专利名称：一种镀膜工艺中使用的基板固定装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种镀膜工艺中使用的基板固定装置。
背景技术：
透明导电玻璃作为触控面板和液晶显示面板最重要的组件之一,越来越受到显示行业的重视。目前，透明导电玻璃通常由透明玻璃基板和形成于透明玻璃基板上的透明导电层构成。所述透明导电层通常由氧化铟锡材料制成，该氧化铟锡材料在溅射设备中，通过磁控溅射方式沉积于所述玻璃基板的表面，形成一层薄膜状的层结构。透明导电膜层的形成过程如下玻璃基板通过一夹具，放置于磁控溅射设备中，以通过磁控溅射的方式在其表面形成所述透明导电层。所述夹具通常由导电材料(如果采用 非导电材料，镀膜过程也会覆盖导电膜而变成导体)制成，在形成所述透明导电膜的过程中，玻璃基板表面不可避免地出现电荷累积。玻璃基板表面累积的电荷与接地的夹具之间的瞬间导通，进而出现打火现象，对形成于玻璃基板表面的透明导电膜层的局部造成损伤。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种防止在镀膜工艺中出现打火、避免对导电膜层造成损伤的基板固定装置。一种镀膜工艺中使用的基板固定装置至少包括本体、第一组件、第二组件，所述本体具有第二表面，所所述第二表面上设有第一结合部、第二结合部及第一接触部，所述第一结合部和第二结合部通过所述第一接触部间隔开，所述第一组件包括第三结合部、第四端面，所述第三结合部与所述第二结合部结合，所述第四端面与所述第二表面之间具有一第一夹角，所述第二组件包括第四结合部、第六端面，所述第四结合部与所述第一结合部结合，所述第六端面与所述第二表面之间具有第二夹角。本发明提供的所述镀膜工艺中使用的基板固定装置中，所述第二表面呈等腰梯形，所述第一结合部、第一接触部、第二结合部均呈等腰梯形，且第一结合部的面积小于第二结合部的面积，所述第一结合部的短底边为第二表面的短底边，所述第二结合部的长底边为所述第二表面的长底边，所述第一接触部的短底边为所述第一结合部的长底边，所述第一接触部的长底边为所述第二结合部的短底边。本发明提供的所述镀膜工艺中使用的基板固定装置中，所述本体还包括与所述第二表面平行的第一表面、第一端面和第二端面，且所述第一结合部的短底边位于所述第一端面上，所述第二结合部的长底边位于所述第二端面上。本发明提供的所述镀膜工艺中使用的基板固定装置中，第二组件还包括第一顶部、第三端面，所述第三结合部亦呈等腰梯形，且与所述第二结合部具有相同的面积，并完全重合；所述第一顶部亦呈等腰梯形，所述第一顶部的长底边与所述第三结合部、第二结合部的长底边在同一平面上，所述第一顶部的长底边与所述第三结合部的长底边均在所述第三端面上，所述第四端面在所述第二表面上的投影面积小于所述第四端面的面积。
本发明提供的所述镀膜工艺中使用的基板固定装置中，所述第二组件还包括第二顶部、第五端面，所述第四结合部亦呈等腰梯形，且其与所述第一结合部具有相同的面积，并完全重合，所述第二顶部亦呈等腰梯形，且所述第二顶部的短底边与所述第一结合部的短底边、第四结合部的短底边在同一平面上，并均位于该第五端面上，第六端面在所述第二表面上的投影面积小于该第六端面的面积。本发明提供的所述镀膜工艺中使用的基板固定装置中，所述第一组件、第二组件结合于所述本体上后，所述第四端面与第六端面相对，且形成沿垂直于第二表面方向上的喇叭形，且所述喇叭开口小的一端靠近所述第二表面，喇叭开口大的一端远离所述第二表面。本发明提供的所述镀膜工艺中使用的基板固定装置中，所述基板固定装置夹持的基板具有第四表面、第五表面、第七端面，所述第四表面和第五表面之间相互平行，且所述第四表面和第五表面均为光滑的平面，第四表面和第五表面通过所述第七端面结合，且所述第四表面与所述第七端面结合形成第一结合处，第五表面与所述第七端面结合形成第二结合处；当所述第四表面与第五表面之间的间距小于所述第一接触部所呈等腰梯形的高度时，所述第七端面与所述第二表面接触，且所述第一结合处和第二结合处与所述第二表面接触；当所述第四表面与第五表面之间的间距大于所述第一接触部所呈等腰梯形的高度时，所述第一结合处与所述第六端面接触，所述第二结合处与所述第四端面接触，且所述第七端面与所述第二表面平行。