Pcb板激光焊接夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于激光焊接领域，尤其涉及一种PCB板激光焊接夹具。
【背景技术】
[0002]随着电子技术不断发展，电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球，该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺，大到PCB板主件，小到晶振元件，绝大多数的焊接需要在300°C以下完成。而电子产品不仅功能越来越强大，而且体积也越来越小。由于各种电子产品的体积在不断变小，促使电子产品内部元器件封装越来越小，目前国内电子产品在组装中也由以前的通孔类封装逐步转变为表面贴装封、BGA封装、CSP封装等，相应地PCB板焊接技术也发生了历史性的变革，PCB板的焊接工艺是影响电子产品质量和生产效率的一个重要因素。
[0003]目前电路板的焊接技术按属性主要有:波峰焊、回流焊、手工烙铁锡、激光焊接。其中，激光焊接作为一种新型焊接技术，是以激光做为热源，实现了光热转换，熔融钎料使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。与传统锡焊工艺相比，该方法具有加热速度快，热输入量及热影响小；焊接位置可精确控制；焊接过程自动化；可精确控制钎料的量，焊点一致性好；可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响；非接触式加热；适合复杂结构零件焊接等优点。在电子产品焊接中，特别是在PCB板焊接中有独特优势，故更适用于微电子元件、集成电路引线等精密零件的焊接。
[0004]但是，由于电子产品的体积小，在进行激光焊接时，需要使用夹具对其定位，而目前的夹具体积较大，一方面无法实现精确定位，另一方面，在夹持电子元件的是否容易损伤元器件。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型实施例的目的在于提供一种PCB板激光焊接夹具，以解决现有夹具定位精度低的问题。
[0006]本实用新型实施例是这样实现的，一种PCB板激光焊接夹具，所述PCB板的焊盘上设有焊接小孔，所述焊接小孔内插入有待焊电子元件的插针引脚，所述插针引脚朝上，包括:
[0007]限位板，所述限位板上间隔的设有若干可对插针引脚进行限位压紧的压条；
[0008]可拆卸的放置于所述限位板上端的第一盖板，所述第一盖板上设有与所述待焊电子元件的插针针头尺寸适配的第一通孔；
[0009]将所述PCB板压紧在所述盖板上的压板，所述压板为环形。
[0010]进一步地，还包括可拆卸的设置于所述限位板与所述第一盖板之间的第二盖板，所述第二盖板上设有容纳所述压条的条形孔和容纳所述插针针头的第二通孔。
[0011]进一步地，所述第二盖板的厚度小于所述压条的厚度。
[0012]进一步地，所述限位板上设有若干定位轴，所述第一盖板、第二盖板以及所述焊盘上分别设有与所述定位轴适配的第三通孔、第四通孔以及定位孔。
[0013]进一步地，所述限位板上设有若干定位销，所述第一盖板、第二盖板以及所述压板上分别设有与所述定位轴适配的第五通孔、第六通孔以及第七通孔。
[0014]进一步地，若干所述压条之间的距离与所述插针针头在同一方向的距离相等。
[0015]进一步地，所述压板靠近所述插针引脚的侧边设有缺口。
[0016]本实用新型提供了一种PCB板激光焊接夹具，通过第一盖板上设置与所述待焊电子元件的插针针头结构相适配的第一通孔，以及在所述限位板上设置定位轴和压条的方式，实现所述PCB板的精确定位和对待焊电子元件的压紧和限位，防止焊接过程中的位置偏移，解决了现有小体积的产品焊接精度低的问题。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本实用新型实施例提供的PCB板激光焊接夹具整体立体图；
[0019]图2是本实用新型实施例提供的插有待焊电子元件的PCB板示意图；
[0020]图3是本实用新型实施例提供的限位板立体图；
[0021]图4是本实用新型实施例提供的第一盖板立体图；
[0022]图5是本实用新型实施例提供的第二盖板立体图；
[0023]图6是本实用新型实施例提供的压板立体图。
【具体实施方式】
[0024]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0025]如图1、2所示，本实用新型实施例提供一种PCB板激光焊接夹具10，所述PCB板11上的焊盘111设有焊接小孔112，所述焊接小孔112内插入有待焊电子元件的插针引脚113，所述插针引脚113朝上，具体的，所述PCB板激光焊接夹具10包括依次向上设置的限位板12、第一盖板13和压板14 ;其中，所述限位板12上间隔的设有若干可对插针引脚113进行限位压紧的压条121 ;所述第一盖板13可拆卸的放置于所述限位板12上端、且所述第一盖板13上设有与所述待焊电子元件的插针针头114尺寸适配的第一通孔131 ;所述压板14为环形，将所述PCB板11压紧在所述盖板13上。
