不同的基板供给搬出部7。
[0097]另一方面，在输送道52，从基板供给搬出部6供给安装分类2芯片D2的由实线表示的未安装的分类2基板P2m，从基板供给搬出部7供给安装分类3芯片D3的由虚线表示的未安装的分类3基板P3m。然后，在焊接台BS2安装部20A在未安装的分类2基板P2m上安装分类2芯片D2，在焊接台BS4安装部20B在未安装的分类3基板P3m上安装分类3芯片D3。然后，当在各基板输送托板92或94上装载的全部基板P上安装了芯片D时，把基板输送托板92的分类2基板p2m返回送出到如空白箭头所示那样进行供给的基板供给搬出部6，把基板输送托板94的未安装的分类4基板p4m返回送出到如虚线箭头所示那样进行供给的基板供给搬出部7。
[0098]在实施例4中，交互地向安装部20A、安装部20B供给芯片。然后，进行分配使安装部20A以及安装部20B的处理内容等同。例如，设分类1、分类2以及分类3的比例分别为70%、20%以及10%。在焊接台BSl对于分类I安装70%中的30%，在焊接台BS2安装分类2的20 %，在焊接台BS3对于分类I安装70 %中的40 %，在焊接台BS4安装分类3的10%。
[0099]在实施例4中也可以使用在实施例3中表示的分离安装方法或混合安装方法或比例保持方式。
[0100]当在实施例4中使用混合安装方式时，在图8所示的处理流程中，对安装部20B设置安装部20A的步骤3以下的分支流程。此外，通过分类I分配，存在并非能够先行处理焊接台BS3的基板输送托板93的情况。因此，为了降低概率，选择焊接台BS4的处理的分类的比例低于焊接台BS2的分类的比例。S卩，使分类I的焊接台BS3的比例高于焊接台BSl的比例。或者，还可以考虑安装部20A的处理比例，以便能够先行处理焊接台BS3的基板输送托板93。并且，根据情况，全面地采用比例保持方式也有效。
[0101](实施例5)
[0102]使用图10说明作为本发明第二实施方式的特征的分类控制单元的实施例5的结构和动作。实施例5与实施例1至4不同，是晶圆11具有4个等级时或两个种类的芯片分别具有两个等级时的例子。
[0103]因此，实施例5具有在两个输送道中的至少一个输送道，把一方的分类芯片D(分类基板P)返回送出到供给侧的分类控制单元。此外，实施例5还具有无需取出晶圆便可以效率良好地进行晶圆11具有4个等级时或两个种类的芯片分别具有两个等级时的等级处理的分类控制单元。
[0104]实施例5的结构与实施例4基本相同。因此，图10中进行了简略重点表示了不同点。不同点在于，焊接台BSl与焊接台BS3的处理不同。因此，为了能够独立地进行各焊接台BS的处理，如图10所示的黑、空白、虚线以及斜线的各箭头所示，使各分类I基板Pl至分类4基板P4在安装结束后返回供给的位置。
[0105]此外，配置各焊接台BS的处理的内容，使安装部20A以及20B的处理比例尽可能相同。例如，如果两个种类的芯片各自具有两个等级时的焊接台BS的各处理比例从高到低为 44%、35%、12%、9%，则按照(44%、9% ) (35%,12% )的组合分配给安装部 20A、20B。在本例中，在安装部20A、20B的处理量中存在6%的差异。为了消除该差异，虽然安装基板的管理稍微复杂，但是在中途的时刻可以交代处理内容。
[0106]根据本实施例，在具有两个输送道的芯片焊接机中，在芯片11具有四个等级或两个种类的芯片各自具有两个等级时，可以进行等级处理。
[0107]在以上说明的第二实施方式中设置了两个输送道，即使设置三个以上的输送道也相同。例如，在为三个输送道时，安装部20A接受三个等级(分类)，安装部20B接受两个或三个等级，在输送等级不同的芯片的输送道中，可以通过同一基板供给搬出部进行供给和送出。
[0108]此外，在以上的说明中说明为与分类对应的基板，但是即使分类不同基板自身也可以相同。
[0109]如上所述说明了本发明的实施方式，对于本领域的技术人员来说可以根据上述的说明进行各种替代例子、修正或变形，在不超过本发明的主旨的范围内，本发明包含上述的各种替代例子、修正或变形。
【主权项】
