专利名称：用于粘附工件的方法和工件粘附装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及将工件粘附于板的方法，其中工件将安置于抛光装置并通过抛光装置进行抛光，本发明还涉及用于实施该方法的工件粘附装置。
背景技术：
在对例如硅晶片等工件的一面进行抛光的情况下，预定数量的工件被粘附于板，在工件的待抛光表面面对抛光板的抛光布的状态下将板安置于抛光装置,并且抛光板在供应浆料的同时转动以使工件的表面被抛光。在日本特开平5-82493号公报中公开了用于将多个工件粘附于板的传统技术。在该技术中，包括加热器的加热台被预先加热到预定温度，然后将板放置于加热台以对板进行加热。接下来，将粘合剂涂布于板的将要粘附工件的预定部分。将工件分别放置于粘合剂已经熔化的预定部分。接下来，将板放置于包括冷却机构并且位于靠近加热台的位置的加压台，其中已利用粘合剂将工件设置于该板上。设置于加压台的上方并且能够上下移动的加压头向下移动，以在加压头和加压台之间对工件和板进行加压，从而将工件压到板上并使粘合剂延展。另外，向加压台的冷却机构供应冷却水以冷却板和粘合剂，从而使粘合剂固化并且使工件粘附于板。在日本特开平5-82493号公报所公开的传统技术中，利用粘合剂将预定数量的工件放置于一个板，并且在加压头和加压台之间对工件和板进行加压以使各工件一次粘附于板。预先调节加压头的加压面以使加压面平行于加压台。然而，在日本特开平5-82493号公报所公开的技术中具有以下缺陷。也就是，在预备阶段，待抛光的工件的厚度并不恒定。在这种情况下，工件在加压头的加压面和板的表面(加压台的表面)之间的间隙恒定的状态下被加压头同时地压向板的表面。在粘附厚的工件的情况下，从工件被挤出的粘合剂的量增大，因而工件通过薄的粘合剂层被粘附。另一方面，在粘附薄的工件的情况下，被挤出的粘合剂的量减少，因而工件通过厚的粘合剂层被粘附。如果在上述状态下通过抛光装置抛光工件，则不能解决抛光后工件的厚度不均的问题。例如，在粘附形成有氮化物半导体(例如氮化镓)层的蓝宝石基底的情况下，作为工件，蓝宝石基底的厚度例如为大约900 μ m，并且通过抛光，该厚度被大大减小到例如大约为100 μ m。在将一个厚度为900 μ m的蓝宝石基底和另一个厚度为920 μ m的蓝宝石基底抛光成厚度减小800 μ m的情况下，抛光后的一个蓝宝石基底的厚度变成100 μ m，抛光后的另一个蓝宝石基底的厚度则变成120 μ m。因此，不能解决各工件厚度的差异，反而会使差异进一步增加。在待粘附的工件是通过在蓝宝石基底上外延生长氮化物半导体(例如氮化镓)层而进行制作的情况下，每个工件由具有不同热膨胀系数的两层构成，因此工件容易朝蓝宝石基底侧翘曲。通过利用加压头对蓝宝石基底进行加压可以消除翘曲的问题。然而，如果蓝宝石基底的厚度不均，则对蓝宝石基底的翘曲的消除程度不同。另外，难以完全消除薄的蓝宝石基底的翘曲。
发明内容
因此，本发明的目的是提供能够解决传统技术的上述问题的用于粘附工件的方法和工件粘附装置。也就是，通过本发明的方法和装置，所粘附的工件被抛光成具有相同的厚度。为了实现这一目的，本发明具有以下结构。也就是，实施本发明的方法的工件粘附装置包括:加压台；和多个加压头，多个加压头设置于加压台的上方并且能够彼此独立地靠近和远离加压台地移动，其中，加压台和加压头将工件压到板上并利用粘合剂使工件粘附至板。以上方法包括以下步骤:用每个加压头以相同的压力将对应的一个工件压到板上并且使一个工件粘附至板。优选地，该方法包括以下步骤:将已加热到预定温度的板输送至加压台，或在加压台上将板加热到预定温度；将粘合剂涂布至已加热到预定温度的板的预定部分；将工件放置于被加热并熔化的粘合剂上；使每个加压头均朝向加压台移动，以均在相同的压力下将一个工件压到板上并持续预定时间；通过在工件被加压头加压的状态下使粘合剂冷却并固化而将工件粘附至板；以及使每个加压头均远离加压台地移动，以将粘附有工件的板从加压台取出。实施另一个方法的工件粘附装置包括:加压台，其包括加热机构和冷却机构；以及多个加压头，多个加压头设置于加压台的上方并且能够彼此独立地靠近和远离加压台地移动，其中，加压台和加压头将工件压到板上并利用粘合剂使工件粘附至板。该另一个方法包括以下步骤:将已加热到预定温度的板输送至加压台，或在加压台上将板加热到预定温度；将粘合剂涂布至已加热到预定温度的板的预定部分；将工件放置于被加热并熔化的粘合剂上；将加压头加热到预定温度；使每个加压头均朝向加压台移动，以均在相同的压力下将对应的一个工件压到板上并持续预定时间；通过在工件被加压头加压的状态下利用冷却机构使加压台和板冷却并使粘合剂固化而将工件粘附至板；以及使每个加压头均远离加压台地移动，以将粘附有工件的板从加压台取出。优选地，在粘附工件的步骤中，检测加压头的温度，并且在确认到加压头的温度低于预定温度之后，停止加压头的加压动作。优选地，在加热台上对板进行预加热，加热台包括加热器并且加热台独立于加压台，并且将已加热的板输送到加压台。使加压头与加压台接触，以使加压头被加热到预定温度。
