焊接头以及拾取头等的动作与第一实施方式相同，所以在以下的说明中，只要不存在问题为了简化说明，围绕安装部的全部的动作，例如使用通过安装部进行安装这样的表现。
[0068]第三，拾取头21A、21B从晶圆11拾取芯片D，在X方向上移动，在轨道与焊接头41A、41B的交点处设置的交换台31A、31B上放置了芯片D。
[0069]91、92、93是基板输送托板，BS1、BS2、BS3是焊接台。
[0070]以上说明的第二实施方式与第一实施方式相同，为了缩短焊接头41A、41B的移动距离，为了缩短处理时间，设置了校准台31A、31B，但是可以不设置校准台31A、31B，直接通过焊接头41从晶圆拾取芯片D。
[0071]关于第二实施方式的特征在于，第一、具有在两个输送道中的一个输送道中能够有效运用两个系统的安装部的分类控制单元或分类控制步骤。
[0072]结果，在具有两个输送道和两个焊接头的芯片焊接机中，无需取出晶圆便可以效率良好地进行晶圆的等级处理。
[0073]第二点、如在第一实施方式中说明的那样，具有在两个输送道中的至少一个输送道中，把至少一方的分类芯片D (分类基板P)返回送出到供给侧的分类控制单元或分类控制步骤。
[0074]结果，在具有两个输送道和两个焊接头的芯片焊接机中，即使晶圆具有2至4个等级(分类)，或者晶圆具有两个种类的芯片并且各芯片分别具有两个等级(分类)，也可以进行等级处理。
[0075](实施例3)
[0076]使用图7说明作为本发明的第二实施方式的特征的分类控制单元的实施例3的结构和动作。实施例3与实施例1、2相同，是在两个输送道中，晶圆11具有两个等级的情况下能够进行等级处理的例子。
[0077]为此，实施例3具有在两个输送道中的一个输送道中，能够效率良好地运用两个系统的安装部的分类控制单元。
[0078]在实施例3中，在图7中如黑箭头所示那样，在输送道51中把分类I基板Pl从基板供给搬出部6经由焊接台BSl至BS3向基板供给搬出部7输送，并且，在输送道52把分类2基板从基板供给搬出部6经由焊接台BSl至BS3向基板供给搬出部7输送。此时，为了避免分类I和分类2混合，针对每个输送道进行管理。此外，在实施例3中，为了始终运行安装部20A、20B提高运转率，交互地从晶圆11拾取芯片D。并且，在实施例3中，安装部20B在焊接台BS3中安装分类I芯片D1，安装部20A针对与安装部20B安装的数量相同的数量，按照预定的比例处理在焊接台BSl中分类I芯片Dl的安装和在焊接台BS2中分类2芯片D2的安装。
[0079]所述预定的比例根据分类2芯片D2的比例必然地确定。例如，如果分类2芯片D2的比例为10%，则在安装部20B中处理分类I芯片Dl的处理的90%中的50%，在安装部20A中进行分类I芯片Dl的处理90%中的40%和分类2芯片D2的处理的10%的处理。
[0080]如上所述，通过使用安装部20A和安装部20B交互地拾取芯片的分类控制部，能够提尚运转率，效率良好地进彳丁等级处理。
[0081]在安装部20A按照预定的比例进行处理中存在三个方法。
[0082]第一方法为，如在实施例1、2中说明的那样，从初始开始直到分类I芯片Dl消失为止，安装分类I芯片Dl，之后安装分类2芯片D2的分离安装方法。在该方法中，在安装部20A中，初始在焊接台BSl安装分类I芯片D1，在处理了预定比例的分类I芯片Dl后，在焊接台BS2安装分类2芯片D2。另一方面，在安装部20B，始终在焊接台BS3进行分类I芯片Dl的处理。
[0083]第二方法为，安装部20A始终从容易拾取的芯片开始进行处理的混合安装方法。分类2芯片D2相对于分类I芯片Dl的进行安装的比例随时间变化，但最终落在预定的比例。在第二方法中，安装部20A、20B处理相互相同的个数，所以仅处理分类I芯片Dl的安装部20B能够比安装部20A在基板输送托板91中的处理提前地完成在基板输送托板93中的处理。此时，当安装部20B等待安装部20A在基板输送托板91中的处理完成时，运转率降低。为了交互地进行拾取提高整体的运转率，采用把在焊接基板BSl中存在的全部的分类I基板Pl的处理没有结束的基板输送托板91移动到焊接台BS3，把新的基板输送托板91提供给焊接台BSl的提前方式。
