专利名称：具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置，特别是指一种可配合助焊剂发泡高度、浓度，而使得助焊剂发泡槽具有升降调整效果，以让助焊剂附着在电路板时，可以达到较佳的附着效果。
一般为了让插置有电子零件或装置有表面粘着元件的电路板达到良好的焊接目的，通常该电路板在先经过助焊剂发泡槽上端时，助焊剂会藉由发泡槽内所设置的发泡管而使助焊剂往上涌现以附着在电路板底面上，电路板再经过预热装置(大约摄氏400度)，以对电路板底面及零件接脚进行预热後，通过锡槽上端，使锡液能稳固地粘附于电路板底面。
因为以往助焊剂发泡槽装置的高度是固定或用螺丝调整到一固定值，而使助焊剂发泡高度固定在某一高度，此种发泡结构情形常会遇到下列两种制程变更状况1．当更换发泡管时，可能会因发泡管规格改变，使得助焊剂发泡高度变低或变高。2．当发泡槽内的助焊剂更换时，会因助焊剂浓度的不同，而使得助焊剂发泡高度变低或变高，也会使附着在电路板底面的助焊剂不是太厚就是太薄。
由于上述发泡管规格及助焊剂浓度都是随时可变的因素，所以助焊剂发泡槽的高度必然会因上述制程规格的改变而调整，然而发泡槽结构在正常的操作运转下，周围结构经常会有一定程度的助焊剂凝结在其上，致使发泡槽沾有粘涩的助焊剂，因此一旦发泡槽因应制程变更而需要调整高度时，即会遇到因助焊剂的凝结而无法调整发泡槽的困难。
本实用新型的目的是提供一种具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置，可随着发泡管规格及助焊剂浓度的变化等制程变化而调整助焊剂发泡槽的高度，使助焊剂可以均匀地附着在电路板底面。
本实用新型的目的是这样实现的一种具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置，包括一助焊剂发泡槽，其特点是该助焊剂发泡槽放置在一承载体上并且该承载体下端设有一高度调整装置。
其中，该高度调整装置包括两组相对应的交叉枢接构件、一连动装置、两上横杆、两下横杆及两滑轨条；该交叉枢接构件包括两个交叉枢接杆，且该两组相对应的交叉枢接构件的交叉枢接杆末端各设有横杆形成两上横杆及两下横杆，并且构成相互连接的两组交叉枢接构件；该连动装置包括有两端具有螺纹方向相反的一连动杆、两连动构件、两轴承件及一旋转握把。
此外，该承载体下端两侧各设置有一卡槽以及卡接在卡槽中的一直杆，以限制助焊剂发泡槽下降至一定的高度。
藉由上述高度调整装置，使助焊剂发泡槽可随着发泡管规格及助焊剂浓度的变化等而升降调整，使助焊剂可以均匀地附着在电路板底面，从而达到最佳效果。
以下通过最佳实施例及附图对本实用新型的具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置进行详细说明
图1是本实用新型较佳实施例的立体分解图；图2是本实用新型较佳实施例的立体组合图；图3是本实用新型较佳实施例伸展情况的侧视图。
首先请参考
图1所示，本实用新型包括一锡炉助焊剂发泡槽1、一承载体10及一高度调整装置20。
该承载体10是为一底部为平面的凹槽11，其用来放置该助焊剂发泡槽1，且该承载体10下端两侧各设置有一卡槽12以卡接一直杆13。
该高度调整装置20设于该承载体10下端，包括两组相对应的交叉枢接构件30、一连动装置40、两上横杆51、两下横杆52及两滑轨条60，其中该交叉枢接构件30包括两个交叉枢接杆31，且该两组相对应的交叉枢接构件30的交叉枢接杆31末端各设有横杆50形成两上横杆51及两下横杆52，因此构成相互连接的两组交叉枢接构件30。另外，两滑轨条60分别设置于两个交叉枢接构件30下端，在该两滑轨条60的两侧分别设有一跨板61，而该连动装置40包括两端具有反向螺纹的一连动杆41、两连动构件42、两轴承件43及一旋转握把44，该连动构件42内设有螺孔连接两端具有螺纹的连动杆41，且另设有可分别连通该两下横杆52的通孔，另外，两轴承件43分别设置于该跨板61上，且该旋转握把44设置于该连动杆41的末端。
请参考图2所示，承载体10上端放置助焊剂发泡槽，藉由调整旋转握把44，可使得承载体10升高或降低，请同时配合参考图3所示，当调整该旋转握把44，并藉由该连动杆41两端螺纹的反向嵌设，而使得两连动构件42相互接近时，由于两连动构件42内所穿设的两下横杆52会带动两组的交叉枢接构件30，增加交叉枢接构件30的站立高度，使承载体10上升。相反地，当调整该旋转握把44时，由于该连动杆41两端的螺纹方向相反，所以若该两连动构件42相互离开时，会使得两组的交叉枢接构件30向外展开，使承载体10高度下降，但是在该承载体10下端两侧各设置的一卡槽12会卡接一直杆13，所以会限制助焊剂发泡槽下降至一定的高度。
综上所述，本实用新型藉由调整旋转握把使该两连动构件相互接近或相互离开，可使该承载体上升或下降，由此，可解决以往在面临发泡管规格和助焊剂浓度发生变化时无法调整助焊剂发泡槽高度的问题。因而，本实用新型可随时配合发泡高度和助焊剂浓度等制程变更，而使得助焊剂发泡槽具有升降调整效果，使助焊剂可以均匀地附着在电路板底面，以达到较佳的附着效果。
权利要求1．一种具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置，包括一助焊剂发泡槽，其特征在于该助焊剂发泡槽放置在一承载体上并且该承载体下端设有一高度调整装置。
2．如权利要求1所述的具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置，其特征在于该高度调整装置包括两组相对应的交叉枢接构件、一连动装置、两上横杆、两下横杆及两滑轨条。
3．如权利要求2所述的具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置，其特征在于该交叉枢接构件包括两个交叉枢接杆，且该两组相对应的交叉枢接构件的交叉枢接杆末端各设有横杆形成两上横杆及两下横杆，并且构成相互连接的两组交叉枢接构件。
4．如权利要求2所述的具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置，其特征在于该连动装置包括有两端具有螺纹方向相反的一连动杆、两连动构件、两轴承件及一旋转握把。
5．如权利要求4所述的具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置，其特征在于该连动构件内设有连接该连动杆的螺孔，另外还设有分别连通两下横杆的通孔。
6．如权利要求4所述的具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置，其特征在于该两轴承件分别设置于该连动构件的外端，且该旋转握把设置于该连动杆的末端。
7．如权利要求1所述的具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置，其特征在于该承载体下端两侧各设置有一卡槽以及卡接在卡槽中的一直杆。
8．如权利要求2所述的具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置，其特征在于该两滑轨条是分别位于该交叉枢接构件下端，且在滑轨条的两侧分别设有一跨板。
专利摘要一种具升降调整效果的锡炉助焊剂发泡槽装置,包括一助焊剂发泡槽、一承载体及一高度调整装置,该助焊剂发泡槽放置在该承载体上,该高度调整装置设于该承载体下端,以调整该承载体的高度。本实用新型可随时配合发泡高度和助焊剂浓度等制程变更,而使得助焊剂发泡槽具有升降调整效果,使助焊剂可以均匀地附着在电路板底面,以达到较佳的附着效果。
文档编号B23K3/06GK2330445SQ9821425
公开日1999年7月28日 申请日期1998年5月14日 优先权日1998年5月14日
发明者张伟雄 申请人:张伟雄