[0026]当所述PCB板11放置于所述第一盖板13上时，由于插针引脚113朝上，使得所述待焊电子元件的插针针头114置于所述第一盖板13上的所述第一通孔131内。所述第一通孔131的形状与所述插针针头114相适配，在本实施例中为方形或椭圆形。且由于若干个所述待焊电子元件的形状不一，一部分的插针针头穿过所述第一通孔131，与所述压条121接触，并被所述压条121压紧于所述PCB板上，同时，本实施例利用压板14将PCB板从上到下压紧，使得待焊电子元件与所述PCB板的位置相对固定。
[0027]如图3所示，所述压条121的高度可以根据待焊电子元件的高度进行调整，具体的，所述限位板与所述压条121上分别设有螺纹孔，通过螺丝将二者固定，拆卸方便。
[0028]进一步地，如图5所示，由于待焊电子元件的大小和高度不一，所述PCB板激光焊接夹具10还包括可拆卸的设置于所述限位板12与所述第一盖板13之间的第二盖板15，所述第二盖板15上设有容纳所述压条121的条形孔151和容纳所述插针针头114的第二通孔152，所述第二盖板15的厚度小于所述压条121的厚度。通过增设第二盖板15调整不同待焊电子元件的高度差，使得插针针头114都能够被压紧与所述焊盘上。
[0029]如图3、4、5所示，所述限位板12上设有若干定位轴122，所述第一盖板13、第二盖板15以及所述焊盘111上分别设有与所述定位轴122适配的第三通孔132、第四通孔153以及定位孔115，即，所述定位轴122可依次穿过所述第三通孔132、第四通孔153和定位孔115，利用所述定位孔115实现所述PCB板精确定位焊接。
[0030]所述限位板12上设有若干定位销123，所述第一盖板13、第二盖板15以及所述压板14上分别设有与所述定位轴123适配的第五通孔133、第六通孔154以及第七通孔141，使得所述PCB板激光焊接夹具10整体固定。
[0031]进一步地，由于所述压条121用于压紧所述插针针头114，所以若干所述压条121之间的距离与所述插针针头114在同一方向的距离相等。
[0032]如图6所示，所述压板14靠近所述插针引脚113的侧边设有缺口 142，方便焊接头对所述插针引脚113的焊接。本实施例中所述压板14呈环状结构，其内径略小于所述PCB板的外径，使得所述压板14刚好能够压紧所述PCB板的外缘。
[0033]进一步地，所述第一盖板、第二盖板及压板的侧边分别设有开口(图未标)，以便取出。
[0034]以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下做出若干等同替代或明显变型，而且性能或用途相同，都应当视为属于本实用新型由所提交的权利要求书确定的专利保护范围。
【主权项】
1.一种PCB板激光焊接夹具，所述PCB板的焊盘上设有焊接小孔，所述焊接小孔内插入有待焊电子元件的插针引脚，所述插针引脚朝上，其特征在于，包括: 限位板，所述限位板上间隔的设有若干可对插针引脚进行限位压紧的压条； 可拆卸的放置于所述限位板上端的第一盖板，所述第一盖板上设有与所述待焊电子元件的插针针头尺寸适配的第一通孔； 将所述PCB板压紧在所述盖板上的压板，所述压板为环形。
2.如权利要求1所述的PCB板激光焊接夹具，其特征在于，还包括可拆卸的设置于所述限位板与所述第一盖板之间的第二盖板，所述第二盖板上设有容纳所述压条的条形孔和容纳所述插针针头的第二通孔。
3.如权利要求2所述的PCB板激光焊接夹具，其特征在于，所述第二盖板的厚度小于所述压条的厚度。
4.如权利要求3述的PCB板激光焊接夹具，其特征在于，所述限位板上设有若干定位轴，所述第一盖板、第二盖板以及所述焊盘上分别设有与所述定位轴适配的第三通孔、第四通孔以及定位孔。
5.如权利要求3述的PCB板激光焊接夹具，其特征在于，所述限位板上设有若干定位销，所述第一盖板、第二盖板以及所述压板上分别设有与所述定位轴适配的第五通孔、第六通孔以及第七通孔。
6.如权利要求1所述的PCB板激光焊接夹具，其特征在于，若干所述压条之间的距离与所述插针针头在同一方向的距离相等。
7.如权利要求1所述的PCB板激光焊接夹具，其特征在于，所述压板靠近所述插针引脚的侧边设有缺口。
【专利摘要】本实用新型适用于激光焊接领域，提供了一种PCB板激光焊接夹具，包括限位板、第一盖板和压板，所述限位板上间隔的设有若干可对插针引脚进行限位压紧的压条；所述第一盖板上可拆卸的放置于所述限位板上端、且所述第一盖板设有与所述待焊电子元件的插针针头尺寸适配的第一通孔；所述压板为环形，将所述PCB板压紧在所述盖板上。通过第一盖板上设置与所述待焊电子元件的插针针头结构相适配的第一通孔，以及在所述限位板上设置定位轴和压条的方式，实现所述PCB板的精确定位和对待焊电子元件的压紧和限位，防止了焊接过程中的位置偏移。
【IPC分类】B23K1-005, B23K37-04, B23K3-08
【公开号】CN204524492
【申请号】CN201520123593
【发明人】李小婷, 朱宝华, 夏丰滨, 高云峰
【申请人】大族激光科技产业集团股份有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年3月3日