专利名称：含银铜杆的制备方法
技术领域：
本发明涉及有色冶金制造领域，特别涉及一种含银铜杆的制备方法。
背景技术：
含银铜排由于加入了微量的银而在耐磨、耐热蚀、硬度等机械性方面得到 了较大的加强，且仍然保持了较高的导电率，现有的含银铜排制造方法包括以 下步骤1 )高纯阴极电解铜板及回料，加银配料；2)使用立式半连续GYT-750 型熔炉熔铸铜锭；3)锯切成型；4)天然气炉加热；5 ) 2000吨水封挤压成坯料； 6) O400型冷轧机冷轧；7)车底式退火炉退火；8)酸洗，轧尖；9) 30吨冷 4立才几冷纟立成成品。
从中可以看出，现有的常规方法步骤繁多，特别是其包括退火、酸洗等环 节，会在产品的表面产生氧化残留物等，会增大产品的接触电阻，过厚的氧化 物层甚至会使电流不能通过或在局部产生电流密度过大的问题，从而产生飞溅 和表面烧损，缩短了材料的使用寿命；另外，现有的生产方法生产效率低下， 资源浪费严重，成品率也不高。
总之，有必要对传统含银铜杆的生产工艺进行改进，研究出一种生产效率 高，节约资源，成品率高的含银铜杆的制备方法。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于克服上述现有技术之不足，提供一种含银铜 杆的制备方法，能克服现有技术生产效率低下、资源浪费严重、成品率不高， 产品表面有氧化残留物的难题。
本发明的目的于提供一种含银铜杆的制备方法，包括以下步骤
31 )调节上引工频炉冷却水的水量，使水压保持在0.26Mpa 0.3Mpa的范围 之内，温度保持在26。C 32。C的范围之内，所述上引工频炉安装有铜结晶器；
2) i殳定引杆节距为6mm 7mm，引杆速度为0.4m/min~0.55m/min;
3) 将按含银量比例配比的铜和银放入工频炉中进行溶化，炉温控制在1120 。C 1135。C的范围之内，在工频炉的保温炉及过渡仓的铜液表面覆盖石墨磷片， 在炉子的熔化炉的铜液表面覆盖优质木炭；
4) 进行引杆，温度控制在1120。C 1135。C的范围之内，引杆速度保持在 0.4m/min~0.55m/min的范围之内，引杆得到成品。
进一步，在步骤4)中，在步骤4)中，在引杆的同时不断加入铜和银，以 保持含银量和铜液的液面不变；
进一步，采用高纯阴极电解铜板TUO、 TU1或TU2，银锭IC-Ag99.99为原料。
另外，加入的含铜原料还包括回料，所述回料为已熔炼过的铜板在生产过 程中产生的边角余料；
上述铜银合金的熔炼温度在1120。C 1135。C之间，在此温度下铜银合金具有 良好的流动性和铸造性，能够获得良好的结晶组织和结晶质量；
设定引杆节距为6mm 7mm，引杆速度为0.4m/min 0.55m/min,能够保证铜 液在引杆的附近很快凝固，形成的晶体内部组织细密、均匀。
本发明的有益效果是
1. 本发明相对于原有的含4艮铜排生产技术，由于减少了退火、酸洗等工艺环 节，其能源消耗和制造成本大大降低，而产品质量和成品率大大提高；
2. 由于在银铜溶液上覆盖了木炭和石墨磷片双层物料，很好地隔离了银铜溶 液和空气的接触，微量的氧有可能会渗透到银铜溶液中，与铜发生反应产生氧 化铜，而石墨磷片能与氧化铜发生化学反应，其反应产物P205为气体可挥发逸 出，因此，本发明与现有技术相比，其银铜溶液中的氧含量极低，几可忽略不 计，其制得的产品表面没有氧化残留物；3.通过本方法生产出的含银铜杆在耐磨、耐热蚀、硬度等机械性方面得到了 较大的加强，且仍然保持了较高的导电率，其强度高、平直度好、抗蠕变能力强。
本发明的其他优点、目标，和特征在某种程度上将在随后的说明书中进 行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言 将是显而易见的，或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其 他优点可以通过下面的说明书和权利要求书来实现和获得。
具体实施例方式
以下将对本发明的优选实施例进行详细的描述。应当理解，优选实施例 仅为了说明本发明，而不是为了限制本发明的保护范围。 实施例一
在上引SL-I3-10/①12.5 O20型工频炉中安装①20铜结晶器，原料采用高 纯阴极电解铜板TUO、 4艮锭(IC-Ag99.99),按重量百分比进行原料配比，其中 铜含量为99.915%,银含量为0.85%。；调节冷却水的水量，保持水压为0.26Mpa， 温度为26。C;设定好引杆节距为6mm,速度为0.4m/min;将按含银量比例称好 的铜和银放入工频炉中进行溶化，炉温控制在U20。C，在工频炉的保温炉及过 度仓的铜液表面覆盖一定厚度的石墨磷片，在炉子的熔化炉的铜液表面覆盖一 定厚度的优质木炭；调节好电源控制拒各档电压，控制好铜液温度在U2(TC; 进行引杆，温度控制在1120。C,引杆速度保持在0.4m/min,引杆得到成品；
实施例二