本发明提供的所述镀膜工艺中使用的基板固定装置中，所述第三结合部的长底边与短底边的长度差至少大于2毫米，所述第一顶部亦呈等腰梯形，且其所呈等腰梯形的高度大于等于50微米；所述第一顶部为光滑的平面，其与所述第二表面具有一第一间距，所述第二顶部亦为光滑的平面，其与所述第二表面具有第二间距，且所述第一间距与第二间距相同；所述第二端面与所述第三端面在同一平面上，所述第一端面与所述第五端面在同一平面上；所述第一夹角与所述第二夹角相同。本发明提供的所述镀膜工艺中使用的基板固定装置中，所述第一组件还包括第八端面和第九端面，且所述第八端面和第九端面相对，且所述第八端面与所述第三端面之间具有一第三夹角，所述第九端面与所述第三端面之间具有一第四夹角，所述第三夹角和第四夹角具有相同的大小，且均小于90度。本发明提供的所述镀膜工艺中使用的基板固定装置中，所述第二组件还包括第十端面和第十一端面，且所述第十端面和第十一端面相对，且所述第十端面与所述第五端面之间具有第五夹角，所述第十一端面与所述第五端面具有第六夹角，且所述第五夹角和第六夹角具有相同的大小，并均小于90度。
当所述基板通过所述基板固定装置放置于一真空溅射环境中时，所述溅射粒子在所述第五表面上聚集，形成一透明导电膜。在所述第五表面上，与所述第四端面相对的区域上未形成所述透明导电膜，且所述第一顶部所呈等腰梯形的高度大于等于50微米(相当于两倍于所述金属导电膜的厚度)，因此，接地的所述基板固定装置与所述透明导电膜之间不存在电连接，可以有效防止所述透明导电膜加工过程中出现的打火现象。同时，由于所述基板固定装置夹持所述基板在开始移动或停止移动的瞬间，可能会使所述基板固定装置和所述基板之间发生相对位移，并由于所述基板固定装置的运动速度相对较低，其相对位移量通常较小。本发明中，将所述基板固定装置的所述第三结合部所呈等腰梯形的长底边和短底边的长度差设置为2毫米，可有效克服所述基板固定装置夹持所述基板在开始移动或停止移动时发生的相对位移，避免所述基板发生相对位移后，出现所述基板固定装置与形成的透明导电膜之间电连接。
下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中图I为本发明提供的一较佳实施方式的基板固定装置的俯视示意图。图2为图I所示的基板固定装置沿A-A方向的截面示意图。图3为图I所不的基板固定装置固定一基板的不意图。
具体实施例方式为说明本发明提供的基板固定装置，以下结合说明书附图进行详细阐述。请同时参阅图I和图2，其为本发明提供的一较佳实施方式的基板固定装置的俯视示意图及其沿A-A方向的截面示意图。该基板固定装置100的俯视图呈等腰梯形，其包括一本体110、一第一组件120、一第二组件130，且所述第一组件120和第二组件130通过所述本体110结合。所述本体110呈块状，其俯视图为等腰梯形，其具有第一表面111和第二表面113，且至少所述第二表面113为一光滑的平面。比较优选地是，所述第一表面111和第二表面113均为光滑的平面，其形状均为等腰梯形，且所述第一表面111和第二表面113之间相互平行。所述第二表面113具有第一结合部113a、第二结合部113b及第一接触部113c，且所述第一结合部113a靠近所述第二表面113的短底边，所述第二结合部113b靠近所述第二表面113的长底边,所述第一结合部113a和第二结合部113b之间通过所述第一接触部113a相间隔，即所述第一结合部113a与所述第一接触部113c相邻，所述第二结合部113b与所述第一接触部113c相邻。