孔到位;采用切断刀对工件进行切断保证零件厚度尺寸及粗糙度;

第四步:采用热熔胶进行固定,保证底面0.05塞尺不入且内圈跳动<0.05,后粗加工外圆r角留0.5mm余量,精加工外圆r角到位。


技术总结
本发明工艺为一种IC设备薄壁环状零件的加工工艺。第一步:车床粗加工零件的内径,外圆。内径及外径各留2mm余量。一颗料可加工5颗零件的长度,粗加工端面。第二步:热处理。第三步:精加工端面,外圆及内孔。采用切断刀对工件进行切断。第四步:采用热熔胶进行固定。精加工外圆R角到位。本发明粗加工时留有余量为精加工留有合理余量。加工过程中保证粗糙度要求,避免抛光对零件尺寸造成影响。立车采用热熔胶将零件进行固定,精加工R角。

技术研发人员:郭月娥
受保护的技术使用者:沈阳富创精密设备股份有限公司
技术研发日:2020.10.27
技术公布日:2021.03.30
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