一种抗冲击型电子产品用塑胶粒子及其制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种抗冲击型电子产品用塑胶粒子及其制备方法，所述的制备方法包括以下步骤：步骤1：分别取碳酸钙和碳化硅，将碳酸钙和碳化硅分别用球磨机球磨；步骤2：按重量分别取聚苯乙烯24?40份、聚丙烯2?6份、丙烯酸改性醇酸树脂5?10份、马来酸酐接枝ABS树脂2?6份、聚醚改性氨基硅油3?8份、有机硼改性酚醛树脂3?7份、碳酸钙4?7份、碳化硅2?5份、KH550偶联剂3?6份、特丁基对苯二酚2?6份，将上述的成分在双螺杆挤出机上高温挤压处理；步骤3：将挤出后的材料用造粒机造粒，制备为抗冲击型电子产品用塑胶粒子。
【专利说明】
一种抗冲击型电子产品用塑胶粒子及其制备方法
技术领域
[0001] 本发明属于塑胶材料领域，涉及一种抗冲击型电子产品用塑胶粒子及其制备方 法。
【背景技术】
[0002] 塑料可分为热固性塑料和热塑性塑料。热固性塑料是指经加热交联固化后再也不 能在热作用下软化而重复成型的塑料，特点是质地坚硬、耐热性好、尺寸稳定性高、不溶于 溶剂。热固性塑料大多以分子结构为网状的缩聚树脂为基础，加入各种添加成分制成，常见 的有酚醛树脂、环氧树脂、不饱和聚脂、脲甲醛、聚氨酯等。热塑性塑料则可以多次重复加热 软化、冷却硬结成型，主要由分子结构为线状或链状的树脂构成，常用的有PE、PP、PS、ABS、 PA、PMMA、PC、POM等。通用塑料如PE、PP、PS、PVC及改性PS是日常使用范围最广的塑料，其性 能一般，但成本低、易得。工程塑料泛指一些具有能制造机械零件和工程结构材料等工业品 质的塑料，其机械性能、电气性能、耐化学试剂性及耐高低温性等都具有较优异的特点。塑 胶材料在电子产品中也得到了大量的应用。
【发明内容】
[0003] 要解决的技术问题:本发明的目的是公开一种抗冲击型电子产品用塑胶粒子制备 方法，提高制备的塑胶粒子的抗冲击强度、拉伸强度、抗折强度，提高塑胶粒子的综合力学 性能，进一步改进塑胶粒子再电子广品中的表现力，提尚电子最终电子广品成品的良品率 及综合性能。
[0004] 技术方案:针对上述问题，本发明公开了一种抗冲击型电子产品用塑胶粒子，所述 的抗冲击性电子产品用塑胶粒子由下述重量份的成分组成： 聚苯乙烯 24-40份、 聚丙烯 2-6份、 丙烯酸改性醇酸树脂 5-10份、 马来酸酐接枝ABS树脂 2-6份、 聚醚改性氨基硅油 3-8份、 有机硼改性酚醛树脂 3-7份、 碳酸钙 4-7份、 碳化硅 2-5份、 KH550偶联剂 3-6份、 特丁基对苯二酚 2-6份。
[0005] 进一步的，所述的抗冲击性电子产品用塑胶粒子由下述重量份的成分组成： 聚苯乙烯 28-36份、 聚丙烯 3-5份、 丙烯酸改性醇酸树脂 6-9份、 马来酸酐接枝ABS树脂 3-5份、 聚醚改性氨基硅油 4-7份、 有机硼改性酚醛树脂 4-6份、 碳酸1丐 5-6份、 碳化娃 3-4份、 KH550偶联剂 4-5份、 特丁基对苯二酚 3-5份。
[0006] -种抗冲击型电子产品用塑胶粒子的制备方法，包括以下步骤： 步骤1:分别取碳酸钙和碳化硅，将碳酸钙和碳化硅分别用球磨机球磨，球磨机中球料 比为15:1-25:1，球磨时间为l-4h; 步骤2:按重量分别取聚苯乙烯24-40份、聚丙烯2-6份、丙烯酸改性醇酸树脂5-10份、马 来酸酐接枝ABS树脂2-6份、聚醚改性氨基硅油3-8份、有机硼改性酚醛树脂3-7份、碳酸钙4-7份、碳化硅2-5份、KH550偶联剂3-6份、特丁基对苯二酚2-6份，将上述的成分在双螺杆挤出 机上高温挤压处理，双螺杆挤出机螺杆长径比为20:1-30:1，双螺杆挤出机一区温度为170-180°C，二区温度为185-195°C，三区温度为200-210°C，四区温度为220-230°C ; 步骤3:将挤出后的材料用造粒机造粒，制备为抗冲击型电子产品用塑胶粒子。
[0007] 进一步的，所述的步骤1中球磨机中球料比为20:1，球磨时间为2-3h。
