专利名称：薄膜沉积机台及其承载件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种薄膜形成机台，尤其涉及一种薄膜沉积机台及其承载件。
背景技术：
现今的半导体、电子、机械等工业领域中，薄膜沉积技术已被广泛应用。薄膜沉积技术可分成物理气相沉积及化学气相沉积，其中物理气相沉积是利用物质的相变化来进行薄膜沉积而不涉及化学反应。在物理气相沉积中，常见的方法为溅镀法，其是利用离子化气体轰击靶材，使靶材的粒子沉积到基板上，以在基板上形成一层薄膜。公知技术中，基板是放置于薄膜沉积机台的承载件上。图1是公知薄膜沉积机台的承载件承载基板时的俯视示意图，而图2是图1的承载件用以承载基板时的剖面示意图。 请参照图1与图2，为了避免承载件100的尺寸过大导致在搬运的过程中容易发生碰撞而受损，公知承载件100设计成由三片矩形板材110并排而成。如此，可将三片矩形板材110分离后再进行搬运，以降低承载件100在搬运的过程中受损的机率。公知技术中，基板50配置于承载件100上，而靶材粒子除了沉积在基板50上之外，也会沉积在承载件100的未被基板50遮盖的区域102，所以在区域102上也会形成薄膜。当区域102上的薄膜沉积到一定的厚度时，需进行清洁的工作，以避免区域102上的薄膜成为污染源。然而，在进行承载件100清洁工作时，需先拆解承载件100，再将承载件100的每一矩形板材110搬运至清洁处以进行清洁，所以较耗费时间。而且，长时间使用下，这些矩形板材110容易在经常性的拆装过程或搬运过程中受损，且经常性的清洁也会导致这些矩形板材110的厚度改变。此外，承载件100的这三片矩形板材110组合后，相邻的矩形板材110之间原本就容易产生高低落差，导致基板50无法与承载件100平整接触。若再加上每一矩形板材110 的厚度经过多次的清洁后容易改变，则上述问题将更加严重。由于承载件100兼具热传导功能，所以若基板50无法与承载件100平整接触，将使得基板50的受热不均勻。而且，由于薄膜沉积的速度及结构与基板50表面的温度息息相关，所以基板50受热不均勻将降低薄膜品质。
发明内容
本发明提供一种薄膜沉积机台，以降低维护成本并提升薄膜品质。本发明另提供一种承载件，以提升清洁效率。本发明提出一种薄膜沉积机台，其适于轰击靶材以于基板上沉积薄膜，薄膜沉积机台包括第一电极板、第二电极板以及承载件。第二电极板与第一电极板相对，靶材设置于第一电极板，承载件配置于第二电极板。承载件适于承载基板，且包括可彼此分离的本体以及框体，其中框体适于围绕本体。
在本发明的一实施例中，上述的本体呈矩形，而框体适于连接本体的每一侧边。在本发明的一实施例中，上述的框体包括多片板材。在本发明的一实施例中，上述的本体与框体的材质相同。在本发明的一实施例中，上述的本体与框体的材质不同。在本发明的一实施例中，上述的本体的边缘设有第一搭接部，框体的边缘设有与第一搭接部配合的第二搭接部，而承载件是由本体与框体搭接而成的平板。在本发明的一实施例中，上述的本体及框体分别设有多个锁固孔，以供锁固至第二电极板。在本发明的一实施例中，上述的薄膜沉积机台还包括多个夹持件，其中框体设有多个第一贯孔，第二电极板设有对应第一贯孔的多个第二贯孔，每一夹持件穿过对应的第一贯孔与第二贯孔，并夹持基板。在本发明的一实施例中，上述的承载件包括基板承载区以承载基板，基板承载区涵盖本体并与框体局部重叠。本发明另提出一种承载件，其适用于薄膜沉积机台，以承载基板。承载件包括可彼此分离的本体以及框体，其中框体适于围绕本体。在本发明的一实施例中，上述的本体呈矩形，而框体适于连接本体的每一侧边。在本发明的一实施例中，上述的框体包括多片板材。在本发明的一实施例中，上述的本体的边缘设有第一搭接部，框体的边缘设有与第一搭接部配合的第二搭接部，而承载件是由本体与框体搭接而成的平板。