专利名称：磨削装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及对半导体晶片、蓝宝石基板等工件进行磨削加工的磨削装置。
背景技术：
形成有多个 IC (Integrated Circuit 集成电路)、LSI (Large-scalelntegration 大规模集成电路)等器件的半导体晶片等工件在由磨削装置对背面进行磨削而加工为预 定的厚度之后，由切削装置进行切削而分割为多个器件，分割后的器件被广泛地应用于便 携式电话、个人电脑等各种电气设备中。磨削装置包括保持工件的保持工作台；可旋转地安装有磨轮的磨削构件，该磨 轮具有对保持在保持工作台上的工件进行磨削的磨削磨具；和测量工件厚度的接触式测 量装置，从而磨削装置能够将工件高精度地磨削成期望的厚度(例如，参考日本特开昭 63-102872 号公报)。在磨削期间，测量装置的接触针(探针)接触工件地测量工件的厚度，同时进行磨 削。通过在达到期望厚度的时刻停止磨削，能够将工件磨削到期望的厚度。另一方面，由于近年来各种电子部件轻量化、薄型化和小型化的趋势，除半导体晶 片以外，对在光器件中使用的蓝宝石基板、陶瓷基板、玻璃基板等无机材料基板的磨削的需 求也在提高。在这样的无机材料基板的磨削时，一般在经由粘接带以环状框架支承无机材 料基板的状态下进行磨削。特许文献1 日本特开昭63-102872号公报
发明内容
然而，当对工件的薄型化要求提高时，落到到粘接带上的脱落磨粒等被卷入磨轮 的旋转，而被强拉向工件，从而产生碰撞到工件的端部导致在磨削时会发生工件破损的问题。本发明是鉴于上述情况而完成的，本发明的目的是提供一种工件不会在磨削中因 脱落的磨粒等而破损的磨削装置。根据本发明，该磨削装置包括保持工作台，其将经由粘接带支承于环状框架的开 口部的工件保持为能够旋转；和磨削构件，其具有对保持在该保持工作台上的工件进行磨 削的磨削磨具，该磨削装置店特征在于，所述保持工作台包括吸附卡盘，其具有对粘贴有 所述工件的所述粘接带进行吸引保持的吸附面；围绕该吸附卡盘的框体；和固定该环状框 架的框架固定构件，所述吸附面具有中心吸附面，其吸引保持所述粘接带中的粘贴有所述 工件的部分；和外周吸附面，其围绕该中心吸附面，并且吸引保持所述粘接带中的没有粘贴 所述工件的部分，所述中心吸附面相对于所述外周吸附面凸出预定的高度。根据本发明，即使落到粘接带上的磨粒和磨削屑被保持工作台和磨轮夹住地强行 拉动，由于中心吸附面的凸出部分构成屏障壁，阻挡了磨粒和磨削屑，所以它们不会碰撞到 工件，从而能够抑制磨削中工件的破损。
图1是本发明实施方式的磨削装置的外观立体图。图2是表示经由粘接带支承在环状框架的开口部上的工件的立体图。图3是根据本发明实施方式的吸引保持磨削过程中的工件的卡盘工作台的纵向 剖视图。符号说明W 工件T 粘接带F 环状框架S 阶梯差2 磨削装置10 磨削单元22 磨轮36 卡盘工作台38 吸附卡盘38a中心吸附面38b外周吸附面42夹紧器
具体实施例方式下面，参考附图详细地说明本发明的实施方式。参考图1，示出根据本发明实施方 式的磨削装置的外观立体图。标号4是磨削装置2的壳体，并且在壳体4的后部竖立设置 有柱体6。在柱体6固定有沿上下方向延伸的一对导轨8。沿该一对导轨8安装有能够在上下方向上移动的磨削单元(磨削构件)10。磨削 单元10具有主轴壳体12和支承主轴壳体12的支承部14，支承部14安装于沿一对导轨8 在上下方向移动的移动基座16上。磨削单元10包括能够旋转地收纳在主轴壳体12中的主轴18 ；固定在主轴18末 端的轮座20 ；螺纹固定在轮座20上且具有配置成环状的多个磨削磨具的磨轮22 ；和驱动 主轴18旋转的电动马达26。磨削装置2包括磨削单元移动机构32，该磨削单元移动机构32由使磨削单元10 沿一对导轨8在上下方向移动的滚珠丝杠28、和脉冲马达30构成。当驱动脉冲马达30时， 滚珠丝杠28旋转，使移动基座16沿上下方向移动。在壳体4的上表面上形成有凹部4a，在该凹部4a中设置有卡盘工作台机构34。卡 盘工作台机构34具有卡盘工作台(保持工作台)36，卡盘工作台机构34通过未图示的移动 机构在工件装卸位置A和与磨削单元10对置的磨削位置B之间沿Y轴方向移动。卡盘工作台36包括具有吸附面的吸附卡盘38 ；围绕吸附卡盘38的框体40 ；和 夹紧图2中示出的环状框架F的夹紧器42。标号44、46是波纹部件。在壳体4的前方侧， 设置有供磨削装置2的操作人员输入磨削条件等的操作面板48。