[0008] 进一步的，所述的步骤2中双螺杆挤出机一区温度为175°C，二区温度为190°C，三 区温度为205°C，四区温度为225°C。
[0009] 进一步的，所述的步骤2中双螺杆挤出机螺杆长径比为25:1。
[0010] 有益效果:本发明的电子产品用塑胶粒子通过测试，其抗冲击强度、拉伸强度及抗 折强度非常高，在用于电子产品如通讯产品、手机相关配件以及其他一些电子产品中都具 有非常好的品质，提高了电子产品的抗冲击性能等，并且本发明加入的树脂组合物如丙烯 酸改性醇酸树脂、马来酸酐接枝ABS树脂、聚醚改性氨基硅油、有机硼改性酚醛树脂都有效 的改进了塑胶粒子的强度。
【具体实施方式】
[0011] 实施例1 步骤1:分别取碳酸钙和碳化硅，将碳酸钙和碳化硅分别用球磨机球磨，球磨机中球料 比为25:1，球磨时间为lh; 步骤2:按重量分别取聚苯乙烯40份、聚丙烯2份、丙烯酸改性醇酸树脂5份、马来酸酐接 枝ABS树脂6份、聚醚改性氨基硅油8份、有机硼改性酚醛树脂3份、碳酸钙7份、碳化硅5份、 KH550偶联剂3份、特丁基对苯二酚6份，将上述的成分在双螺杆挤出机上高温挤压处理，双 螺杆挤出机螺杆长径比为30:1，双螺杆挤出机一区温度为170°C，二区温度为195°C，三区温 度为200°C，四区温度为230°C ; 步骤3:将挤出后的材料用造粒机造粒，制备为抗冲击型电子产品用塑胶粒子。
[0012] 实施例2 步骤1:分别取碳酸钙和碳化硅，将碳酸钙和碳化硅分别用球磨机球磨，球磨机中球料 比为15:1，球磨时间为4h; 步骤2:按重量分别取聚苯乙烯24份、聚丙烯6份、丙烯酸改性醇酸树脂10份、马来酸酐 接枝ABS树脂2份、聚醚改性氨基硅油3份、有机硼改性酚醛树脂7份、碳酸钙4份、碳化硅2份、 KH550偶联剂6份、特丁基对苯二酚2份，将上述的成分在双螺杆挤出机上高温挤压处理，双 螺杆挤出机螺杆长径比为20:1，双螺杆挤出机一区温度为180°C，二区温度为185°C，三区温 度为210°C，四区温度为220°C ; 步骤3:将挤出后的材料用造粒机造粒，制备为抗冲击型电子产品用塑胶粒子。
[0013] 实施例3 步骤1:分别取碳酸钙和碳化硅，将碳酸钙和碳化硅分别用球磨机球磨，球磨机中球料 比为25:1，球磨时间为lh; 步骤2:按重量分别取聚苯乙烯36份、聚丙烯3份、丙烯酸改性醇酸树脂9份、马来酸酐接 枝ABS树脂3份、聚醚改性氨基硅油4份、有机硼改性酚醛树脂6份、碳酸钙5份、碳化硅3份、 KH550偶联剂5份、特丁基对苯二酚3份，将上述的成分在双螺杆挤出机上高温挤压处理，双 螺杆挤出机螺杆长径比为30:1，双螺杆挤出机一区温度为170°C，二区温度为195°C，三区温 度为200°C，四区温度为230°C ; 步骤3:将挤出后的材料用造粒机造粒，制备为抗冲击型电子产品用塑胶粒子。
[0014] 实施例4 步骤1:分别取碳酸钙和碳化硅，将碳酸钙和碳化硅分别用球磨机球磨，球磨机中球料 比为15:1，球磨时间为4h; 步骤2:按重量分别取聚苯乙烯28份、聚丙烯5份、丙烯酸改性醇酸树脂6份、马来酸酐接 枝ABS树脂5份、聚醚改性氨基硅油7份、有机硼改性酚醛树脂4份、碳酸钙6份、碳化硅4份、 KH550偶联剂4份、特丁基对苯二酚5份，将上述的成分在双螺杆挤出机上高温挤压处理，双 螺杆挤出机螺杆长径比为20:1，双螺杆挤出机一区温度为180°C，二区温度为185°C，三区温 度为210°C，四区温度为220°C ; 步骤3:将挤出后的材料用造粒机造粒，制备为抗冲击型电子产品用塑胶粒子。
[0015] 实施例5 步骤1:分别取碳酸钙和碳化硅，将碳酸钙和碳化硅分别用球磨机球磨，球磨机中球料 比为20:1，球磨时间为3h; 步骤2:按重量分别取聚苯乙烯30份、聚丙烯4份、丙烯酸改性醇酸树脂8份、马来酸酐接 枝ABS树脂4份、聚醚改性氨基硅油6份、有机硼改性酚醛树脂5份、碳酸钙5份、碳化硅3份、 KH550偶联剂4份、特丁基对苯二酚4份，将上述的成分在双螺杆挤出机上高温挤压处理，双 螺杆挤出机螺杆长径比为25:1，双螺杆挤出机一区温度为175°C，二区温度为190°C，三区温 度为205°C，四区温度为225°C ; 步骤3:将挤出后的材料用造粒机造粒，制备为抗冲击型电子产品用塑胶粒子。