1.一种芯片焊接机，其具备:按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射；供给晶圆的芯片供给部；从所述晶圆中拾取芯片的拾取单元；在基板或已经焊接的芯片上焊接拾取的所述芯片的焊接头；把对应所述分类芯片进行焊接的分类基板以所述分类基板为单位输送到进行焊接的焊接区域的输送道，所述芯片焊接机具有多个所述输送道和多个所述焊接头，所述芯片焊接机的特征在于， 具有分类控制单元，其根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上， 所述多个等级、多个所述输送道以及多个所述焊接头的多个都是指2个，所述分类控制单元通过输送焊接的个数最多的最多分类芯片的最多输送道，串联输送两台放置了多个用于焊接所述最多分类芯片的分类基板的基板输送托板，从所述最多输送道的一端输送到另一端。2.根据权利要求1所述的芯片焊接机，其特征在于， 所述分类控制单元在对焊接的个数最多的最多分类芯片进行了焊接后，焊接其他的分类芯片。3.根据权利要求1所述的芯片焊接机，其特征在于， 所述分类控制单元从容易拾取的所述分类芯片中，或者在预定时间或预定个数内进行拾取，以便成为各分类的预定的比例。4.根据权利要求3所述的芯片焊接机，其特征在于， 所述分类控制单元在所述串联输送的两台所述基板输送托板中的靠近所述另一端的基板输送托板的全部的所述分类基板上进行了焊接时，使靠近所述一端的基板输送托板移动到靠近所述另一端的基板输送托板的位置。5.一种焊接方法，其具备:生成按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射的映射生成步骤；从所述晶圆中拾取芯片的拾取步骤；在基板或已经焊接的芯片上焊接拾取的所述芯片的焊接步骤；通过输送道，把对应于所述分类芯片进行焊接的分类基板以所述分类基板为单位输送到进行焊接的焊接区域的步骤，所述焊接方法是具有多个所述输送道和多个所述焊接头的芯片焊接机的焊接方法，所述焊接方法的特征在于， 具有根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上的分类控制步骤， 所述多个等级、多个所述输送道以及多个所述焊接头的多个都是指2个，所述分类控制步骤通过输送焊接的个数最多的最多分类芯片的最多输送道，串联输送两台放置了多个用于焊接所述最多分类芯片的分类基板的基板输送托板，从所述最多输送道的一端输送到另一端。6.根据权利要求5所述的焊接方法，其特征在于， 所述分类控制步骤在对焊接的个数最多的最多分类芯片进行了焊接后，焊接其他的分类芯片。7.根据权利要求5所述的焊接方法，其特征在于， 所述分类控制步骤从容易拾取的所述分类芯片中，或者在预定时间或预定个数内进行拾取，以便成为各分类的预定的比例。8.根据权利要求7所述的焊接方法，其特征在于， 所述分类控制步骤在所述串联输送的两台所述基板输送托板中的靠近所述另一端的基板输送托板的全部的所述分类基板上进行了焊接时，使靠近所述一端的基板输送托板移动到靠近所述另一端的基板输送托板的位置。
【专利摘要】本发明提供芯片焊接机以及焊接方法，在具有单一输送道和单一焊接头或具有多个输送道和多个焊接头的芯片焊接机中，无需取出晶圆便可以进行芯片的等级处理。生成按多个等级中的每个等级，对晶圆具有的电气特性不同的芯片进行分类得到的分类芯片的分类映射，从所述晶圆中拾取芯片，通过焊接头焊接在基板或芯片上，通过输送道把对应于所述分类芯片的分类基板以所述分类基板为单位进行输送，具有多个所述输送道和多个所述焊接头，进行根据所述分类映射，把所述分类芯片焊接在对应的所述分类基板上的分类控制。
【IPC分类】B23K37/00, B23K31/02
【公开号】CN105195930
【申请号】CN201510649680
【发明人】望月政幸, 牧浩, 谷由贵夫, 望月威人
【申请人】捷进科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2012年8月17日
【公告号】CN102990255A, CN102990255B, US20130068824