通过内置加热器将各加压头加热到预定温度。各加压头均能够绕滚珠轴承转动，并且各加压头均跟随板的表面转动以便对工件加压。将作为工件的、均形成有氮化物半导体层的各蓝宝石基底在氮化物半导体层朝向板的状态下粘附到板。本发明的工件粘附装置包括:加压台；和多个加压头，多个加压头设置于加压台的上方并且能够彼此独立地靠近和远离加压台地移动，其中，加压台和加压头将工件压到板上并利用粘合剂使工件粘附至板，并且每个加压头均以相同的压力将对应的一个工件压到板上。优选地，各加压头被连接至共用供气源，从而能够以相同的压力将工件压到板上。优选地，加压台包括加热机构和冷却机构，并且对加压台和加压头进行加热，将工件压到涂布于板的粘合剂上以使粘合剂延展，然后通过冷却机构使加压台和板冷却，以使粘合剂固化并使工件粘附至板。优选地，工件粘附装置进一步包括用于检测加压头的温度的温度检测部，其中，在冷却加压台以固化粘合剂时，温度检测部检测加压头的温度，并且在确认到加压头的温度低于预定温度之后，停止加压头的加压动作。优选地，温度检测部检测各加压头的位于靠近加压工件用的加压面的位置的部分的温度。优选地，使加压头与加压台接触以使加压头被加热到预定温度。优选地，各加压头均包括加热机构和冷却机构，从而各加压头可以通过其自有的加热机构和冷却机构被加热和冷却。优选地，工件粘附装置进一步包括加热台，加热台包括加热器并且加热台独立于加压台，其中，预先在加热台上加热板，然后将已加热的板输送到加压台。优选地，冷却机构内置于加压台的、位于与放置板的表面接近的位置的部分。优选地，工件粘附装置进一步包括用于检测已放置于加热台的板的温度和用于检测加压台和加热台的温度的检测部。通过实施本发明，加压头能够独立地以相同的压力对工件进行加压。即使工件的厚度变化，当粘附工件时，也可以从工件挤出多余的粘合剂并且使粘合剂层的厚度均一。因此，能够将工件抛光成具有相同的厚度。
现在将通过实施例并参照附图对本发明的实施方式进行说明，其中:图1是工件粘附装置的主视图；图2是加压台的局部剖视图；图3是板的说明图；图4是包括一个第一台架和一个第二台架的工件粘附装置的主视图。图5是加压头的另一实施例的剖视图；以及图6是工件粘附装置的又一实施方式的主视图。
具体实施例方式现在将参照附图对本发明的优选实施方式进行详细说明。本发明的方法在如下的工件粘附装置中进行:该工件粘附装置包括加压台和多个加压头，该多个加压头设置于加压台的上方并且能够彼此独立地靠近或远离加压台地移动。加压台和加压头对工件加压并利用粘合剂使工件粘附于板。该方法的特征在于，每个加压头均以相同的压力对对应的一个工件加压并使其粘附于板。在该方法中，将预先加热到预定温度的板输送至加压台，或将板输送至加压台并在加压台上将板加热到预定温度。将粘合剂涂布至加热到预定温度的板的预定部分。将工件放置于被加热并熔化的粘合剂上。每个加压头均朝向加压台移动以将对应的工件以相同的压力方式压到板上并使该加压持续预定时间。接下来，在工件被加压头加压的状态下，通过使粘合剂冷却并固化而将工件粘附到板上。然后，使各加压头远离加压台地移动以将粘附有工件的板从加压台取出。通过进行上述步骤，完成工件粘附的操作。用于进行上述方法的工件粘附装置包括:加压台和多个加压头，该多个加压头设置于加压台的上方并且能够彼此独立地靠近或远离加压台地移动。加压台和加压头对工件加压并利用粘合剂使工件粘附于板，并且每个加压头均以相同的压力将对应的一个工件压到板上。随后将对工件粘附装置进行详细说明。在本发明的一个实施方式中，将多个工件粘附于一个板，加压头的数量等于工件的数量并且每个加压头彼此独立地压对应的工件。加压头分别以相同的压力将工件压到板上以使工件粘附于板。通过利用加压头彼此独立地以相同的压力将工件压到板上，在粘附工件时，可以将多余的粘合剂从工件挤出并且能使粘合剂层的厚度均匀。