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在本实施方式的磨削装置2中，应该进行磨削的蓝宝石基板等工件W以粘贴在粘 接带T上的状态被提供给卡盘工作台36，其中粘接带T的外周部粘贴在环状框架F上。粘接带T由以下部分构成由100 μ m左右厚度的PO (聚烯烃)或PVC (聚氯乙烯)、 PET (聚对苯二甲酸乙二醇酯)等构成的基材；以及形成在基材上的5 40 μ m左右厚度的 丙烯酸系或橡胶系紫外线硬化型胶层。工件W没有特别的限定，可以列举出硅晶片、GaAs等半导体晶片、陶瓷、玻璃、蓝宝 石系的无机材料基板、板状金属或树脂的延性材料等。如图3所示，卡盘工作台36包括具有吸附面的吸附卡盘38 ；围绕吸附卡盘38的 框体40 ；和夹紧图2中示出的环状框架F的夹紧器42。吸附卡盘38通过多孔性基材构成， 该多孔性基材由多孔的陶瓷等形成从而具有无数个吸引孔。吸附卡盘38具有吸引保持粘接带T中的粘贴有工件W的部分的中心吸附面38a ； 和围绕中心吸附面38a并吸引保持粘接带T中的没有粘贴工件W的部分的外周吸附面38b。中心吸附面38a相对于外周吸附面38b向上方凸出预定的高度(阶梯差)S。该 阶梯差S期望为能够阻止在磨削过程中脱落的磨粒和磨屑向中心吸附面38a方向移动的高 度，例如优选的是50 300 μ m的范围内。此外，优选的是中心吸附面38a的直径比吸引保持的工件W的直径大出1 IOmm 左右。公知的是吸附卡盘38有选择地连接到未图示的真空吸引源。下面，说明具有如上所述地构成的卡盘工作台36的磨削装置2的作用。将如图2 所示经由粘接带T由环状框架F支承的蓝宝石基板等工件W搭载到卡盘工作台36的中心 吸附面38上并进行吸引保持，并且利用夹紧器42夹紧环状框架F。然后，通过未图示的卡 盘工作台移动机构，将卡盘工作台36移动到与磨削单元10对置的磨削位置B。该状态的剖 视图在图3中示出。以例如300rpm的转速旋转卡盘工作台36，同时一边驱动磨削单元移动机构32使 磨轮22以例如6000rpm的转速旋转，一边以预定的进给量向下方进行磨削进给。当进行磨削时，会从固定于磨轮22的磨削磨具上脱落磨粒50。该脱落的磨粒50 落到粘接带T上，并且被卷入磨轮22的旋转，从而在粘接带T上如箭头A所示地被强拉向 工件。在本实施方式的卡盘工作台36中，由于在中心吸附面38a和外周吸附面38b之间 设置了阶梯差S,所以脱落的磨粒50碰撞到阶梯差S而被阻止，从而抑制了向工件W方向的 移动，从而防止了脱落磨粒等碰撞到工件W的端部，能够抑制磨削时工件W的破损。此外，优选的是粘接带T使用紫外线硬化型粘接带，并且优选的是在如图2所 示将工件W粘贴到粘接带T上之后，将工件W作为掩模，或者在工件W可透过紫外线的情况 下使用不能透过紫外线的掩模，向粘接带T照射紫外线，从而使外周吸附面38b部分的粘接 力下降。通过这样的处理，能够抑制脱落磨粒或磨屑等粘附到外周吸附面38b上。
权利要求
一种磨削装置，其包括保持工作台，该保持工作台将经由粘接带支承于环状框架的开口部的工件保持为能够旋转；和磨削构件，该磨削构件具有对保持在该保持工作台上的工件进行磨削的磨削磨具，该磨削装置店特征在于，所述保持工作台包括吸附卡盘，其具有对粘贴有所述工件的所述粘接带进行吸引保持的吸附面；围绕该吸附卡盘的框体；和固定该环状框架的框架固定构件，所述吸附面具有中心吸附面，该中心吸附面吸引保持所述粘接带中的粘贴有所述工件的部分；和外周吸附面，该外周吸附面围绕该中心吸附面，并且吸引保持所述粘接带中的没有粘贴所述工件的部分，所述中心吸附面相对于所述外周吸附面凸出预定的高度。
全文摘要
提供一种能够抑制在磨削中工件因脱落磨粒等而破损的磨削装置。该磨削装置包括保持工作台，其将经由粘接带支承于环状框架的开口部的工件保持为能够旋转；和磨削构件，其具有对保持在该保持工作台上的工件进行磨削的磨削磨具，该磨削装置的特征在于，该保持工作台包括具有对粘贴有所述工件的所述粘接带进行吸引保持的吸附面的吸附卡盘；围绕该吸附卡盘的框体；和固定该环状框架的框架固定构件，所述吸附面具有中心吸附面，其吸引保持所述粘接带中的粘贴有所述工件的部分；和外周吸附面，其围绕该中心吸附面，并且吸引保持所述粘接带中的没有粘贴所述工件的部分，所述中心吸附面相对于所述外周吸附面凸出预定的高度。
文档编号B24B7/22GK101890668SQ20101017676
公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月23日 优先权日2009年5月20日
发明者五木田洋平 申请人:株式会社迪思科