[0016] 对比例1 步骤1:分别取碳酸钙和碳化硅，将碳酸钙和碳化硅分别用球磨机球磨，球磨机中球料 比为25:1，球磨时间为lh; 步骤2:按重量分别取聚苯乙烯40份、聚丙烯2份、聚醚改性氨基硅油8份、有机硼改性酚 醛树脂3份、碳酸钙7份、碳化硅5份、KH550偶联剂3份、特丁基对苯二酚6份，将上述的成分在 双螺杆挤出机上高温挤压处理，双螺杆挤出机螺杆长径比为30:1，双螺杆挤出机一区温度 为170°C，二区温度为195°C，三区温度为200°C，四区温度为230°C ; 步骤3:将挤出后的材料用造粒机造粒，制备为抗冲击型电子产品用塑胶粒子。
[0017] 对比例2 步骤1:分别取碳酸钙和碳化硅，将碳酸钙和碳化硅分别用球磨机球磨，球磨机中球料 比为25:1，球磨时间为lh; 步骤2:按重量分别取聚苯乙烯40份、聚丙烯2份、丙烯酸改性醇酸树脂5份、马来酸酐接 枝ABS树脂6份、碳酸钙7份、碳化硅5份、KH550偶联剂3份、特丁基对苯二酚6份，将上述的成 分在双螺杆挤出机上高温挤压处理，双螺杆挤出机螺杆长径比为30:1，双螺杆挤出机一区 温度为170°C，二区温度为195°C，三区温度为200°C，四区温度为230°C ; 步骤3:将挤出后的材料用造粒机造粒，制备为抗冲击型电子产品用塑胶粒子。
[0018] 测定了上述的塑胶粒子的抗冲击性能、拉伸性能及抗折强度，结果如下表：
【主权项】
1. 一种抗冲击型电子产品用塑胶粒子，其特征在于所述的抗冲击性电子产品用塑胶粒 子由下述重量份的成分组成： 聚苯乙烯 24-40份、 聚丙烯 2-6份、 丙烯酸改性醇酸树脂 5-10份、 马来酸酐接枝ABS树脂 2-6份、 聚醚改性氨基硅油 3-8份、 有机硼改性酚醛树脂 3-7份、 碳酸钙 4-7份、 碳化硅 2-5份、 KH550偶联剂 3-6份、 特丁基对苯二酚 2-6份。2. 根据权利要求1所述的一种抗冲击型电子产品用塑胶粒子，其特征在于所述的抗冲 击性电子产品用塑胶粒子由下述重量份的成分组成： 聚苯乙烯 28-36份、 聚丙烯 3-5份、 丙烯酸改性醇酸树脂 6-9份、 马来酸酐接枝ABS树脂 3-5份、 聚醚改性氨基硅油 4-7份、 有机硼改性酚醛树脂 4-6份、 碳酸1丐 5-6份、 碳化娃 3-4份、 KH550偶联剂 4-5份、 特丁基对苯二酚 3-5份。3. -种抗冲击型电子产品用塑胶粒子的制备方法，其特征在于所述的制备方法包括以 下步骤： 步骤1:分别取碳酸钙和碳化硅，将碳酸钙和碳化硅分别用球磨机球磨，球磨机中球料 比为15:1-25:1，球磨时间为l-4h; 步骤2:按重量分别取聚苯乙烯24-40份、聚丙烯2-6份、丙烯酸改性醇酸树脂5-10份、马 来酸酐接枝ABS树脂2-6份、聚醚改性氨基硅油3-8份、有机硼改性酚醛树脂3-7份、碳酸钙4-7份、碳化硅2-5份、KH550偶联剂3-6份、特丁基对苯二酚2-6份，将上述的成分在双螺杆挤出 机上高温挤压处理，双螺杆挤出机螺杆长径比为20:1-30:1，双螺杆挤出机一区温度为170-180°C，二区温度为185-195°C，三区温度为200-210°C，四区温度为220-230°C ; 步骤3:将挤出后的材料用造粒机造粒，制备为抗冲击型电子产品用塑胶粒子。4. 根据权利要求3所述的一种抗冲击型电子产品用塑胶粒子的制备方法，其特征在于 所述的步骤1中球磨机中球料比为20:1，球磨时间为2-3h。5. 根据权利要求3所述的一种抗冲击型电子产品用塑胶粒子的制备方法，其特征在于 所述的步骤2中双螺杆挤出机一区温度为175°C，二区温度为190°C，三区温度为205°C，四区 温度为225 °C。
【文档编号】C08L23/12GK106084523SQ201610430369
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月17日
【发明人】李明华
【申请人】金宝丽科技（苏州）有限公司