利用蒸镀夹具的手机外壳emi层真空蒸镀方法及夹具的制作方法

文档序号:3264518阅读:277来源:国知局
专利名称:利用蒸镀夹具的手机外壳emi层真空蒸镀方法及夹具的制作方法
技术领域
本发明涉及在手机外壳的部分内部面进行EMI层涂层的方法以及实现该方法的夹具,达到切断电磁波的目的。
背景技术
当前,许多电气电子产品都为阻隔本身的电磁波采取了一些措施,手机也是如此,为了切断手机发射的电磁波,人们开发了在手机外壳的内部构成EMI涂料层,以阻隔电磁波的技术,并广泛使用。形成电镀性涂料层以阻隔电磁波的涂层方法有多种。最常用的技术是将手机外壳放置在固定托架或夹具上,然后喷射EMI涂料,形成EMI涂料层。但这种方法的缺陷在于,各部分的喷射量有差距,喷射范围的精密度也较低,因此产品次品率非常高。因为EMI涂料层的电阻不一致,导致传导效率较差。此外,因为需要反复的喷射,必须随时更换固定用托架,在经济方面也没有优势可言。针对上述情况,有必要开发出一种方法,解决常规方法带来的EMI涂料层结构不良和经济效率低的现状。

发明内容
为克服上述缺陷,本发明的目的在于提供一种成本低,效果好的利用蒸镀夹具的手机外壳EMI层真空蒸镀方法以及实现该方法的夹具。
为达到上述目的,本发明利用蒸镀夹具的手机外壳EMI层真空蒸镀方法是,采用由上下部组成的夹具10、30,将手机外壳放入其中,实施真空蒸镀方法,使没有被夹具遮挡的部分形成EMI层。
为实施上述方法本发明用以在手机外壳内部形成蒸镀EMI层的夹具由两部分组成一个是能够稳定地固定手机外壳的带有槽h的下部夹具10,另一个是在放置好的手机外壳的上方,覆盖住手机外壳50并进行折叠,使需要形成EMI层的部分暴露在外的上部夹具30。
如上所述,通过利用该蒸镀夹具的手机外壳EMI层真空蒸镀方法,较之利用常规EMI涂料的涂层方法,可以以较低的成本获得稳定性更高(整体的电阻值保持一致)的优秀EMI层,还可大幅缩减次品率,无论是在经济效益方面还是在产品功能性方面都做出了很好的改善,结合当今的庞大的手机消费市场来看,可以说是非常重要的一项发明。