在本发明的一实施例中，上述的承载件包括基板承载区以承载基板，基板承载区涵盖本体并与框体局部重叠。本发明的承载件用以承载基板时，基板可覆盖整个本体，所以在进行薄膜沉积工艺时，本体上不会沉积薄膜。因此，在进行承载件的清洁工作时，只需清洁框体，如此能提升承载件的清洁效率，以降低本发明工艺薄膜沉积机台的维护成本。此外，基板可平整接触承载件的本体，所以能均勻受热，故可提升薄膜品质。为让本发明工艺上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
图1是公知薄膜沉积机台的承载件承载基板时的俯视示意图。图2是图1的承载件用以承载基板时的示意图。图3是本发明一实施例的一种薄膜沉积机台的示意图。图4是图3中承载件的俯视示意图。图5是本发明另一实施例的承载件的剖面示意图。图6是本发明另一实施例的薄膜沉积机台的剖面示意图。其中，附图标记说明如下20 正离子50、70 基板72 表面
60 靶材
62 原子
100承载件
102区域
110矩形板材
200、200b 薄膜沉积机台
210第一电极板
220、220b 第二电极板
222第二贯孔
230夹持件
300、300a、300b 承载件
302基板承载区
310、310a、310b 本体
311侧边
312第一搭接部
313>327 搭接块
314>328 搭接槽
315>325 锁固孔
316凸起部
317承载面
320、320a、320b 框体
321、322、323、324 板材
326第二搭接部
329第一贯孔
具体实施例方式图3是本发明一实施例的一种薄膜沉积机台的示意图，而图4是图3中承载件的俯视示意图。请参照图3与图4，本实施例的薄膜沉积机台200适于轰击靶材60以于基板 70上沉积薄膜。此薄膜沉积机台200例如为溅镀机台，其包括第一电极板210、第二电极板 220以及承载件300。第二电极板220与第一电极板210相对，靶材60设置于第一电极板 210，承载件300配置于第二电极板220，且承载件300适于承载基板70。本实施例中，第一电极板210例如是阴极板，而第二电极板220例如是阳极板，且第二电极板220可作为加热板，以对承载件300加热。上述的薄膜沉积机台200中，借由第一电极板210与第二电极板220之间的电场可使通入其间的惰性气体(如氩)离子化，且在电场的作用下，气体中的正离子20受到阴极板(即第一电极板210)的吸引而加速撞击靶材60，以将靶材60的原子62击出，而原子 62会沉积于基板70，以形成薄膜。为了改善公知承载件所导致的问题，本实施例特别针对承载件300的结构进行改良。下文将针对承载件300的结构作详细说明。
本实施例的承载件300包括可彼此分离的本体310以及框体320，其中框体320适于围绕本体310。框体320与本体310结合后例如会构成平板。本体310例如呈矩形，而框体320适于连接本体310的每一侧边311。此外，承载件300包括基板承载区302以承载上述的基板70，基板承载区302例如是图4中虚线所围绕的区域，其涵盖本体310并与框体320局部重叠。更详细地说，承载件300的尺寸是根据基板70的尺寸而设计，而基板70 例如是覆盖整个基板承载区302，且基板70的有效利用区例如是与本体310重叠。所述有效利用区例如是显示区或感应区等，视基板70的种类而定。于本实施例中，基板70配置于承载件300时，基板70的周缘会超出本体310的侧边311，例如基板70的周缘可超出本体 310的侧边311约1公分，但不限于此，可依实际需求调整。另外，本体310及框体320可分别设有多个锁固孔315、325，如此可借由穿过锁固孔315、325并锁入第二电极板220中的锁固件(图未示)将本体310及框体320固定于第二电极板。220。