所述第一结合部113a、第一接触部11c、第二结合部113均呈等腰梯形，且第一结合部113a的面积小于第二结合部113b的面积。比较优选地是，所述第一结合部113a的短底边为第二表面113的短底边，所述第二结合部113b的长底边为所述第二表面113的长底边，所述第一接触部113c的短底边为所述第一结合部113a的长底边，所述第一接触部113c的长底边为所述第二结合部113b的短底边。所述本体110还包括第一端面115和第二端面117，且所述第一结合部113a的短底边位于所述第一端面115上，所述第二结合部113b的长底边位于所述第二端面117上。在本实施方式中，所述第一端面115和第二端面117均为光滑的平面，且所述第一端面115和第二端面117之间相互平行，两者之间的距离为所述第一结合部113a、第二结合部113b、第一接触部113c所呈的等腰梯形的高度之和。在其他实施方式中，所述第一端面115和第二端面117还可以是其他形状。所述第二结合部113b所呈等腰梯形的高度至少大于50微米。所述第一组件120整体呈锥形，其包括第三结合部121、第一顶部123，所述第三结合部121与所述第二结合部113b结合，即所述第三结合部121亦呈等腰梯形，且其与所述第二结合部113b具有相同的面积，并完全重合。所述第一顶部123在本实施方式中亦呈等、腰梯形，且所述第一顶部123的长底边与所述第三结合部121、第二结合部113b的长底边在同一平面上。所述第一组件120还包括第三端面125和第四端面127，所述第一顶部123的长底边与所述第三结合部121的长底边均在所述第三端面125上。所述第四端面127为一光滑的平面，其与所述第二表面113所在的平面具有一第一夹角，且该第四端面127在所述第二表面113上的投影面积小于所述第四端面127的面积。所述第三结合部121的长底边与短底边的长度差至少大于2毫米。所述第一顶部123所呈等腰梯形的高度大于等于50微米。
所述第二组件130整体呈锥形，其包括第四结合部131、第二顶部133，所述第四结合部131与所述第一结合部113a结合，即所述第四结合部133亦呈等腰梯形，且其与所述第一结合部113a具有相同的面积，并完全重合。所述第二顶部133在本实施方式中亦呈等腰梯形，且所述第二顶部133的短底边与所述第一结合部113a的短底边、第四结合部131的短底边在同一平面上。所述第二组件130还包括第五端面135和第六端面137，所述第二顶部133的短底边和第四结合部131的短底边均位于该第五端面135上。第六端面137为一光滑的平面，其与所述第二表面113所在的平面具有一第二夹角，且该第六端面137在所述第二表面113上的投影面积小于该第六端面137的面积。所述第一组件120、第二组件130结合于所述本体110上后，所述第四端面127与第六端面137相对，且形成沿垂直于第二表面113方向上的喇叭形，且所述喇叭开口小的一端靠近所述第二表面113，喇叭开口大的一端远离所述第二表面113。在本实施方式中，所述第一顶部123为光滑的平面，其与所述第二表面113具有一第一间距，所述第二顶部133亦为光滑的平面，其与所述第二表面113具有第二间距，且所述第一间距与第二间距相同。所述第二端面117与所述第三端面125在同一平面上，所述第一端面115与所述第五端面135在同一平面上。所述第一夹角与所述第二夹角相同。在其他实施方式中，所述第一夹角和第二夹角也可以不相同，所述第一间距和第二间距也可以不相同。所述基板固定装置100固定所述基板200的不意图，请参阅图3,所述基板具有一第四表面201、第五表面203、第七端面205。所述第四表面201和第五表面203之间相互平行，且所述第四表面201和第五表面203均为光滑的平面,第四表面201和第五表面203通过所述第七端面205结合，且所述第四表面201与所述第七端面205结合形成第一结合处，第五表面203与所述第七端面205结合形成第二结合处。