[0084]但是，分类2芯片D2的比例小，当在焊接台BS3中的基板输送托板93的处理结束后，移动基板输送托板91几乎没有效果时，使安装部20B待机。
[0085]第三方法为，在预定时间或预定个数内，保持上述比例的比例保持方式。此时，可以采用在混合安装方法中表示的提前方式。
[0086]另一方面，在输送道52中，无论在哪个方法中，都与输送道51无关，在通过安装部20A的处理基板输送托板92上的全部的分类2基板的处理结束后立即把基板输送托板92送出到基板供给搬出部7，把新的未处理的基板输送托板92提供给焊接台BS2。
[0087]分离安装方法因为混合了已安装的基板的概率低，所以具有产品的分类即等级管理容易的优点。另一方面，混合安装方法因为可以有效地进行芯片的拾取处理，所以具有处理时间缩短的优点。此外，比例保持方法具有能够按照稳定的比例处理分类I基板以及分类2基板的优点。
[0088]图8表示流程复杂的混合安装方式的分类控制单元的处理流程。
[0089]首先，从基板供给搬出部6把用实线表示的未安装分类I芯片Dl的分类I基板Plm提供给焊接台BSl、BS3，把用虚线表示的未安装分类2芯片D2的分类2基板P2m提供给焊接台BS2 (步骤I)。然后，根据晶圆上的芯片D的分类映射，安装部20A和20B交互地从晶圆11拾取芯片D(步骤2)。在安装部20A中，判断拾取的芯片是分类I芯片还是分类2芯片(步骤3)，根据判断结果安装在焊接台BSl或BS2上(步骤4、5)。另一方面，在安装部20B中无条件地在焊接台BS3中安装分类I芯片Dl (步骤6)。
[0090]然后，判断在存在于焊接台BS3的基板输送托板93上装载的全部分类2基板P2m上是否已经安装了分类I芯片Dl (步骤7)。如果已安装，则把焊接台BS3的分类2基板P2送出到基板输送托板7，并进入步骤13 (步骤8)。如果没有安装，则进入步骤13。
[0091]另一方面，在安装部20A中，稍微延迟后判断在焊接台BS3的全部分类I基板Plm上是否安装了分类I芯片Dl (步骤9)。如果已经安装，则把焊接台BSl的分类I基板Plg移动到焊接台BS3，向焊接台BSl提供新的分类I基板Plm(步骤10)。如果没有安装则进入到步骤13。此外，在安装分类2芯片D2后，判断在焊接台BS2的全部分类2基板P2m上是否安装了分类2芯片D2 (步骤11)。如果已经安装则把焊接台BS2的分类2基板P2g送出到基板供给搬出部7，向焊接台BS2提供新的分类2基板P2m，然后进入到步骤13(步骤12) ο如果没有安装，则进入到步骤13。
[0092]然后，在步骤13，判断是否安装了晶圆11的全部芯片D。如果没有安装，则进入步骤2。如果已经安装，则判断是否安装了预定个数的芯片D(步骤14)。如果没有安装则更换为新的晶圆11，进入步骤2。如果已经安装，则结束处理。
[0093](实施例4)
[0094]使用图9说明作为本发明的第二实施方式的特征的分类控制单元的实施例4的结构和动作。实施例4与实施例1至3不同，是晶圆11具有三个等级时的例子。
[0095]为此，实施例4具有在两个输送道中的一个输送道52中，从供给侧供给具有两个等级的分类的芯片D的各分类的基板P，并将其返回送出到供给侧的分类控制单元。此外，实施例4还具有无需取出晶圆11便可以效率良好地进行具有三个等级的晶圆11的等级处理的分类控制单元。
[0096]在实施例4中，从基板供给搬出部6向输送道51供给安装分类I芯片Dl的由实线表示的分类I基板Plm，与实施例3相同在焊接台BSl安装部20A安装分类I芯片Dl，在焊接台BS3安装部20B安装分类I芯片D1。然后，当在各基板输送托板91或93上装载的全部基板P上安装了芯片D时，把基板输送托板91或93的分类I基板plm送出到与黑箭头所示那样进行供给的基板供给搬出部6