Led封装焊线氮气保护装置的制造方法

文档序号:10480002阅读:565来源:国知局
Led封装焊线氮气保护装置的制造方法
【专利摘要】LED封装焊线氮气保护装置,属于LED封装技术领域,它包括工作台、机架、瓷嘴、打火杆和导气管,其特征是:工作台上方设置有机架,机架侧壁通过连接杆连接保护气减压装置,所述连接杆包括连接杆一与连接杆二,连接杆一一端与机架固定连接,连接杆二一端与接保护气减压装置固定连接,连接杆一与连接杆二接触处铰接,连接杆二绕连接杆一旋转;保护气减压装置保护气输出端设置有导气管,机架侧壁下部设置有瓷嘴,机架下底面设置有打火杆。本发明与现有技术相比,在保证焊线设备正常运作的前提下,导气管侧吹使氮气保护好焊线和打火杆放电部位的同时,导气管坚固可靠性更高,不易发生碰撞导致保护位置偏移,与现有技术相比成本大大减少。
【专利说明】
LED封装焊线氮气保护装置
技术领域
[0001 ]本发明属于LED封装技术领域,特别涉及LED封装焊线氮气保护装置。
【背景技术】
[0002]目前LED技术领域在焊线工艺部分主要采用键合金线进行焊接,金线在LED封装中起到导线连接的作用,将芯片表面电极和支架连接起来,当导通电流时,电流通过金线进入LED芯片使芯片发光。LED键合金线是由纯度为99.99%以上的金键和拉丝而成,其中包含了微量的银/铜/硅/钙/镁等元素,外观呈金黄色,其具有可靠性高、耐腐蚀、稳定性高等特点。
[0003]焊接过程中金线和合金线可以在正常环境下焊接,但是镀钯线和铜线需要在氮气保护下焊接防止氧化,所以急需解决LED封装焊线过程中的保护装置,现有技术中常采用底部环吹模式对瓷嘴进行氮气保护,但是环吹模式对瓷嘴进行氮气保护使用寿命短。

【发明内容】

[0004]本发明的目的是解决现有技术中镀钯线和铜线在LED封装焊线过程中极易发生氧化的问题,提供LED封装焊线氮气保护装置,使得焊接设备有更广泛的应用前景。
[0005]为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案为:
LED封装焊线氮气保护装置,它包括工作台、机架、瓷嘴、打火杆和导气管,其特征是:工作台上方设置有机架,机架侧壁通过连接杆连接保护气减压装置,所述连接杆包括连接杆一与连接杆二,连接杆一一端与机架固定连接,连接杆二一端与接保护气减压装置固定连接,连接杆一与连接杆二接触处铰接,连接杆二绕连接杆一旋转;保护气减压装置保护气输出端设置有导气管,机架侧壁下部设置有瓷嘴,机架下底面设置有打火杆。
[0006]所述连接杆一与连接杆二接触处设置有蝶形螺栓。
[0007]所述保护气体为氮气、或氮氢混合气体。
[0008]所述导气管为球节管。
[0009]由于本发明采用了上述技术方案,与现有技术相比,在保证焊线设备正常运作的前提下,导气管侧吹使氮气保护好焊线和打火杆放电部位的同时,导气管坚固可靠性更高,不易发生碰撞导致保护位置偏移,与现有技术相比成本大大减少。
【附图说明】
[0010]图1为本发明整体结构示意图。
[0011 ]图中,I为工作台,2为机架,3为连接杆,31为连接杆一,32为连接杆二,4为蝶形螺栓,5为保护气减压装置,6为导气管,7为瓷嘴,8为打火杆。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示,LED封装焊线氮气保护装置,它包括工作台1、机架2、瓷嘴7、打火杆8和导气管6,其特征是:工作台I上方设置有机架2,机架2侧壁通过连接杆3连接保护气减压装置5,所述连接杆3包括连接杆一 31与连接杆二 32,连接杆一 31—端与机架固定连接,连接杆二 32—端与接保护气减压装置5固定连接,连接杆一 31与连接杆二 32接触处铰接,连接杆二32绕连接杆一 31旋转;保护气减压装置5保护气输出端设置有导气管6,机架2侧壁下部设置有瓷嘴7,机架2下底面设置有打火杆8。
[0013]所述连接杆一31与连接杆二 32接触处设置有蝶形螺栓4。
[0014]所述保护气体为氮气、或氮氢混合气体。
[0015]所述导气管6为球节管。
[0016]以上所述,仅为本发明的【具体实施方式】,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.LED封装焊线氮气保护装置,它包括工作台(1)、机架(2)、瓷嘴(7)、打火杆(8)和导气管(6 ),其特征是:工作台(I)上方设置有机架(2 ),机架(2 )侧壁通过连接杆(3 )连接保护气减压装置(5),所述连接杆(3)包括连接杆一(31)与连接杆二(32),连接杆一(31)—端与机架固定连接,连接杆二 (32 )—端与接保护气减压装置(5 )固定连接,连接杆一 (31)与连接杆二 (32)接触处铰接,连接杆二 (32 )绕连接杆一 (31)旋转;保护气减压装置(5)保护气输出端设置有导气管(6),机架(2)侧壁下部设置有瓷嘴(7),机架(2)下底面设置有打火杆(8)。2.根据权利要求1所述的LED封装焊线氮气保护装置,其特征是:所述连接杆一(31)与连接杆二 (32)接触处设置有蝶形螺栓(4)。3.根据权利要求1所述的LED封装焊线氮气保护装置,其特征是:所述保护气体为氮气、或氮氢混合气体。4.根据权利要求1所述的LED封装焊线氮气保护装置,其特征是:所述导气管(6)为球节管。
【文档编号】B23K9/32GK105834565SQ201610276931
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年4月29日
【发明人】赵春明
【申请人】长治虹源光电科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1