芯片焊接机以及焊接方法
【专利说明】芯片焊接机以及焊接方法
[0001]本申请为2012年8月17日递交的、申请号为2012102958957、发明名称为“芯片焊接机以及焊接方法”的专利申请的分案申请。
技术领域
[0002]本发明涉及芯片焊接机以及焊接方法，特别是涉及无需取出晶圆便可以处理具有多个等级的晶圆的芯片焊接机以及焊接方法。
【背景技术】
[0003]在把芯片(半导体芯片)(以下简称为芯片)放置在配线基板或引线框等基板上来组装封装的工序的一部分中，具有从半导体晶圆(以下简称为晶圆)分割芯片的工序和将分割后的芯片焊接在基板上的工序。
[0004]在拾取的晶圆上的芯片中，根据电气特性辨别为多个等级，并存储在控制装置的存储器上。为了把这样的具有多个等级的芯片安装在基板上，针对每个等级通过不同的芯片焊接进行安装所以更换需要花费时间，生产性降低。此外，当从芯片焊接机中取出拾取一次的晶圆时，薄片的张力减缓剩余的芯片彼此接触，存在芯片损坏产率降低的担心。
[0005]作为解决该课题的技术具有专利文献I。专利文献I公开的技术设置输送引线框的多个道路，通过焊接头在每个道路中焊接多个等级。
[0006]但是，对于各种芯片焊接机具有无需取出晶圆便可以进行处理的要求。第一、是具有单一的输送道和单一的焊接头的芯片焊接机，第二、是为了提高现今的生产性具有多个输送道以及多个焊接头的芯片焊接机。
[0007]在专利文献I中，没有针对上述需求的认识，当然没有公开具体的解决方案。
[0008]【专利文献I】日本特开平07-193093号公报
【发明内容】
[0009]因此，本发明的第一目的在于，提供在具有单一输送道和单一焊接头的芯片焊接机中，无需取出晶圆便可以进行具有多个等级的芯片的晶圆的等级处理的芯片焊接机或焊接方法。
[0010]此外，本发明的第二目的在于，提供在具有多个输送道和多个焊接头的芯片焊接机中，无需取出晶圆便可以进行具有多个等级的芯片的晶圆的等级处理的芯片焊接机或焊接方法。
[0011]本发明为了达成上述目的，至少具有以下的特征。
[0012]本发明的第一特征为:一种芯片焊接机，其具备:按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射；供给晶圆的芯片供给部；从所述晶圆中拾取芯片的拾取单元；在基板或已经焊接的芯片上焊接拾取的所述芯片的焊接头；把对应所述分类芯片进行焊接的分类基板以所述分类基板为单位输送到进行焊接的焊接区域的输送道，所述芯片焊接机具有多个所述输送道和多个所述焊接头，所述芯片焊接机的特征在于，具有分类控制单元，其根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上，所述多个等级、多个所述输送道以及多个所述焊接头的多个都是指2个，所述分类控制单元通过输送焊接的个数最多的最多分类芯片的最多输送道，串联输送两台放置了多个用于焊接所述最多分类芯片的分类基板的基板输送托板，从所述最多输送道的一端输送到另一端。
[0013]本发明的第二特征为所述分类控制单元在对焊接的个数最多的最多分类芯片进行了焊接后，焊接其他的分类芯片。
[0014]并且，本发明的第三特征为所述分类控制单元从容易拾取的所述分类芯片中，或者在预定时间或预定个数内进行拾取，以便成为各分类的预定的比例。
[0015]此外，本发明的第四特征为所述分类控制单元在所述串联输送的两台所述基板输送托板中的靠近所述另一端的基板输送托板的全部的所述分类基板上进行了焊接时，使靠近所述一端的基板输送托板移动到靠近所述另一端的基板输送托板的位置。
