专利名称：非晶喷带设备用稳流装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于非晶制带的设备领域。特别适用于在非晶喷带设备中的稳流装置。
在现有技术的非晶喷带设备制造业中，普遍采用方法是，先将原料在感应炉内熔化后注入中间包，经喷咀包稳流套由喷咀口喷注在高速旋转的冷却辊上，该喷带设备中的稳流部份可根据附图1看出，现有技术的非晶喷带设备稳流部份的组成，是在槽形的喷咀包壳体底部开口处，装有一相似的稳流壳体，在稳流壳体底部粘有喷咀，稳流壳体的箱体延伸出喷咀包壳体底部外，稳流壳体上端粘接边沿矮而宽，为安装方便，仅与喷咀包壳体内壁留有很窄的缝隙。该设备的稳流部份主要缺点有钢液直接冲刷喷咀口，容易造成喷咀的损坏和喷咀的夹杂堵塞，由于液位的不稳定，使钢液喷带质量不能保证，给喷带操作带来很大困难。另外由于稳流壳体长度延伸至喷咀包壳体底外，这样造成稳流壳体内温度流失，使包内钢液温度无法精确控制，造成非晶薄带的合格率较低。
本实用新型的目的是提出一种结构简单合理，钢液控流恒压效果好，温度损失小方便操作的非晶喷带设备用稳流装置。
根据本实用新型的目的，我们提出的非晶喷带设备稳流装置的工作原理，是针对现有技术中的不足，将该设备中的稳流壳体安装在喷咀包底内，并提升稳流壳体壁高，这样可以保证在喷咀包内的稳流装置内外钢液温度相等，同时在稳流体壁上端开有若干个溢流口，使本实用新型装置能有效的控制喷注非晶薄带钢液的恒流和恒压的液位高度，喷咀安装在稳流壳体底部的开口处。根据上述目的和原理，本实用新型装置的组成，是在喷咀包1内底部装有稳流壳体2，喷咀3应安装在稳流壳体2底部开口处，其特征是安装在喷咀包1内的稳流壳体2的壁高应高于设定稳流液面总高度的10％-50％，在稳流壳体2上端开有至少一个溢流口4，所开溢流口4的开口面积应为稳流壳体2内横截面面积的10％-30％，稳流壳体2应安装在喷咀包1内底部的同向对称中心轴线上，稳流壳体2底部总面积应占喷咀包1内底部面积的1/2-4/5。本实用新型非晶设备用稳流装置的其它特征还有在稳流壳体2上端还可以开有两个和两个以上的溢流口4。根据附图2、附图3、附图4和附图5可看出本实用新型稳流装置的溢流口4可以是多种形式的，附图2为本实用新型装置在稳流壳体2壁上端面开有弧形溢流口4，附图3是在稳流壳体2壁上端开有四个长方槽形溢流口4，附图4和附图5是在稳流壳体2上端处开有长方孔形和圆孔形的溢流口4。在附图中，箭头所指的方向为钢液流动的方向，钢液从中间包注入至喷咀包应在喷咀包与稳流壳体之间的流液槽中流动，随着喷咀包内液面不断的升高至溢流口时，钢液会从溢流口处均匀平稳的流入稳流壳体内，这样可防止钢液直接冲刷喷咀口，因此本实用新型稳流装置不但能均匀的使钢液进入稳流壳体内，而且能有效平稳的控制稳流壳体内设定液位的高度。
本实用新型非晶设备用稳流装置与现有技术相比较，具有结构简单合理，并有效的防止在喷咀包内钢液温度的损失，通过稳流装置的限高液位和溢流口的合理分布，使制取非晶薄带的喷注过程，能简单合理的控制在恒温、恒流、恒压的条件中，明显改善喷带操作环境和提高产品质量和产品合格率。
图1为现有技术的稳流装置的剖面示意图；图2为本实用新型稳流装置的实施例1剖面示意图；图3为本实用新型稳流装置的实施例2俯视剖面示意图；图4为本实用新型稳流装置的实施例3剖面示意图；图5为本实用新型稳流装置的实施例4剖面示意图；在附图中，1为喷咀包，2为稳流壳体，3为喷咀，4为溢流口，在附图中箭头所指方向为喷咀包内钢液所流动的方向。
权利要求1.一种非晶喷带设备用稳流装置，该装置的组成是在喷咀包(1)内底部装有稳流壳体(2)，喷咀(3)应安装在稳流壳体(2)底部开口处，其特征是安装在喷咀包(1)内的稳流壳体(2)的壁应高于设定稳流液面总高度的10％-50％，在稳定壳体(2)上端开有至少一个溢流口(4)，所开溢流口(4)的开口面积应为稳流壳体(2)内横截面面积的10％-30％，稳流壳体(2)应安装在喷咀包(1)内底部的同向对称中心轴线上，稳流壳体(2)底部总面积应占喷咀包(1)内底面积的1/2-4/5。
2.根据权利要求1所述装置，其特征还有在稳流壳体(2)上端可以开有两个和两个以上的溢流口(4)。
专利摘要本实用新型属于非晶制带的设备领域。更适用于在非晶喷带设备中的稳流装置。该装置是将现有技术装置的稳流壳体壁升高，并在该稳流壁上端处开有溢流口，使稳流装置内形成平稳的稳流效果，改变原有喷带的不稳定因素。本装置与现有技术相比较，具有结构设计合理，能防止稳流装置的热量损失，使制取非晶薄带的喷注过程能简单合理的控制在恒温、恒流、恒压的条件中，明显提高产品的质量与合格率。
文档编号B22D41/50GK2451267SQ0026215
公开日2001年10月3日 申请日期2000年11月17日 优先权日2000年11月17日
发明者刘树林, 阎仲亭, 黄俊伟, 王永锋, 叶清, 刘国栋 申请人:安泰科技股份有限公司, 钢铁研究总院