专利名称：不导电膜层真空镀膜工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及塑胶件表面处理技术领域，更具体地说涉及不导电膜层真空 镀膜工艺。
背景技术：
手机塑胶外壳一般要进行真空镀膜，由于手机是带电体，因此，进行真 空镀膜时，要求在手机塑胶外壳镀上不导电膜层。
目前，不导电膜层镀膜工艺已较普遍及成熟，在工业应用上如雨后春笋 般兴起。这种工艺一般采用预热后蒸发的镀膜过程，而且大都使用相同工艺 参数及材料，即使用金属锡进行蒸发镀膜，但在自然光环境下，因为锡极易 氧化，使得产品底色始终偏黄。也有在锡的基础上加铟的，虽然加铟可使膜 层较白，但仍无法很好地解决膜层颜色偏黄的问题。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足，提供不导电膜层真空镀膜工艺， 该工艺可有效解决不导电膜层颜色偏黄的问题。
为实现上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的不导电膜层真空 镀膜工艺，其特征在于，它包括以下步骤
第一步，调配镀膜材料银和铟，质量配比为4:3，体积配比约为l:l; 第二步，将调配好的镀膜材料银和铟放入真空镀膜设备真空室内的材料
筐；
第三步，投入待镀膜产品，关真空室大门，对真空室进行抽真空；第四步，启动真空镀膜设备真空室的半自动蒸发功能，将电压调至1.70V，
进行时间为28S的预热阶段；
第五步，将电压调至3.10V，进行时间为12S的预蒸发阶段； 第六步，将电压调至3.85V，进行时间为10 12S的蒸发阶段； 第七步，开真空室大门并放入空气，取出产品。 所述第三步中，真空室内抽真空后的真空度为2.0Xl(T2Pa。 本发明的有益效果由于该工艺采用的镀膜材料为银和铟，而且由于镀
膜材料的不同，预热阶段与蒸发阶段之间增加了预蒸发阶段，使得镀膜材料
蒸发更完全，加上银在自然光环境下不易发生氧化，以及铟的作用，使得不
导电膜层颜色不易偏黄。
具体实施例方式
实施例，不导电膜层真空镀膜工艺，它包括以下步骤-
第一步，调配镀膜材料银和铟，质量配比为4:3，体积配比约为l:l;
第二步，将调配好的镀膜材料银和铟放入真空镀膜设备真空室内的材料
筐；
第三步，投入待镀膜产品，关真空室大门，对真空室进行抽真空； 第四步，启动真空镀膜设备真空室的半自动蒸发功能，将电压调至1.70V， 进行时间为28S的预热阶段；
第五步，将电压调至3.10V，进行时间为12S的预蒸发阶段； 第六步，迅速将电压调至3.85V，进行时间为10 12S的蒸发阶段； 第七步，开真空室大门并放入空气，取出产品。 所述第三步中，真空室内抽真空后的真空度为2.0X10々Pa。由于银的导电性极佳，用来制作不导电膜，工艺上必须有突破，蒸发时 要有适当的电压和适当的时间控制。因为银的熔点高，如果电压过低，则蒸 发不完全，电压过高则可能导电，时间过短则蒸发不完全，时间过长也可能 会导电。因此针对这种银加上铟的镀膜材料，采用"分步同时蒸发方式"，"分 步"即先预热、再预蒸发、最后蒸发，"同时"即将调配好的银和铟两种材料 同时放在一个材料筐里进行蒸发。
此工艺获得的膜层具有通透的底色，很好地解决膜层颜色偏黄的问题，适 合于用来制造高端手机透光面盖，或其它半透装饰件。
以上所述仅是本发明的较佳实施例，故凡依本发明专利申请范围所述的 构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本发明专利申请范围内。
权利要求
1、不导电膜层真空镀膜工艺，其特征在于，它包括以下步骤第一步，调配镀膜材料银和铟，质量配比为4∶3，体积配比约为1∶1；第二步，将调配好的镀膜材料银和铟放入真空镀膜设备真空室内的材料筐；第三步，投入待镀膜产品，关真空室大门，对真空室进行抽真空；第四步，启动真空镀膜设备真空室的半自动蒸发功能，将电压调至1.70V，进行时间为28S的预热阶段；第五步，将电压调至3.10V，进行时间为12S的预蒸发阶段；第六步，将电压调至3.85V，进行时间为10～12S的蒸发阶段；第七步，开真空室大门并放入空气，取出产品。
2、 根据权利要求l所述的不导电膜层真空镀膜工艺，其特征在于所述 第三步中，真空室内抽真空后的真空度为2.0X10^Pa。
全文摘要
本发明涉及塑胶件表面处理技术领域，更具体地说涉及不导电膜层真空镀膜工艺，它包括以下步骤第一步，调配镀膜材料银和铟，质量配比为4∶3，体积配比约为1∶1；第二步，将调配好的镀膜材料银和铟放入真空镀膜设备真空室内的材料筐；第三步，投入待镀膜产品，关真空室大门，对真空室进行抽真空；第四步，启动真空镀膜设备真空室的半自动蒸发功能，将电压调至1.70V，进行时间为28S的预热阶段；第五步，将电压调至3.10V，进行时间为12S的预蒸发阶段；第六步，将电压调至3.85V，进行时间为10～12S的蒸发阶段；第七步，开真空室大门并放入空气，取出产品；该工艺可有效解决不导电膜层颜色偏黄的问题。
文档编号C23C14/54GK101423926SQ20081002876
公开日2009年5月6日 申请日期2008年6月13日 优先权日2008年6月13日
发明者建 王 申请人:东莞劲胜精密组件股份有限公司