当所述第四表面201与第五表面203之间的间距(即所述基板200的厚度)小于所述第一接触部113c所呈等腰梯形的高度时，所述第七端面205与所述第二表面113接触，且所述第一结合处和第二结合处与所述第二表面113接触。当所述第四表面201与第五表面203之间的间距大于所述第一接触部113c所呈等腰梯形的高度时，所述第一结合处与所述第六端面137接触，所述第二结合处与所述第四端面127接触，且所述第七端面205与所述第二表面113平行。当所述基板200通过所述基板固定装置100放置于一真空溅射环境中时，所述溅射粒子在所述第五表面203上聚集，形成一透明导电膜。在所述第五表面203上，与所述第四端面127相对的区域上未形成所述透明导电膜，且所述第一顶部123所呈等腰梯形的高度大于等于50微米(相当于两倍于所述金属导电膜的厚度)，因此，接地的所述基板固定装置100与所述透明导电膜之间不存在电连接，可以有效防止所述透明导电膜加工过程中出现的打火现象。同时，由于所述基板固定装置100夹持所述基板200在开始移动或停止移动的瞬间，可能会使所述基板固定装置100和所述基板200之间发生相对位移，并由于所述基板固定装置100的运动速度相对较低，其相对位移量通常较小。本发明中，将所述基板固定装置100的所述第三结合部121所呈等腰梯形的长底边和短底边的长度差设置为2毫米，可有效克服所述基板固定装置100夹持所述基板200在开始移动或停止移动时发生的相对位移，避免所述基板200发生相对位移后，出现所述基板固定装置100与形成的透明导电膜之间电连接。在其他实施方式中，所述第一组件120还包括第八端面128和第九端面129，且所述第八端面128和第九端面129相对，且所述第八端面128与所述第三端面125之间具有一第三夹角，所述第九端面129与所述第三端面125之间具有一第四夹角，在该实施方式中，所述第三夹角和第四夹角具有相同的大小，且均小于90度。所述第二组件130还包括第十端面138和第十一端面139，且所述第十端面138和第十一端面139相对，且所述第十端面138与所述第五端面135之间具有第五夹角，所述第十一端面139与所述第五端面135具有 第六夹角，且所述第五夹角和第六夹角具有相同的大小，并均小于90度。以上为本发明提供的一种镀膜工艺中使用的基板固定装置的较佳实施方式，并不能理解为对本发明权利保护范围的限制，本领域的技术人员应该知晓，在不脱离本发明构思的前提下，还可做多种改进或替换，所有的该等改进或替换都应该在本发明的权利保护范围内，即本发明的权利保护范围应以权利要求为准。
权利要求
1.一种镀膜工艺中使用的基板固定装置，至少包括本体、第一组件、第二组件，所述本体具有第二表面，所所述第二表面上设有第一结合部、第二结合部及第一接触部，所述第一结合部和第二结合部通过所述第一接触部间隔开，所述第一组件包括第三结合部、第四端面，所述第三结合部与所述第二结合部结合，所述第四端面与所述第二表面之间具有一第一夹角，所述第二组件包括第四结合部、第六端面，所述第四结合部与所述第一结合部结合，所述第六端面与所述第二表面之间具有第二夹角。
2.如权利要求I所述的镀膜工艺中使用的基板固定装置，其特征在于所述第二表面呈等腰梯形，所述第一结合部、第一接触部、第二结合部均呈等腰梯形，且第一结合部的面积小于第二结合部的面积，所述第一结合部的短底边为第二表面的短底边，所述第二结合部的长底边为所述第二表面的长底边，所述第一接触部的短底边为所述第一结合部的长底边，所述第一接触部的长底边为所述第二结合部的短底边。
3.如权利要求2所述的镀膜工艺中使用的基板固定装置，其特征在于所述本体还包括与所述第二表面平行的第一表面、第一端面和第二端面，且所述第一结合部的短底边位于所述第一端面上，所述第二结合部的长底边位于所述第二端面上。