此外，本体310及框体 320可另设有多个贯孔(图未示)，当要搬运基板70时，可先借由薄膜沉积机台200借顶针 (图未示)穿过这些贯孔而将基板70顶起，以利搬运基板70。上述的框体320包括多片板材，如板材321、322、323、324，这些板材321、322、 323,324例如组合成矩形框体，以围绕本体310。此外，本体310与框体320可选用导热性较佳又能绝缘的材质制成，以将第二电极板220提供的热传导至基板70。本体310与框体320的材质可以相同，例如均为玻璃。在另一实施例中，本体310与框体320的材质可不相同，举例来说，本体310的材质可为玻璃，而框体320的材质可为陶瓷、铝板或钛合金板，其中铝板表面可形成有阳极膜，而钛合金板表面可形成有工业塑胶膜，如聚苯并咪唑 (polybenzimidazole, PBI)膜。在本实施例的承载件300中，大部分的基板70是位于本体310，所以能与本体310 平整接触，以使第二电极板220提供的热能均勻地传导至基板70，进而提升沉积后的薄膜的品质。而且，在基板承载区302中，框体320与本体310的交界处位在基板70的边缘，且基板70的有效利用区是与本体310重叠，所以即使框体320与本体310的交界处不平整，仍不至于对薄膜品质造成实质上的影响。此外，因基板70会覆盖整个本体310，所以在进行薄膜沉积工艺时，薄膜会沉积在承载件300的未被基板70覆盖的框体320上，而本体310上不会沉积薄膜。所以，在进行承载件300的清洁工作时，只需清洁框体320，如此能提升承载件300的清洁效率，以降低本实施例的薄膜沉积机台200的维护成本。另外，只有框体230 易因多次清洁后导致厚度改变严重而不堪使用，所以只需更换新的框体320，如此可进一步节省薄膜沉积机台200的维护成本。需说明的是，虽然上述的承载件300的框体320是以包括四片板材321、322、323、 3M为例，但本发明并不限定框体的板材的数量。此外，在另一实施例中，框体也可仅由一片板材制成。图5是本发明另一实施例的承载件的剖面示意图。请参照图5，本实施例的承载件 300a与上述的承载件300相似，差别处在于承载件300a中。本实施例的承载件300a是由本体310a与框体320b搭接而成的平板，其中本体310a的边缘设有第一搭接部312，框体 320a的边缘设有与第一搭接部312配合的第二搭接部326，以使本体310a与框体320b较容易搭接成平板。在图5中，第一搭接部312例如包括搭接块313与搭接槽314，而第二搭接部3 例如包括搭接块327与搭接槽328，其中搭接块313置于搭接槽328中，而搭接块327置于搭接槽314中，且搭接块313与搭接块327彼此堆叠。需说明的是，本实施例并不限定第一搭接部与第二搭接部的具体结构，在其他实施例中，第一搭接部与第二搭接部也可分别为定位槽及定位柱。此外，在框体包括多片板材的实施例中，每一板材也可设有用以与另一板材搭接的搭接部，以使相邻两板材能可透过搭接部而彼此搭接。图6是本发明另一实施例的薄膜沉积机台的剖面示意图。请参照图6，本实施例的薄膜沉积机台200b除了第一电极板210、第二电极板220b及承载件300b之外，还包括多个夹持件230。而承载件300b的框体320b设有多个第一贯孔329，第二电极板220b设有对应第一贯孔3 的多个第二贯孔222，每一夹持件230穿过对应的第一贯孔3 与第二贯孔 222，并夹持基板70。如此，在进行薄膜沉积工艺时，可使基板70的待形成薄膜的表面72不平行于地面，例如垂直于地面。此外，承载件300b的本体310b的边缘可设有凸起部316，而基板70的边缘承靠于凸起部316，此凸起部316的设置有助于夹持件230夹持基板70。需说明的是，凸起部316自本体310b的承载面317凸起的距离一般小于2毫米， 所以基板70产生轻微形变后，绝大部分的基板70仍可接触本体310b的承载面317，故不至于影响薄膜品质。