在上引SL-I3-10/①12.5 cD20型工频炉中安装①20铜结晶器；原料采用高 纯阴极电解铜板TU1及回料(已熔炼过的铜板在生产过程中产生的边角余料)、 银锭(IC-Ag99.99 );按重量百分比进行原料配比，其中铜含量为99.9292%,银 含量为0.708%。；调节冷却水的水量，保持水压为0.3Mpa,温度为30°C;设定 好引杆节距(7mm)和速度(0.55m/min);将按含银量比例称好的铜和银放入工
5频炉中进行溶化，炉温控制在113(TC，在工频炉的保温炉及过度仓的铜液表面 覆盖一定厚度的石墨磷片，在炉子的熔化炉的铜液表面覆盖一定厚度的优质木 炭；保持原铜液液位在250以下，调节好电源控制拒各档电压，控制好铜液温 度在U30。C;在熔化炉先加入银锭，通过WYX-700原子吸收分光光度计测出 含银量，按所要求的含银量再加入铜，通过加入银-测量银含量-加入铜的操作， 保证当铜液液位升至400时含银量符合产品要求；进行引杆，温度控制在1130 °C,引杆速度保持在0.55m/min，同时加按银铜含量配比的高纯阴极电解铜板、 回料和银锭，并逐步将铜液液位升至500并保持，引杆得到成品。 实施例三
在上引SL-I3-10/①12.5 ①20型工频炉中安装①20铜结晶器；原料采用高 纯阴极电解铜板TU2及回料、银锭(IC-Ag99.99);按重量百分比进行原料配比， 其中铜含量为99.9200%,银含量为0.800%。；调节冷却水的水量，保持水压为 0.28Mpa，温度为32°C;设定好引杆节距为6.5mm,速度为0.5m/min;将按含 银量比例称好的铜和银放入工频炉中进行溶化，炉温控制在1125°C,在工频炉 的保温炉及过度仓的铜液表面覆盖一定厚度的石墨磷片，在炉子的熔化炉的铜 液表面覆盖一定厚度的优质木炭；保持原铜液液位在250以下，调节好电源控 制拒各档电压，控制好铜液温度在U25。C;在熔化炉先加入银锭，通过WYX-700 原子吸收分光光度计测出含银量，按所要求的含银量再加入铜，通过加入银-测 量银含量-加入铜的操作，保证当铜液液位升至400时含^L量符合产品要求；进 行引杆，温度控制在1125。C,引杆速度保持在0.5m/min，同时按银铜含量配比 的加高纯阴极电解铜板、回料和银锭，逐步将铜液液位升至500并保持，引杆 得到成品。
接下来，还可以通过挤压设备对获得的含银铜杆进行连续挤压得到坯线， 然后由冷拉机将坯线冷拉成铜排或其他形状。
比较:1. 产量大大高于原有工艺，原工艺每天只能生产含银铜锭8吨，现工艺每天 生产含银铜杆16吨；
2. 用含银铜杆相比原工艺减少了多项工艺环节，比原工艺节能40%,制造 成本降低了 50%;
3. 与原工艺相比，产品的成品率提高了 10%~15%;
4. 与原工艺相比，大幅度提高了产品质量，由于减少了退火、酸洗等环节， 同时使用石墨磷片和木炭覆盖，产品的表面无氧化残留物，生产出的含银铜杆 在耐磨、耐热蚀、硬度等机械性方面得到了较大的加强，且仍然保持了较高的 导电率，其强度高、平直度好、抗蠕变能力强。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽 管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理 解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案 的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。
权利要求
1. 含银铜杆的制备方法，其特征在于包括以下步骤1)调节上引工频炉冷却水的水量，使水压保持在0.26Mpa～0.3Mpa的范围之内，温度保持在26℃～32℃的范围之内，所述上引工频炉安装有铜结晶器；2)设定引杆节距为6mm～7mm，引杆速度为0.4m/min～0.55m/min；3)将铜和银放入工频炉中进行溶化，炉温控制在1120℃～1135℃的范围之内，在工频炉的保温炉及过渡仓的铜液表面覆盖石墨磷片，在炉子的熔化炉的铜液表面覆盖木炭；4)进行引杆，温度控制在1120℃～1135℃的范围之内，引杆速度保持在0.4m/min～0.55m/min的范围之内，引杆得到成品。
2. 如权利要求1所述的含银铜杆的制备方法，其特征在于在步骤4)中， 在引杆的同时不断加入铜和银，以保持含银量和铜液的液面不变。
3. 如权利要求1所述的含银铜杆的制备方法，其特征在于采用高纯阴极电 解铜板为TUO、 TU1或TU2，银锭IC-Ag99.99为原料。
全文摘要
本发明公开了一种含银铜杆的制备方法，相比原有技术，由于减少了退火、酸洗等工艺环节，其能源消耗和制造成本大大降低，而产品质量和成品率大大提高，产品表面不会产生氧化残留物，生产出的含银铜杆在耐磨、耐热蚀、硬度等机械性方面得到了较大的加强，且仍然保持了较高的导电率，其强度高、平直度好、抗蠕变能力强。
文档编号B22D11/04GK101474663SQ20091010308
公开日2009年7月8日 申请日期2009年1月16日 优先权日2009年1月16日
发明者李春蓉, 李晓东, 牟遗兴, 陈保明 申请人:重庆鸽牌电工材料有限公司