专利名称：薄型铸件的铸料导引构造的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及薄型或超薄型压铸元件的用以将铸料注入铸模的入料区段，以及引导铸料填满铸模的排料区段构造的改良。
背景技术：
按，所谓压铸加工是将高温熔化的合金压入精密铸模的铸造方法，由于可经由压铸而铸成尺寸公差甚小、表面精度甚高的铸件；又，由于压铸件的强度也比利用其他铸造方法所制造的铸件佳，同时，压铸件的厚度可以制成比砂模铸件更薄，而更适合应用于薄型物件的大量生产。
再者，由于薄型铸件的结构型体较为细薄，相对的将影响铸料的灌注，因此其用以成型铸件的铸模必需设置有引导铸料填满铸模的构造，而一般薄型铸件的铸料导引构造基本上包括有用以将铸料注入铸模用以成型铸件本体的入料区段，以及引导铸料填满铸模的排料区段，如图1所示，公知的入料区段21是直接衔接在铸件本体10的边侧位置，而其排料区段22也同样配设在铸件本体10的边侧位置，且其入料区段21与排料区段22不但具有相当的面积，甚至于与铸件本体10之间也衔接有相当的厚度；以致于，在铸件成型后序将入料区段21与排料区段22去除的作业过程中，容易因为使用压力的不当而造成铸件木体10的变形；况且，如图2所示，入料区段21与排料区段22去除后所残留的毛边23或缺口为位于铸件本体10的外表，而容易形成铸件外观瑕疵，并且增加毛边23去除的加工成本，例如需增加磨平或抛光的次数，不合乎经济效益且降低市场竞争力。
实用新型内容本实用新型薄型或超薄型压铸元件的目的是对用以将铸料注入铸模的入料区段，以及引导铸料填满铸模的排料区段构造加以改良。
本实用新型提供一种薄型铸件的铸料导引构造，其铸料导引构造主要包括有用以将铸料注入铸模用以成型铸件本体的入料区段，以及引导铸料填满铸模的排料区段；其中，入料区段潜入低于铸件本体的位置再向上转折至铸件本体的底缘，而其排料区段则布设在铸件内部的镂空区域的周缘处。
其中该入料区段的衔接部的宽幅是较该入料区段的其他部位宽，且该衔接部的厚度是较该入料区段的其他部位薄。
该排料区段是在铸件本体的镂空区域内缘设有一个以上的集料部，该集料部是由镂空区域的内缘朝向镂空区域中心延伸，并且在各集料部之间设有连接部，由连接部构成铸料于各集料部流通的通道。
因此，可将入料区段与排料区段的毛边或缺口隐藏在铸件本体的底部以及内部，而不至于影响铸件的外观，且入料区段、排料区段与铸件本体的衔接处的厚度以及面积皆较公知构造更为细薄，不但有利于入料区段与排料区段的去除，更得以大幅缩减去除毛边的成本。
图1为一般薄型铸件公知铸料导引构造的成型状态示意图；图2为一般薄型铸件公知铸料导引构造去除后所残留的缺口示意图；图3为本实用新型中薄型铸件的铸料导引构造的成型状态示意图；图4为本实用新型中入料区段的结构侧视图；图5为本实用新型中薄型铸件去除铸料导引构造后的外观结构示意图。
图号说明10、铸件本体11、镂空区段
21、入料区段22、排料区段23、毛边24、衔接部25、集料部26、连接部27、缺口具体实施方式
为能使责审查员清楚本实用新型的结构组成，以及整体运作方式，兹配合图式说明如下本实用新型薄型铸件的铸料导引构造，其整体铸料导引构造的基本结构组成如图3示，包括有用以将铸料注入铸模成型铸件本体10的入料区段21，以及引导铸料填满铸模的排料区段22；请同时配合参照图4所示，入料区段21具有一潜入低于铸件本体10的位置再向上转折至铸件本体10底缘的衔接部24，且其入料区段22的衔接部24的宽幅较入料区段21的其他部位宽，而使得衔接部24的厚度较入料区段21的其他部位薄，在铸件成型后有利于将入料区段24自铸件本体10去除。
另外，其排料区段22则是布设在铸件本体10内部镂空区域11的周缘处，并且在镂空区域11的内缘设有一个以上的集料部25，各集料部25是由镂空区域11的内缘朝向镂空区域11中心延伸，以及在各集料部25之间设有连接部26，由连接部26构成铸料于各集料部25流通的通道，以由各集料部25将铸料导出，再由连接部26与铸件本体10相分离。
因此，整体铸料导引构造即可如图5所示，将入料区段与排料区段的毛边23或缺口隐藏在铸件本体10的底部以及内部，而不至于影响铸件的外观，且入料区段、排料区段与铸件本体的衔接处的厚度以及面积皆较公知构造更为细薄，不但有利于入料区段与排料区段的去除，更得以大幅缩减去除毛边的成本。
如上所述，本实用新型提供薄型铸件另一较佳可行的铸料导引构造，于是依法提呈新型专利的申请；然而，以上的实施说明及图式所示，是本实用新型较佳实施例之一，并非以此局限本实用新型，因此，凡一切与本实用新型构造、装置、特征等近似、雷同的，均应属本实用新型的创设目的及申请专利的保护范围之内。
权利要求1.一种薄型铸件的铸料导引构造，其铸料导引构造包括有用以将铸料注入铸模成型铸件本体的入料区段，以及引导铸料填满铸模的排料区段；其特征在于该入料区段具有一潜入低于铸件本体的位置再向上转折至铸件本体底缘的衔接部；该排料区段则布设在铸件本体内部镂空区域的周缘处。
2.如权利要求1所述的薄型铸件的铸料导引构造，其特征在于该入料区段的衔接部的宽幅是较该入料区段的其他部位宽，且该衔接部的厚度是较该入料区段的其他部位薄。
3.如权利要求1所述的薄型铸件的铸料导引构造，其特征在于该排料区段是在铸件本体的镂空区域内缘设有一个以上的集料部，该集料部是由镂空区域的内缘朝向镂空区域中心延伸，并且在各集料部之间设有连接部，由连接部构成铸料于各集料部流通的通道。
专利摘要本实用新型铸料导引构造主要包括有用以将铸料注入铸模成型铸件本体的入料区段，以及引导铸料填满铸模的排料区段；其中，入料区段是潜入低于铸件本体的位置再向上转折至铸件本体的底缘，而其排料区段则布设在铸件本体内部的镂空区域的周缘处，让去除入料区段与排料区段的毛边或缺口不至于影响铸件的外观。
文档编号B22D17/22GK2680387SQ20042000086
公开日2005年2月23日 申请日期2004年1月19日 优先权日2004年1月19日
发明者张宗贵, 吴存康 申请人:创宇科技工业股份有限公司