4.如权利要求3所述的镀膜工艺中使用的基板固定装置，其特征在于第二组件还包括第一顶部、第三端面，所述第三结合部亦呈等腰梯形，且与所述第二结合部具有相同的面积，并完全重合；所述第一顶部亦呈等腰梯形，所述第一顶部的长底边与所述第三结合部、第二结合部的长底边在同一平面上，所述第一顶部的长底边与所述第三结合部的长底边均在所述第三端面上，所述第四端面在所述第二表面上的投影面积小于所述第四端面的面积。
5.如权利要求4所述的镀膜工艺中使用的基板固定装置，其特征在于所述第二组件还包括第二顶部、第五端面，所述第四结合部亦呈等腰梯形，且其与所述第一结合部具有相同的面积，并完全重合，所述第二顶部亦呈等腰梯形，且所述第二顶部的短底边与所述第一结合部的短底边、第四结合部的短底边在同一平面上，并均位于该第五端面上，第六端面在所述第二表面上的投影面积小于该第六端面的面积。
6.如权利要求5所述的镀膜工艺中使用的基板固定装置，其特征在于所述第一组件、第二组件结合于所述本体上后，所述第四端面与第六端面相对，且形成沿垂直于第二表面方向上的喇叭形，且所述喇叭开口小的一端靠近所述第二表面，喇叭开口大的一端远离所述第二表面。
7.如权利要求6所述的镀膜工艺中使用的基板固定装置，其特征在于所述基板固定装置夹持的基板具有第四表面、第五表面、第七端面，所述第四表面和第五表面之间相互平行，且所述第四表面和第五表面均为光滑的平面，第四表面和第五表面通过所述第七端面结合，且所述第四表面与所述第七端面结合形成第一结合处，第五表面与所述第七端面结合形成第二结合处；当所述第四表面与第五表面之间的间距小于所述第一接触部所呈等腰梯形的高度时，所述第七端面与所述第二表面接触，且所述第一结合处和第二结合处与所述第二表面接触；当所述第四表面与第五表面之间的间距大于所述第一接触部所呈等腰梯形的高度时，所述第一结合处与所述第六端面接触，所述第二结合处与所述第四端面接触，且所述第七端面与所述第二表面平行。
8.如权利要求7所述的镀膜工艺中使用的基板固定装置，其特征在于所述第三结合部的长底边与短底边的长度差至少大于2毫米，所述第一顶部亦呈等腰梯形，且其所呈等腰梯形的高度大于等于50微米；所述第一顶部为光滑的平面，其与所述第二表面具有一第一间距，所述第二顶部亦为光滑的平面，其与所述第二表面具有第二间距，且所述第一间距与第二间距相同；所述第二端面与所述第三端面在同一平面上，所述第一端面与所述第五端面在同一平面上；所述第一夹角与所述第二夹角相同。
9.如权利要求8所述的镀膜工艺中使用的基板固定装置，其特征在于所述第一组件还包括第八端面和第九端面，且所述第八端面和第九端面相对，且所述第八端面与所述第三端面之间具有一第三夹角，所述第九端面与所述第三端面之间具有一第四夹角，所述第三夹角和第四夹角具有相同的大小，且均小于90度。
10.如权利要求9所述的镀膜工艺中使用的基板固定装置，其特征在于所述第二组件还包括第十端面和第十一端面，且所述第十端面和第十一端面相对，且所述第十端面与所述第五端面之间具有第五夹角，所述第十一端面与所述第五端面具有第六夹角，且所述第五夹角和第六夹角具有相同的大小，并均小于90度。
全文摘要
本发明涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种镀膜工艺中使用的基板固定装置。该基板固定装置至少包括本体、第一组件、第二组件，所述本体具有第二表面，所所述第二表面上设有第一结合部、第二结合部及第一接触部，所述第一结合部和第二结合部通过所述第一接触部间隔开，所述第一组件包括第三结合部、第四端面，所述第三结合部与所述第二结合部结合，所述第四端面与所述第二表面之间具有一第一夹角，所述第二组件包括第四结合部、第六端面，所述第四结合部与所述第一结合部结合，所述第六端面与所述第二表面之间具有第二夹角。
文档编号C23C14/50GK102634768SQ201210101189
公开日2012年8月15日 申请日期2012年3月31日 优先权日2012年3月31日
发明者张平, 施久林, 王燕彪, 申屠江民, 高峰, 黄旭辉, 龚阳 申请人:浙江金徕镀膜有限公司