图1是实施本发明的工序2是显示本发明的上下部夹具与手机外壳的结合示意图。
图3是显示本发明的上下部夹具与手机外壳的结合顺序的截面图。
图4是显示本发明的上部夹具与手机外壳形成角度,略微倾斜地折叠的示意图。
图5是显示通过本发明完成真空蒸镀的成品的示意图。
具体实施例方式
图1是实施本发明的工序图,图2是显示本发明的上下部夹具与手机外壳的结合示意图,图3是显示本发明的上下部夹具与手机外壳的结合顺序的截面图,图4是显示本发明的上部夹具与手机外壳形成角度,略微倾斜地折叠的示意图,图5是显示通过本发明完成真空蒸镀的成品的示意图。下面将详细介绍利用蒸镀夹具的手机外壳EMI层真空蒸镀方法的构成和作用。
通常并不是整个手机外壳都需要EMI处理,需要这种处理的只是外壳内侧的一部分。常规的EMI涂料涂层方法无法在必要的区域内以精密的密度进行涂层。而且对固定用托架或夹具与手机外壳之间的折叠面进行精密的涂层也想当困难。因此,常规的方法经常会形成电阻值不一致的不稳定的EMI涂料层,使次品率上升,而且涂层部分和未涂层部分之间没有明确的界限,喷射量和角度的变动使得区划不明显。
针对这种情况,本发明为了利用真空蒸镀形成EMI层,设置了能够完全地划分手机外壳蒸镀部分和不蒸镀部分的蒸镀夹具,然后进行真空蒸镀,如图2、3、4,蒸镀夹具由两部分组成,一个是能够稳定地固定手机外壳的带有凹槽h的下部夹具10,另一个是在放置好的手机外壳的上方,覆盖住手机外壳50并进行折叠,使需要形成EMI层的部分暴露在外的上部夹具30。采用这种结构的蒸镀夹具10、30能将放入其中的手机外壳50完全地包住,只将需要EMI层的部分暴露在外,当利用传导性物质进行真空蒸镀时,只有暴露在外的部分可以得到蒸镀。从上部夹具30的结构来看,使手机外壳50的内侧面形成EMI层的空间构成一定的角度a,略微倾斜,即便是接触面也可以得到精密的蒸镀。
蒸镀夹具10、30采用含有15-30%玻璃(石英成分)的合成树脂,这是为了防止在真空蒸镀状态的温度和压力下变形,并保持较好的耐热性。
利用蒸镀夹具的手机外壳真空蒸镀方法如图1、5所示,将手机外壳和蒸镀夹具10、30结合,将蒸镀夹具10、30放入进行真空蒸镀时通常使用的真空室内,进行真空蒸镀。
进行真空蒸镀的真空室可以采用常规技术,以常见的真空蒸镀方法中的利用钨丝的蒸镀法为例,先在真空室内部排列夹具,在两电极之间的钨丝上固定用以蒸镀的金属银、铜,然后关闭真空室的门,进行驱动。这时真空室的低真空阀开启,进入低真空状态,向外排出空气直至达到-10 5。中真空泵根据低真空测量仪的信号动作,再按照其它低真空信号,低真空结束,阀门关闭。高真空辅助阀及高真空阀开启,高真空开始出现,按照高空测量仪的信号,电压施加在蒸发源钨丝上,银、铜等开始慢慢熔化,施加2次电源时,熔化的银、铜开始蒸发,对蒸镀夹具10、30的一侧及暴露在蒸镀夹具之外的手机外壳部分51进行蒸镀。这时,如果连接使真空室内部的蒸镀夹具10、30进行旋转的驱动体,会提高蒸镀效率。当蒸镀结束后,高真空阀关闭,空气注入真空室内部,使真空室开放。最后,从蒸镀夹具10、30中取出手机外壳50,生产出形成EMI层的成品。
下面是对利用蒸镀夹具10、30的方法生产的产品和利用常规涂层方法生产的产品各100个进行5次测试后获得的接过。

权利要求
1.利用蒸镀夹具的手机外壳EMI层真空蒸镀方法是,采用由上下部组成的夹具(10,30),将手机外壳放入其中,实施真空蒸镀方法,使没有被夹具遮挡的部分形成EMI层。
2.实现权利要求1所述利用蒸镀夹具的手机外壳EMI层真空蒸镀方法的夹具,由两部分组成一个是能够稳定地固定手机外壳的带有槽(h)的下部夹具(10),另一个是在放置好的手机外壳的上方,覆盖住手机外壳(50)并进行折叠,使需要形成EMI层的部分暴露在外的上部夹具(30)。
3.根据权利要求2所述的利用蒸镀夹具的手机外壳EMI层真空蒸镀方法的夹具,其特征在于从上部夹具(30)的结构来看,使内侧手机外壳(50)形成EMI层的空间形成了一定的角度(a),略微倾斜。
4.根据权利要求2所述的利用蒸镀夹具的手机外壳EMI层真空蒸镀方法的夹具,其特征在于所述的上下部夹具(10,30)采用含有15-30%玻璃(石英成分)的合成树脂。
全文摘要
本发明是关于利用蒸镀涂层夹具的手机外壳EMI层真空蒸镀方法及夹具的发明。为了阻隔手机所产生的对人体有害的电磁波,需要形成最终裹住手机内置回路等结构的手机外壳EMI(Electromagnetic Interference电磁波干涉)层,本发明利用只将外壳上需要EMI层蒸镀的部分暴露在外的蒸镀夹具,在真空蒸镀机内部真空蒸镀EMI层,不仅具有卓越的阻隔电磁波的效果,而且与常规方法相比,能够大幅降低次品率。
文档编号C23CGK1651598SQ20041008627
公开日2005年8月10日 申请日期2004年10月29日 优先权日2003年10月31日
发明者张相虎 申请人:张相虎
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