基板处理装置的制作方法

文档序号:3258029阅读:91来源:国知局
专利名称:基板处理装置的制作方法
技术领域
本发明涉及平板显示技术领域,尤其涉及一种基板处理装置。
背景技术
电容式触摸面板由于具有多点触控、透过率高、使用寿命长等优点,日益取代传统电阻式触摸面板,在手机、播放器、电子书、上网本、个人数字助理、平板电脑上使用。由于取代了传统的机械按键,使电容式触摸面板有更大的显示区域用于显示文字或图片、视频信息。也正因如此,所述触摸面板将传统通信装置的听筒位置所覆盖,为了便于所述听筒的声音扩散,业界通常在所述触摸面板上对应所述通信装置的听筒的位置设置一通孔。所述通孔经开孔装置在所述触摸面板上形成后,其边缘较粗糙,不够光亮,因此需要对该边缘进行抛光。然而,目前业界所采用的抛光方式,非常容易损伤触摸面板表面的膜 层,甚至造成所述触摸面板破裂。

发明内容
有鉴于此,有必要提供一种可有效减少损伤、提闻使用寿命的基板处理装置。一种基板处理装置用于处理基板,其至少包括磨头、承载台及缓冲垫,所述磨头用于对所述基板进行抛光,所述承载台用于承载所述基板,所述缓冲垫设置于所述基板与承载台之间,用于在所述磨头对所述基板进行抛光时起缓冲作用;所述承载台包括承载部分和限定部分,所述承载部分用于承载所述缓冲垫及基板,所述限定部分用于限定所述缓冲垫及基板,防止所述基板及缓冲垫发生较大的位移;所述承载部分至少包括第一表面,所述限定部分至少包括第二表面,该限定部分通过第二表面与所述第一表面结合与所述承载部分结合。本发明提供的所述基板处理装置中,所述第一表面至少包括第一区域和第二区域,该第一区域与所述第二区域邻接,并与所述第二区域围绕所述第一区域,该限定部分的
第二表面与第一区域结合。本发明提供的所述基板处理装置中,所述限定部分还包括第三表面及第一侧面,所述第二表面与第三表面平行并通过所述第一侧面结合,所述限定部分凸出于所述第一表面外,并所述第三表面与第一表面之间具有第二间距;所述第一侧面位于所述限定部分上靠近所述第一区域的一侧。本发明提供的所述基板处理装置中,该缓冲垫至少包括第四表面、第五表面及第二侧面,所述第四表面与第五表面平行,所述缓冲垫通过所述第四表面与所述第一表面的第一区域结合而置放于所述承载部分上,所述第五表面与第一表面之间具有第三间距,且所述第二间距大于所述第三间距;所述第二侧面与所述第一侧面平行,且所述第二侧面与第一侧面之间具有一第四间距。本发明提供的所述基板处理装置中,所述基板至少包括相互平行的第一基板表面和第二基板表面,所述第一基板表面和第二基板表面之间具有第五间距;所述基板通过所述第一基板表面与所述第五表面结合而置放于所述缓冲垫上,所述第三间距为第五间距的3至6倍,且所述第二间距大于所述第三间距与第五间距之和。本发明提供的所述基板处理装置中,该磨头位于所述承载台的上方,其至少包括第一部分、第二部分及第三部分,所述第一部分和第三部分通过所述第二部分结合,该第三部分与承载台的距离较该第一部分与承载台的距离近。本发明提供的所述基板处理装置中,所述磨头整体呈棒状圆柱形,其与承载台具有一第一间距,所述第一部分和第三部分均呈长条状圆柱形,所述第二部分呈长条状圆锥形,所述第一部分具有第一底面半径,所述第二部分具有第二底面半径和第三底面半径,所述第三部分具有第四底面半径,所述第一底面半径等于第二底面半径,所述第三底面半径等于第四底面半径,且所述第一底面半径大于所述第四底面半径;所述基板处理装置还包括一调节单元和一旋转单元,所述磨头经所述调节单元可发生垂直位移,并调整与所述承载台之间的第一间距;所述磨头还可在所述旋转单元的带动下进行高速旋转,对所述基板进行抛光。本发明提供的所述基板处理装置中,所述基板还包括第一通孔,所述第一通孔位于所述基板的一侧,其贯穿所述第一基板表面和第二基板表面;所述第一通孔的尺寸大于所述第三部分的尺寸,且小于第一部分的尺寸,其可收容所述第三部分;所述第二部分和第三部分在垂直于所述第一表面的方向上具有第一高度和第二高度,所述第一高度和第二高度之和小于等于所述第五间距;所述基板的第一通孔被所述磨头的第二部分和第三部分抛光后,其形状呈一漏斗状,其靠近所述第二基板表面的一侧的尺寸大于其靠近所述第一基板表面一侧的尺寸。