引脚纠偏焊锡装置及其纠偏焊锡方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品的焊接技术领域，更为具体地，涉及一种引脚纠偏焊锡装置及其纠偏焊锡方法。
【背景技术】
[0002]在电子产品的组装及生产过程中，通常需要对PCB的引脚与焊盘进行焊锡连接。由于PCB组装工序的精度有限，经常出现PCB组装位置偏斜的情况，如果直接对这些偏斜的PCB进行焊锡，容易导致引脚连锡短路、虚焊等不良情况；此外，人工对PCB的焊盘与引脚进行纠偏和焊锡的效率很低，且对操作人员的作业要求较高，纠偏速度慢，劳动强度大。
[0003]因此，亟需一种能够自动对PCB的引脚进行纠偏及焊锡的技术。
【发明内容】
[0004]鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种引脚纠偏焊锡装置及其纠偏焊锡方法，以解决目前对引脚及焊盘进行纠偏存在的效率低、劳动强度大等问题。
[0005]根据本发明的一个方面，提供一种引脚纠偏焊锡装置，包括运动平台、焊锡机构、产品载台、视觉机构和纠偏机构；其中，运动平台包括X轴运动平台、设置在X轴运动平台下方的Y轴运动平台以及固定在X轴运动平台上的Z轴运动平台；视觉机构固定在Z轴运动平台上，用于获取引脚与产品焊盘的状态；产品载台和纠偏机构固定在Y轴运动平台上；其中，纠偏机构包括上下运动的纠偏夹爪和压板，在压板上设置有钢丝；待焊锡产品固定在产品载台上，纠偏夹爪根据视觉机构获取的状态信息对待焊锡产品的产品焊盘与引脚进行偏差纠正，压板将钢丝压在引脚焊盘之间的缝隙内；焊锡机构固定在Z轴运动平台上，用于将纠偏后的产品焊盘与引脚焊接固定。
[0006]其中，引脚焊盘位于引脚上，钢丝的数量及间距与引脚焊盘相对应；钢丝压在引脚的非引脚焊盘区域。
[0007]其中，纠偏机构相对于产品载台沿X轴方向运动。
[0008]其中，还包括视觉控制系统；其中，视觉控制系统根据视觉机构获取的状态信息，获取引脚与产品焊盘之间的偏差量；纠偏夹爪根据所获取的偏差量对待焊锡产品的产品焊盘与引脚进行偏差纠正。
[0009]其中，还包括焊锡控制系统、与焊锡控制系统和视觉控制系统连接的运动控制系统；其中，焊锡控制系统控制焊锡机构焊接待焊锡产品的引脚与产品焊盘；运动控制系统，用于根据偏差量控制运动平台及纠偏机构运动，以及通过焊锡控制系统控制焊锡机构动作。
[0010]其中，还包括触摸屏；其中，触摸屏与运动控制系统连接，用于对运动平台进行参数设置并输出显示待焊接产品的焊接结果。
[0011]根据本发明的另一方面，提供一种引脚纠偏焊锡方法利用上述引脚纠偏焊锡装置对产品焊盘与弓I脚进行偏差纠正及焊锡，该方法包括:
[0012]将待焊锡产品放置在产品载台上，启动引脚纠偏焊锡装置；
[0013]视觉机构在运动平台的带动下运动至产品焊盘上方，获取产品焊盘与引脚的状态，并根据所获取的状态信息，通过视觉控制系统获取引脚与产品焊盘之间的偏差量；
[0014]纠偏机构在运动平台的带动下运动至待焊锡产品上方，运动控制系统根据偏差量控制纠偏夹爪对产品焊盘与引脚进行偏差纠正；
[0015]纠偏机构带动纠偏夹爪微动，并使压板下压，钢丝压在引脚焊盘之间的缝隙中，并将引脚压平整；
[0016]运动平台带动焊锡机构运动至待焊锡产品的产品焊盘上方，并沿Z轴下降完成焊锡动作。
[0017]其中，在对产品焊盘与引脚进行偏差纠正的过程中，运动控制系统根据偏差纠正结果，调整纠偏夹爪的纠偏量。
[0018]其中，在通过纠偏机构将引脚压平整之后，通过视觉机构获取引脚与产品焊盘的状态，视觉控制系统根据所获取的结果判断纠偏后的偏差量是否在允许的偏差范围内。
[0019]其中，在焊锡动作完成后，纠偏机构恢复原位，视觉机构获取待焊接产品的焊接状态，并将焊接结果通过触摸屏输出显示。
[0020]利用上述根据本发明的引脚纠偏焊锡装置及其纠偏焊锡方法，通过运动控制系统控制纠偏机构对待焊锡产品的焊盘与引脚之间的偏差进行纠正，并通过焊锡机构对纠偏后的焊盘和引脚进行焊接，能够有效减少人工操作及作业强度，提高焊盘与引脚焊锡的自动化程度，此外，还能够通过控制系统自动优化参数，在确保焊锡精度的同时，提高焊锡效率。
[0021]为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明并在权利要求中特别指出的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
【附图说明】
[0022]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中:
[0023]图1为根据本发明实施例的引脚纠偏焊锡装置的结构示意图；
[0024]图2为根据本发明实施例的引脚纠偏焊锡装置的局部结构示意图；
[0025]图3为图2中A部分局部放大图；
[0026]图4为根据本发明实施例的压板结构示意图；
[0027]图5为根据本发明实施例的引脚纠偏焊锡方法流程图。
[0028]其中的附图标记包括:引脚1、产品焊盘2、X轴运动平台3、Z轴运动平台4、Y轴运动平台5、视觉机构6、焊锡机构7、产品载台8、纠偏机构9、待焊锡产品10、纠偏夹爪11、压板12、钢丝13、视觉控制系统14、焊锡控制系统15、夹持区域16、运动控制系统17、触摸屏18。
[0029]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
【具体实施方式】
[0030]在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
[0031]为详细描述本发明实施例的引脚纠偏焊锡装置及其纠偏焊锡方法，以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
[0032]图1为根据本发明实施例的引脚纠偏焊锡装置的结构；图2为根据本发明实施例的引脚纠偏焊锡装置的局部结构；图3为图2中A部分的局部放大结构；图4为根据本发明实施例的压板结构。
[0033]如图1至图4共同所示，本发明实施例的引脚纠偏焊锡装置，包括运动平台、焊锡机构7、产品载台8、视觉机构6和纠偏机构9 ;其中，运动平台包括X轴运动平台3、设置在X轴运动平台3下方的Y轴运动平台5以及固定在X轴运动平台3上的Z轴运动平台4 ;视觉机构6固定在Z轴运动平台4，用于获取引脚与产品焊盘的状态；产品载台8和纠偏机构9固定在Y轴运动平台5上；其中，纠偏机构9包括上下运动的纠偏夹爪11和压板12，在压板12上设置有若干个钢丝13 ;待焊锡产品10固定在产品载台8上，纠偏夹爪11夹持在待焊锡产品10的引脚I的夹持区域16，并根据视觉机构6获取的状态信息对待焊锡产品10的产品焊盘2与引脚