[0016]此外，本发明的第五特征为一种焊接方法，其具备:生成按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射的映射生成步骤；从所述晶圆中拾取芯片的拾取步骤；在基板或已经焊接的芯片上焊接所拾取的所述芯片的焊接步骤；通过输送道，把对应于所述分类芯片进行焊接的分类基板以所述分类基板为单位输送到进行焊接的焊接区域的步骤，所述焊接方法是具有多个所述输送道和多个所述焊接头的芯片焊接机的焊接方法，所述焊接方法的特征在于，具有根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上的分类控制步骤，所述多个等级、多个所述输送道以及多个所述焊接头的多个都是指2个，所述分类控制步骤通过输送焊接的个数最多的最多分类芯片的最多输送道，串联输送两台放置了多个用于焊接所述最多分类芯片的分类基板的基板输送托板，从所述最多输送道的一端输送到另一端。
[0017]本发明的第六特征为所述分类控制步骤在对焊接的个数最多的最多分类芯片进行了焊接后，焊接其他的分类芯片。
[0018]本发明的第七特征为所述分类控制步骤从容易拾取的所述分类芯片中，或者在预定时间或预定个数内进行拾取，以便成为各分类的预定的比例。
[0019]本发明的第八特征为所述分类控制步骤在所述串联输送的两台所述基板输送托板中的靠近所述另一端的基板输送托板的全部的所述分类基板上进行了焊接时，使靠近所述一端的基板输送托板移动到靠近所述另一端的基板输送托板的位置。
[0020]根据本发明，可以提供在具有单一输送道和单一焊接头的芯片焊接机中，无需取出晶圆便可以进行具有多个等级的芯片的晶圆的等级处理的芯片焊接机或焊接方法。
[0021]此外，根据本发明，可以提供在具有多个输送道和多个焊接头的芯片焊接机中，无需取出晶圆便可以进行具有多个等级的芯片的晶圆的等级处理的芯片焊接机或焊接方法。
【附图说明】
[0022]图1是本发明第一实施方式的芯片焊接机的概要俯视图。
[0023]图2说明从图1的箭头A看到的芯片焊接机的概要结构及其动作。
[0024]图3表示本发明第一实施方式的分类控制单元的实施例1的结构以及动作。
[0025]图4表示图3所示的第一实施方式的分类控制单元的处理流程。
[0026]图5表示本发明第一实施方式的分类控制单元的实施例2的结构和动作。
[0027]图6表示如图5所示的实施例2的分类控制单元的处理流程。
[0028]图7是本发明第二实施方式的芯片焊接机的概要俯视图。
[0029]图8表示流程复杂的混合安装方法中的分类控制单元的处理流程。
[0030]图9表示本发明第二实施方式的分类控制单元的实施例4的结构以及动作。
[0031]图10表示本发明第二实施方式的分类控制单元的实施例5的结构以及动作。
[0032]符号说明
[0033]I芯片供给部；10、1A芯片焊接机；11晶圆；12晶圆保持台；13突起单元；2拾取部；20A、20B安装部；21拾取头；22筒夹；23拾取头的Y驱动部；3校准部；31、31A、31B校准台;4、4A、4B焊接部；41、41A、41B焊接头；42、42A、42B筒夹;43焊接头的Y驱动部；5输送部；6、7基板供给搬出部；8控制部；9、91至94基板输送托板；51、52输送道；BS、BS1至BS4焊接区域；D芯片；D1至D4分类I芯片至分类4芯片；P基板；P1至P4分类I基板至分类4基板；添加子m芯片未安装的基板；添加字g芯片已安装的基板
[0034]实施方式
[0035]以下使用【附图说明】本发明的实施方式。
[0036](第一实施方式)
[0037]图1是本发明第一实施方式的芯片焊接机10的概要俯视图。图2说明从图1的箭头A看到的芯片焊接机的概要结构及其动作。
[0038]芯片焊接机10是具有单一的输送道和单一的焊接头的芯片焊接机。芯片焊接机10大体具有供给在基板P上安装的芯片D的芯片供给部1、从芯片供给部I拾取芯片的拾取部2、把拾取的芯片D —度放置在中间的校准部3、拾取校准部的芯片D，将其焊接在基板P或已经焊接的芯片D上的焊接部4、把基板P输送道安装位置的输送部5、向输送部5供给基板，收取安装后的基板P的基板供给搬出部6和7、监视各部的动作进行控制的控制部8。
[0039]首先，芯片供给部I具有用于保持具有多个等级的芯片D的晶圆11的晶圆保持台12和使芯片D从晶圆11突起的由点划线表示的突起单元13。芯片供给部I