本发明提供的所述基板处理装置中,所述限定部分在所述第一表面上的投影与所述第二区域重合,所述第一表面、第二表面、第三表面、第一基板表面及第二基板表面均为光滑的平面,且该第一区域呈矩形,第二区域呈矩形环状。本发明提供的所述基板处理装置中,所述磨头由耐磨材料制成,所述缓冲垫由弹性材料制成,其在受到外力作用时可发生形变。本发明提供的所述基板处理装置中,所述基板通过所述缓冲垫放置于所述承载台上,可以有效防止在所述旋转单元带动下高速旋转的磨头与所述基板的第一通孔之间稍微错位时所述磨头损伤所述基板,甚至使所述基板发生破裂;同时,可有效减少所述磨头的磨损,延长所述磨头的使用寿命。


下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明,附图中图I为一较佳实施方式的基板处理装置的示意图。
具体实施例方式为了说明本发明提供的基板处理装置及其处理方法,以下结合说明书附图对本发 明进行详细阐述。请参阅图1,其为本发明提供的一较佳实施方式的基板处理装置的示意图。基板处理装置100用于处理基板200,其至少包括磨头110、承载台120、缓冲垫130。所述磨头110用于对所述基板200进行抛光,所述承载台120用于承载所述基板200,所述缓冲垫130设置于所述基板200与所述承载台120之间,用于在所述磨头110对所述基板200进行抛光时起缓冲作用。所述磨头110整体呈棒状圆柱形,其位于所述承载台120上方,且与所述承载台120具有一第一间距。所述磨头110包括第一部分111、第二部分112及第三部分113。所述第一部分111和第三部分113通过所述第二部分112结合,所述第一部分111呈长条状圆柱形,其具有第一底面半径;所述第二部分112呈长条状圆锥形,其具有第二底面半径和第三底面半径;所述第三部分113呈长条状圆柱形,其具有第四底面半径。所述第一底面半径等于第二底面半径,所述第三底面半径等于第四底面半径,所述第一底面半径和第二底面半径大于第三底面半径和第四底面半径。所述第三部分113与所述承载台120的距离较所述第一部分111与所述承载台120的距离近。 所述磨头110由耐磨材料如金刚石制成,其可经一调节单元(图中未示出)发生垂直位移,并调整与所述承载台之间的第一间距;其还可在一旋转单元(图中未示出)带动下进行高速旋转,对所述基板200进行抛光。所述承载台120包括承载部分121和限定部分122。所述承载部分121用于承载所述缓冲垫130及基板200,所述限定部分122用于限定所述缓冲垫130及基板200,防止所述缓冲垫130及基板200发生较大的位移。所述承载部分120至少包括一第一表面121a,在本实施方式中,所述第一表面121a为一光滑的平面。所述第一表面121a至少包括第一区域121aa、第二区域(图中未示出),所述第一区域121aa与第二区域邻接,并所述第二区域围绕所述第一区域121aa。所述限定部分122至少包括第二表面(图中未示出)、第三表面122a及第一侧面122b,所述第二表面和第三表面122a分别位于所述限定部分122的两侦牝且所述第二表面和第三表面122a为两平行的平面;所述第二表面和第三表面122a通过所述第一侧面122b结合。所述限定部分122通过所述第二表面与所述第二区域结合,且其凸出于所述第一表面121a外,使所述第三表面122a与所述第一表面121a平行并与所述第一表面121a之间具有第二间距,所述第一侧面122b位于所述限定部分122上靠近所述第一区域121aa的一侧。所述第三表面122a在所述第一表面121a上的投影与所述第二区域重合。所述承载台120在本实施方式中整体呈方形,且所述第一区域121aa呈矩形,所述第二区域为矩形环状。所述缓冲垫130至少包括第四表面131、第五表面132及第二侧面133。所述第四表面131、第五表面132在本实施方式中为一平面,其相互平行且通过所述第二侧面133结合。