专利名称：金相磨抛机的陶瓷材料磨片装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种金相磨抛机的陶瓷材料磨片装置，属于陶瓷材料制备技术领域。
背景技术：
小型企业和科研实验室在陶瓷材料的生产与科研中均要用到金相磨抛机和陶瓷 磨片机。全自动的金相磨抛机和陶瓷磨片机每台均需约2万元左右，并且陶瓷磨片机 体积较大，占地面积大，陶瓷磨片机磨片工作时噪音也较大，需安装在相对独立较大 的工作环境，对实验室空间和经费较紧张的小型企业和科研单位尤为困难。 发明内容
本实用新型的目的是提供一种金相磨抛机的陶瓷材料磨片装置。 本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的。
一种金相磨抛机的陶瓷材料磨片装置，它是由凸台法兰件、磨盘件、松香类的黏
合剂、顶杆件和连杆件组成，其特征在于凸台法兰件带有一同心圆台，圆台上有对 应于金相磨抛机顶杆的固定？L，该孔为带有半球型底部的圆柱内腔；磨盘件的材料为 40Cr;需要磨抛的陶瓷片通过松香类的黏合剂件粘在凸台法兰件的底面上，使之均匀 分布，然后放置于磨盘件上，磨抛机上的顶杆件插入凸台法兰件的固定孔，通过连杆 件与磨抛机相连的顶杆件顶在磨抛盘上件。
本实用新型提出一种在金相抛磨机上进行陶瓷磨片的陶瓷材料磨片装置，使陶瓷 磨片机和金相抛磨机合二为一，解决了场地问题，并节约了设备购置经费，同时磨片 噪音也得以降低。在金相磨抛机磨抛金相试样时， 一般是把镶嵌好的金相试样装入法 兰件中，用通过连杆件与磨抛机相连的顶杆件顶在磨抛盘上件，启动电源即可进行金 相试样的磨抛工作了。
本实用新型提出一种在金相磨抛机上进行陶瓷磨片的陶瓷材料磨片装置，如图1 所示，该陶瓷材料磨片装置凸台法兰件取代金相磨抛机的法兰件，并与取代金相磨抛 机的件一磨盘相配合使用(磨盘去掉了原金相磨抛机的件及与磨片不相适应的孔和沟 槽，并把材料也用40Cr取代原低碳钢材料)，从而实行了在金相磨抛机上进行陶瓷磨 片的陶瓷材料磨片功能。
应用该磨片装置，降低了磨片的试验空间和节约了生产成本。该磨片装置使用方 便、操作简单、噪音低，可与金相磨抛机很好地匹配，可使磨片样品很容易达到工艺 要求，并提高了工作效率。
该磨片装置结构简单、加工容易，成本低廉。成功解决了磨片机和金相磨抛机合 二为一的问题，大大降低了实验室或小规模化陶瓷材料磨片的生产成本，而且由于是 自动磨抛，避免了人力消耗，大大提高了工作效率，磨片质量也很容易达到工艺要求。
图1是本实用新型金相磨抛机的陶瓷材料磨片装置的装配示意图。 图2是本实用新型凸台法兰的结构示意图。
图中各数字代号表示如下
1.凸台法兰2.磨盘3.松香类的黏合剂4.顶杆5.连杆
具体实施方式
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以下结合附图l、 2对本实用新型进行详细描述。
本实用新型是一种在金相抛磨机上进行陶瓷磨片的陶瓷材料磨片装置，它是由凸 台法兰件l、磨盘件2、松香类的黏合剂3、顶杆件4和连杆件5组成，凸台法兰件l 带有一同心圆台，圆台上有对应于金相磨抛机顶杆的固定孔，该孔为带有半球型底部 的圆柱内腔；磨盘件2的材料为40Cr;需要磨抛的陶瓷片通过松香类的黏合剂3粘 在凸台法兰件l的底面上，使之均匀分布，然后放置于磨盘件2上，磨抛机上的顶杆 件4插入凸台法兰件1的固定孔，通过连杆件5与磨抛机相连的顶杆件4顶在磨抛盘 上件2。
把需要磨抛的陶瓷片用松香类的黏合剂(图1的黏合剂3)粘在陶瓷材料磨片装 置凸台法兰件l上，使之均匀分布，等黏合剂完全凝固后放于磨盘件2上，把磨抛机 上的顶杆件4插入陶瓷材料磨片装置凸台法兰件1上的固定孔，检査其能否流畅转动。 检查无误后打开水阀，开启金相磨抛机，加入磨料，陶瓷磨片就能自动被磨抛。磨片 在达到指定厚度和表面粗糙度后，关闭水阀和磨抛机，把磨片装置置于加热器上加热， 待黏合剂熔化后取下陶瓷片即可。
权利要求1.一种金相磨抛机的陶瓷材料磨片装置，它是由凸台法兰件(1)、磨盘件(2)、松 香类的黏合剂(3)、顶杆件(4)和连杆件(5)组成，其特征在于凸台法兰件(1)带有一同心圆台，圆台上有对应于金相磨抛机顶杆的固定孔，该孔为带有半 球型底部的圆柱内腔；磨盘件(2)的材料为40Cr；需要磨抛的陶瓷片通过松香 类的黏合剂件(3)粘在凸台法兰件(1)的底面上，使之均匀分布，然后放置于 磨盘件(2)上，磨抛机上的顶杆件(4)插入凸台法兰件(1)的固定孔，通过连 杆件(5)与磨抛机相连的顶杆件(4)顶在磨抛盘上件(2)。
专利摘要本实用新型涉及一种用于金相磨抛机的陶瓷材料磨片装置。其特征在于该装置为具有一同心圆台的凸台法兰结构，圆台上有对应于金相磨抛机顶杆的固定孔，该孔为带有半球型底部的圆柱内腔。磨抛机上的顶杆件插入凸台法兰件的固定孔，通过连杆件与磨抛机相连的顶杆件顶在磨抛盘上件。应用该磨片装置，大大降低了磨片的试验和生产成本。磨片的操作简单、方便，可使磨片样品很容易达到工艺要求，并提高了工作效率。
文档编号B24B7/00GK201192797SQ20082005867
公开日2009年2月11日 申请日期2008年5月20日 优先权日2008年5月20日
发明者吴振红, 巫欣欣, 东 徐, 施利毅 申请人:上海大学