此外，图3的薄膜沉积机台200也可使用此夹持件230，但其框体320及第二电极板220需另外设置对应的贯孔。综上所述，本发明至少具有下列优点1.本发明的承载件用以承载基板时，基板可覆盖整个本体及部分框体。在进行薄膜沉积工艺时，本体上不会沉积薄膜，所以在进行承载件的清洁工作时，只需清洁框体，如此能提升承载件的清洁效率，以降低本发明的薄膜沉积机台的维护成本。2.只有框体易因多次清洁后导致厚度改变严重而不堪使用，所以只需更换新的框体，如此可进一步节省薄膜沉积机台的维护成本。3.基板的有效利用区可平整接触承载件的本体，所以能均勻受热，故可提升薄膜沉积的品质。虽然本发明已以优选实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，任何本领域普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定的范围为准。
权利要求
1.一种薄膜沉积机台，适于轰击一靶材以于一基板上沉积一薄膜，该薄膜沉积机台包括一第一电极板，该靶材设置于该第一电极板；一第二电极板，与该第一电极板相对；以及一承载件，配置于该第二电极板，该承载件适于承载该基板，且包括可彼此分离的一本体以及一框体，其中该框体适于围绕该本体。
2.如权利要求1所述的薄膜沉积机台，其中该本体呈矩形，而该框体适于连接该本体的每一侧边。
3.如权利要求1所述的薄膜沉积机台，其中该框体包括多片板材。
4.如权利要求1所述的薄膜沉积机台，其中该本体与该框体的材质相同。
5.如权利要求1所述的薄膜沉积机台，其中该本体与该框体的材质不同。
6.如权利要求1所述的薄膜沉积机台，其中该本体的边缘设有一第一搭接部，该框体的边缘设有与该第一搭接部配合的一第二搭接部，而该承载件是由该本体与该框体搭接而成的一平板。
7.如权利要求1所述的薄膜沉积机台，其中该本体及该框体分别设有多个锁固孔，以供锁固至该第二电极板。
8.如权利要求1所述的薄膜沉积机台，还包括多个夹持件，其中该框体设有多个第一贯孔，该第二电极板设有对应所述多个第一贯孔的多个第二贯孔，每一夹持件穿过对应的该第一贯孔与该第二贯孔，并夹持该基板。
9.如权利要求1所述的薄膜沉积机台，其中该承载件包括一基板承载区以承载该基板，该基板承载区涵盖该本体并与该框体局部重叠。
10.一种承载件，适用于一薄膜沉积机台，以承载一基板，该承载件包括可彼此分离的一本体以及一框体，其中该框体适于围绕该本体。
11.如权利要求10所述的承载件，其中该本体呈矩形，而该框体适于连接该本体的每一侧边。
12.如权利要求10所述的承载件，其中该框体包括多片板材。
13.如权利要求10所述的承载件，其中该本体的边缘设有一第一搭接部，该框体的边缘设有与该第一搭接部配合的一第二搭接部，而该承载件是由该本体与该框体搭接而成的一平板。
14.如权利要求10所述的承载件，包括一基板承载区以承载该基板，该基板承载区涵盖该本体并与该框体局部重叠。
全文摘要
一种薄膜沉积机台及其承载件，该薄膜沉积机台适于轰击靶材以于基板上沉积薄膜，薄膜沉积机台包括第一电极板、第二电极板以及承载件。第二电极板与第一电极板相对，靶材设置于第一电极板，承载件配置于第二电极板。承载件适于承载基板，且包括可彼此分离的本体以及框体，其中框体适于围绕本体。本发明可降低工艺薄膜沉积机台的维护成本，并提升薄膜品质。
文档编号C23C14/50GK102400108SQ20111037903
公开日2012年4月4日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年10月18日
发明者叶瑞哲, 吴仲尧, 曾俊玮, 林佳辉, 江明信, 陈国仕, 陈立伟, 黄景森 申请人:友达光电股份有限公司