具有微流道的液冷板的真空钎焊结构的制作方法

本实用新型涉及具有微流道的液冷板焊接的技术领域，特别涉及一种具有微流道的液冷板的真空钎焊结构。

背景技术：

传统焊接具有微流道的液冷板时采用接触反应钎焊、直接钎焊或者真空扩散焊。

如图1所示，传统采用接触反应钎焊结构是先在底板上与微流道板底部筋条接触的表面镀银处理，再将微流道板直接压紧在盖板的镀银表面进行钎焊焊接。但这种钎焊结构制作成本高，只适用于较小零件生产，大工件整体镀银价格非常昂贵，对镀层厚度要求严格，厚度至少要15微米以上，制作工艺比较复杂。

如图2所示，传统采用直接钎焊结构是在底板与微流道板之间放置一焊接片，并将三者压紧在一起后进行钎焊焊接。焊原理是：工件经过升温后，工件不熔化，预制的焊料熔化，利用液态钎料通过毛细作用流道焊缝间隙处，通过冶金、扩散等反应使金属连接在一起。钎料在工件表面的流动能力，取决于被焊接工件的焊接间隙，即钎料在工件表面的润湿铺展能力。钎料在工件表面的润湿铺展能力有保证后，焊接质量的高低取决于焊接缝隙，而微流道的宽度正好处在钎料毛细作用间隙范围内，容易导致如图3所示的微流道底部被焊料堵住的情况发生。

传统采用真空扩散焊的结构是将两个待焊工件紧压在一起，并置于真空或保护气氛炉内加热，使两焊接表面微小的不平处产生微观塑性变形，达到紧密接触，在随后的加热保温中，原子间相互扩散，从而连接在一起。但这种钎焊结构的缺点是待焊表面质量要求高，焊接时间较长，接头质量不稳定，成本高。

技术实现要素：

针对现有技术存在的问题，本实用新型的主要目的是提供一种具有微流道的液冷板的真空钎焊结构，旨在解决现有具有微流道的液冷板在钎焊时，焊接成本高，容易出现堵孔且焊接质量不稳定的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的具有微流道的液冷板的真空钎焊结构，包括：上下设置的微流道板和底板，所述微流道板的底部并排设有若干筋条，相邻两所述筋条之间形成微流道。若干所述筋条与所述底板之间设有铜网和焊接片，所述铜网抵压在若干所述筋条的底部，所述焊接片抵压在所述底板与所述铜网之间。

优选地，所述铜网包括两排相互垂直绞织在一起的铜丝。

优选地，所述铜丝呈波浪形。

优选地，所述铜丝与所述筋条的底面及所述焊接片的顶面接触的位置设有焊接平面。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：焊接成本低，不需要采用特殊焊接工艺；通过设置铜网过渡层，焊接时能及时吸收多余的焊料，大大减少了焊料堵微流道的情况发生；可根据微流道的宽度调整铜网的目数，适用范围广；工艺简单可控，焊接时对待焊表面质量要求低，焊接质量稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为传统采用接触反应钎焊的结构原理图；

图2为传统采用直接钎焊的结构原理图；

图3为传统采用直接钎焊堵流道后的正面结构示意图；

图4为本实用新型一实施例的正截面结构示意图；

图5为本实用新型一实施例中铜网的立体结构图；

图6为图5中a处的局部放大图；

图7本实用新型一实施例中铜网的俯视局部示意图；

本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

本实用新型提出一种具有微流道的液冷板的真空钎焊结构。

参照图4-7，图4为本实用新型一实施例的正截面结构示意图，图5为本实用新型一实施例中铜网的立体结构图，图6为图5中a处的局部放大图，图7本实用新型一实施例中铜网的俯视局部示意图。

如图4所示，在本实用新型实施例中，该具有微流道的液冷板的真空钎焊结构，包括：上下设置的微流道板100和底板200，微流道板100的底部并排设有若干筋条110，相邻两筋条110之间形成微流道120。若干筋条110与底板200之间设有铜网300和焊接片400，铜网300抵压在若干筋条110的底部，焊接片400抵压在底板200与铜网300之间。

