专利名称：一种中薄板坯连铸结晶器铜板镀层结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及冶金连铸领域中的结晶器，特别是一种中薄板坯连铸结品器铜板镀层 结构。
背景技术：
结晶器在连铸设备中是非常重要的部件，形象的称为连铸机的"心脏"，而铜板又 是结晶器的关键件。在高温钢水注入结晶器逐渐形成一定厚度坯壳的凝固过程中，结晶器 铜板一直处于钢水与冷却水的静压力、冷热疲劳的状态中，同时还受到钢水的高温氧化、 反复冲刷、化学腐蚀以及拉坯、振动过程中产生的摩擦、磨损等，工作环境非常恶劣，它 的使用寿命将制约着连铸生产的顺利进行。
现有技术中的连铸结晶器采用的是组合式平行直板结晶器，母材材质为冷锻铬锆铜， 铜板厚度为27mm ，铜板表面镀层采用镍钴，镀层厚度上部为0.3-0.5mm，下部为 1.2-1. 5mm。在使用过程中铜板表面尤其是渣线部位镀层经常出现局部脱落现象，而镀层 脱落极易使生产过程中所使用的钢水保护渣巻入或局部冷却不好造成漏钢事故，如果发现 有镀层脱落现象，将被迫更换结晶器进行修复，这样不仅造成铜板使用次数降低，修复费 用和整备结晶器工作量的大量增加，还打乱了铸机连续生产的节奏，增加了停机时间，大 大降低了作业率和铸坯产量，严重制约生产。
发明内容
本实用新型克服了现有技术中的不足，目的是提供一种全新的中薄板坯连铸结晶器铜 板镀层结构，该结构有效地解决了渣线部位镀层出现的脱落现象。 为了解决上述问题，本实用新型采用以下技术方案
一种中薄板坯连铸结晶器铜板镀层结构，其特征在于，结晶器铜板弯月面以上为裸铜， 弯月面以下为附有镀层的电镀结构。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是改变了传统的全镀结构，将上沿150mm 包括弯月面渣线部分不进行电镀，采用裸铜的形式，操作简单易行，从根本上解决了铜板 镀层脱落问题。
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图1为本实用新型的结构示意图。 图中1、裸铜2、镀层
具体实施方式
结晶器铜板镀层2脱落主要集中在铜板的上口弯月面区域即渣线位置，镀层2脱落的 产生主要是因为中薄板坯铸机拉速高，在浇注过程中弯月面处温度过高，热面(直接与钢 水接触)和冷面之间存在巨大的温度差异，同时在生产过程中液面在正常的波动范围内频 繁波动，在这种情况下，交替应力持续的作用、极度温度的变化，致使冷热面之间在横截 面和纵向截面不均匀的产生交变热应力，同时该区域正好处于高温腐蚀、钢水冲刷最严重 的位置，最终导致了镀层2所受各种作用力之和超过了镀层2和铜板的结合力以及镀层2 的疲劳极限，起初会产生龟裂，并逐渐扩展成镀层2局部脱落。
鉴于电镀是一种铜板表面强化技术，而铜板上口区域坯壳与铜板摩擦力很小，本实用 新型改变了传统的全镀结构，采用了一种新的铜板镀层2结构，即在距铜板上沿150mm 弯月面以下开始进行电镀，上沿150mm内包含弯月面渣线部分为裸铜l，不进行电镀，这 样就从根本上解决了铜板镀层2脱落问题。
权利要求1、一种中薄板坯连铸结晶器铜板镀层结构，其特征在于，结晶器铜板弯月面以上为裸铜(1)，弯月面以下为附有镀层(2)的电镀结构。
专利摘要本实用新型涉及一种中薄板坯连铸结晶器铜板镀层结构，结晶器铜板弯月面以上为裸铜，弯月面以下为附有镀层的电镀结构。本实用新型改变了传统的全镀结构，从根本上解决了铜板镀层脱落的问题。大大减少了结晶器的非周期下线次数和铜板修复次数，延长了铜板的使用寿命，提高了铸机的作业率和铸坯产量，保证了生产稳定进行。
文档编号B22D11/059GK201150978SQ20082001012
公开日2008年11月19日 申请日期2008年1月8日 优先权日2008年1月8日
发明者于忠山, 孙立耕, 鹏 王 申请人:鞍钢股份有限公司