所述缓冲垫130通过所述第四表面131与所述第一区域121aa结合而置放于所述承载部分121上,并使所述第五表面132与所述第一表面121a平行且所述第五表面132与第四表面131之间具有一第三间距,所述第二侧面133与所述第一侧面122b平行且所述第二侧面133与第一侧面122b之间具有一第四间距。所述第二间距大于所述第三间距,第四间距为5至10毫米之间,且所述缓冲垫130置放于所述承载部分121上后,其可相对所述承载部分121发生相对位移。所述缓冲垫130由弹性材料制成,其在受到外力作用时,可发生形变。所述基板200至少包括相互平行的第一基板表面201和第二基板表面202,所述第一基板表面201和第二基板表面202在本实施方式中均为光滑的平面,且所述基板200放置于所述缓冲垫130上,所述第一基板表面201与所述缓冲垫130的第五表面132结合,所述第二基板表面202与所述第五表面132平行,且所述第二基板表面202与所述第一基板表面201之间具有第五间距,所述第三间距为所述第五间距的3至6倍,且所述第五间距与所述第三间距之和小于所述第二间距。所述基板200还包括设置于其一侧的第一通孔203,所述第一通孔203贯穿所述基板200的第一基板表面201和第二基板表面202。所述第一通孔203的尺寸大于所述第三部分113的尺寸,并可收容所述第三部分113 ;所述第一通孔203的尺寸小于所述第一部分111的尺寸。所述第二部分112和第三部分113在垂直于所述第一表面121a的方向上分别具有第一高度和第二高度,所述第一高度和第二高度之和小于等于所述第五间距,且所述第一高度和第二高度相同。所述基板200的第一通孔203被所述磨头110的第三部分113和第二部分112所抛光后,其形状呈一漏斗状,即所述第一通孔203靠近所述第二基板表面202的一侧的尺寸大于其靠近所述第一基板表面201 —侧的尺寸。所述基板200通过所述缓冲垫130放置于所述承载台120上,可以有效防止在所 述旋转单元带动下高速旋转的磨头Iio与所述基板200的第一通孔203之间稍微错位时所述磨头110损伤所述基板200,甚至使所述基板200发生破裂,因此本发明提供的基板处理装置100在处理基板200时,所述基板200与所述磨头110之间不需精确对位,缩短了调试时间,降低了劳动强度,可大大提高生产效率;同时,也可有效减少所述磨头110的磨损,延长所述磨头110的使用寿命,使所述磨头110的使用寿命提高10倍以上,极大降低了生产成本。以上为本发明提供的基板处理装置的较佳实施方式,并不能理解为对本发明权利保护范围的限制,本领域的技术人员应该知晓,在不脱离本发明构思的前提下,还可做多种改进或替换,所有的该等改进或替换都应该在本发明的权利保护范围内,即本发明的权利保护范围应以权利要求为准。
权利要求
1.一种基板处理装置,用于处理基板,其至少包括磨头、承载台及缓冲垫,所述磨头用于对所述基板进行抛光,所述承载台用于承载所述基板,所述缓冲垫设置于所述基板与承载台之间,用于在所述磨头对所述基板进行抛光时起缓冲作用;所述承载台包括承载部分和限定部分,所述承载部分用于承载所述缓冲垫及基板,所述限定部分用于限定所述缓冲垫及基板,防止所述基板及缓冲垫发生较大的位移;所述承载部分至少包括第一表面,所述限定部分至少包括第二表面,所述限定部分通过所述第二表面与所述第一表面结合与所述承载部分结合。
2.如权利要求I所述的基板处理装置,其特征在于所述第一表面至少包括第一区域和第二区域,该第一区域与所述第二区域邻接,并与所述第二区域围绕所述第一区域,该限定部分的第二表面与第一区域结合。
3.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于所述限定部分还包括第三表面及第一侧面,所述第二表面与第三表面平行并通过所述第一侧面结合,所述限定部分凸出于所述第一表面外,并所述第三表面与第一表面之间具有第二间距;所述第一侧面位于所述限定部分上靠近所述第一区域的一侧。