具体地，在本实施例中，为保证铜网300具有一定的结构强度，如图5-6所示，铜网300包括两排相互垂直绞织在一起的铜丝310。

且在本实施例中，为保证铜丝310有足够吸收多余焊料的能力，并能进一步提供铜网300结构的强度，铜丝310呈波浪形。

如图6-7所示，由波浪形的铜丝310绞织组成的铜网300，不光在水平面内能形成孔洞320，在垂直面内也能形成间隙330。孔洞320供直接加热钎焊熔化的焊料通过，焊料通过毛细作用铺展到筋条110与铜丝310之间，使得铜丝310与筋条110连接在一起。同时，孔洞320具有一定高度，能吸收部分多余的焊料。间隙330吸收另一部分多余的焊料，使得多余的焊料不会继续向上铺展到微流道120内，大大提高了铜网300吸收多余焊料的能力，从而，大大减少了焊料堵住微流道120的情况发生。另外，呈波浪形的铜丝310具有较大的弹力，将微流道板100与底板200夹紧进行直接加热钎焊时，铜丝310的顶部能紧紧抵压在微流道板100底部的筋条110上，铜丝310的底部能将焊接片400紧紧抵压在底板200的顶部，并在焊接片400熔化后通过焊料与底板200紧紧连接在一起，从而大大提高了钎焊质量的稳定性。

具体地，在本实施例中，为保证钎焊过程中结构的稳定性，防止焊点处滑移，并增大焊点处的焊接面积，提高焊接后结构的强度及稳定性，从而提高焊接质量，铜丝310与筋条110的底面及焊接片400的顶面接触的位置设有焊接平面311。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：焊接成本低，不需要采用特殊焊接工艺。通过设置铜网300过渡层，焊接时能及时吸收多余的焊料，大大减少了焊料堵住微流道120的情况发生。可根据微流道120的宽度调整铜网300的目数，适用范围广。工艺简单可控，焊接时对待焊表面质量要求低，焊接质量稳定。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

技术特征：

1.一种具有微流道的液冷板的真空钎焊结构，其特征在于，包括：上下设置的微流道板和底板，所述微流道板的底部并排设有若干筋条，相邻两所述筋条之间形成微流道；若干所述筋条与所述底板之间设有铜网和焊接片，所述铜网抵压在若干所述筋条的底部，所述焊接片抵压在所述底板与所述铜网之间。

2.如权利要求1所述的具有微流道的液冷板的真空钎焊结构，其特征在于，所述铜网包括两排相互垂直绞织在一起的铜丝。

3.如权利要求2所述的具有微流道的液冷板的真空钎焊结构，其特征在于，所述铜丝呈波浪形。

4.如权利要求2-3任一项所述的具有微流道的液冷板的真空钎焊结构，其特征在于，所述铜丝与所述筋条的底面及所述焊接片的顶面接触的位置设有焊接平面。

技术总结
本实用新型公开了一种具有微流道的液冷板的真空钎焊结构，包括：上下设置的微流道板和底板，所述微流道板的底部并排设有若干筋条，相邻两所述筋条之间形成微流道。若干所述筋条与所述底板之间设有铜网和焊接片，所述铜网抵压在若干所述筋条的底部，所述焊接片抵压在所述底板与所述铜网之间。本实用新型的有益效果：焊接成本低，不需要采用特殊焊接工艺；通过设置铜网过渡层，焊接时能及时吸收多余的焊料，大大减少了焊料堵微流道的情况发生；可根据微流道的宽度调整铜网的目数，适用范围广；工艺简单可控，焊接时对待焊表面质量要求低，焊接质量稳定。

技术研发人员：陈基明;司国栋
受保护的技术使用者：深圳市晟达真空钎焊技术有限公司
技术研发日：2020.01.13
技术公布日：2021.01.05