4.如权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于所述缓冲垫至少包括第四表面、第五表面及第二侧面,所述第四表面与第五表面平行,所述缓冲垫通过所述第四表面与所述第一表面的第一区域结合而置放于所述承载部分上,所述第五表面与第一表面之间具有第三间距,且所述第二间距大于所述第三间距;所述第二侧面与所述第一侧面平行,且所述第二侧面与第一侧面之间具有一第四间距。
5.如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于所述基板至少包括相互平行的第一基板表面和第二基板表面,所述第一基板表面和第二基板表面之间具有第五间距;所述基板通过所述第一基板表面与所述第五表面结合而置放于所述缓冲垫上,所述第三间距为第五间距的3至6倍,且所述第二间距大于所述第三间距与第五间距之和。
6.如权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于所述磨头位于所述承载台的上方,其至少包括第一部分、第二部分及第三部分,所述第一部分和第三部分通过所述第二部分结合,所述第三部分与承载台的距离较所述第一部分与承载台的距离近。
7.如权利要求6所述的基板处理装置,其特征在于所述磨头整体呈棒状圆柱形,其与承载台具有一第一间距,所述第一部分和第三部分均呈长条状圆柱形,所述第二部分呈长条状圆锥形,所述第一部分具有第一底面半径,所述第二部分具有第二底面半径和第三底面半径,所述第三部分具有第四底面半径,所述第一底面半径等于第二底面半径,所述第三底面半径等于第四底面半径,且所述第一底面半径大于所述第四底面半径;所述基板处理装置还包括一调节单元和一旋转单元,所述磨头经所述调节单元可发生垂直位移,并调整与所述承载台之间的第一间距;所述磨头还可在所述旋转单元的带动下进行高速旋转,对所述基板进行抛光。
8.如权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于所述基板还包括第一通孔,所述第一通孔位于所述基板的一侧,其贯穿所述第一基板表面和第二基板表面;所述第一通孔的尺寸大于所述第三部分的尺寸,且小于第一部分的尺寸,其可收容所述第三部分;所述第二部分和第三部分在垂直于所述第一表面的方向上具有第一高度和第二高度,所述第一高度和第二高度之和小于等于所述第五间距;所述基板的第一通孔被所述磨头的第二部分和第三部分抛光后,其形状呈一漏斗状,其靠近所述第二基板表面的一侧的尺寸大于其靠近所述第一基板表面一侧的尺寸。
9.如权利要求8所述的基板处理装置,其特征在于所述限定部分在所述第一表面上的投影与所述第二区域重合,所述第一表面、第二表面、第三表面、第一基板表面及第二基板表面均为光滑的平面,且所述第一区域呈矩形,第二区域呈矩形环状。
10.如权利要求9所述的基板处理装置,其特征在于所述磨头由耐磨材料制成,所述缓冲垫由弹性材料制成,其在受到外力作用时可发生形变。
全文摘要
本发明涉及平板显示技术领域,尤其涉及一种基板处理装置。该基板处理装置用于处理基板,其至少包括磨头、承载台及缓冲垫,所述磨头用于对所述基板进行抛光,所述承载台用于承载所述基板,所述缓冲垫设置于所述基板与承载台之间,用于在所述磨头对所述基板进行抛光时起缓冲作用;所述承载台包括承载部分和限定部分,所述承载部分用于承载所述缓冲垫及基板,所述限定部分用于限定所述缓冲垫及基板,防止所述基板及缓冲垫发生较大的位移;所述承载部分至少包括第一表面,所述限定部分至少包括第二表面,所述限定部分通过所述第二表面与所述第一表面结合与所述承载部分结合。
文档编号B24B29/02GK102717324SQ20121017163
公开日2012年10月10日 申请日期2012年5月29日 优先权日2012年5月29日
发明者商陆平, 彭勇, 李绍宗, 王士敏, 钟荣苹, 陈雄达 申请人:深圳莱宝高科技股份有限公司
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