也就是，即使工件的厚度变化，也能使用于工件的粘合剂层的厚度均一。然而，如果工件的厚度变化，则被粘附的工件距离板的高度一定变化。但是，在已粘附了工件的板在工件面对抛光布的状态下被安装于抛光装置的抛光板以对工件进行抛光的情况下，较高的工件被抛光较多。因此，被抛光的工件最终能够彼此齐平。在粘附例如蓝宝石基底等翘曲的工件的情况下，通过加压头分别以相同的压力对蓝宝石基底进行加压以使蓝宝石基底的翘曲能得到相同的校正。通过对校正状态下的蓝宝石基底进行抛光，即使蓝宝石基底的厚度变化，如上所述，蓝宝石基底的抛光量也不同。因此，蓝宝石基底的最终厚度以及对蓝宝石基底的翘曲的校正变得均一。顺便地，已知各种类型的粘合剂。通常地，将加热时会熔化并且冷却时会固化的蜡用作粘合剂。在用蜡作粘合剂的情况下，需要加热蜡的步骤和冷却蜡的步骤。对蜡(粘合剂)的加热和冷却可以按日本特开平5-82493号公报的说明进行。也就是，包括加热器的加热台被加热到预定温度，然后将板输送到加热台以对板进行加热。
接下来，将粘合剂涂布到已加热的板的预定部分，工件将粘附于该预定部分。将工件分别放置于加热并熔化的粘合剂上。将放置了工件的板输送至加压台，该加压台位于靠近加热台的位置并且该加压台包括冷却机构。设置于加压台上方并且能够彼此独立地上下移动的加压头，其中的每一个均朝向加压台移动以在加压头和加压台之间将与其对应的一个工件压到板上。通过这个动作使粘合剂延展。同时地，向加压台的冷却机构供应冷却水以使板和粘合剂冷却。从而使粘合剂固化并且使工件能被粘合到板上。在上述方法中，当在加热台上加热过的板被输送到加压台时，板的热量被传导至加压台。当加压头接触工件时，热量也被传导至加压头。另外，在该状态下向加压台供应冷却水，从而降低粘合剂的温度。因此，在使用某些粘合剂的情况下，存在以下可能性:粘合剂在被延展之前固化并且粘合剂层的厚度变化。将详细说明能够解决上述问题的用于粘附工件的方法和工件粘附装置。图1是工件粘附装置的主视图，图2是加压台18的局部剖视图，图3是板22的平面图。在图1中，第一台架12包括加热台14，分别包括加压台18的第二台架16a和16b位于靠近第一台架12的位置。加热台14包括第一加热器(未示出)并且加热台14通过支撑构件21被水平地固定于机架20。将要粘附工件23的板22被输送至加热台14。定位气缸24设置于加热台14的下方并且具有三个连接到杆的定位销25 (在图1中示出两个定位销)。定位销25竖直地穿过形成于加热台14的通孔26并且可以从加热台14的上表面伸出和缩入。板22具有与各定位销25分别对应的三个通孔27 (参见图3)。在本实施方式中，板22手动安置于加热台14。在定位销25插入通孔27的状态下将板22安置于加热台14，以使板22被正确地定位于加热台14。表示工件23的粘附位置的标记形成于板22。在本实施方式中，如图3所示，形成环形槽23a作为标记，每个环形槽23a均沿着工件23的外缘形成。通过将工件23放入由环形槽23a环绕的区域，可以在板22上正确地定位工件23。在粘附工件23时，从工件23挤出的多余的粘合剂流入环形槽23a。在加热台14上设置用于检测由第一加热器加热的加热台14的温度的温度检测部(未示出)。通过控制部45控制第一加热器以使得用温度检测部检测的温度保持在预定温度范围。红外温度传感器(温度检测部)28设置于加热台14的上方。红外温度传感器28检测安置于加热台14的板22的表面的温度。第二台架16a和16b的加压台18通过支撑构件30被机架20水平地支撑。如图2所示，每个加压台18均包括第二加热器31和供应有冷却水的冷却机构32。冷却水循环所通过的夹套32a位于比第二加热器31靠近加压台18的表面的位置，以使加压台18上的板22能够迅速冷却。图1示出冷却机构的用于循环冷却水的回路。已调节过温度的冷却水通过连接口36供应至水槽(未示出)并储存于水槽中。附图标记37代表冷却水的去路；附图标记38代表冷却水的归路。冷却水通过加压台18的夹套32a并且从排出口 39排出。注意，回路中的冷却水可以通过打开阀(未示出)而经由排水回路40排出。在第二台架16a和16b上分别设置有各自包括定位气缸24和三个定位销25的定位机构，以和第一台架12—样,对从加热台14输送的板22进行正确定位。每个加压台18均包括用于检测由第二加热器31加热的加压台18的温度的温度检测部(未示出)。第二加热器31由控制部45控制，以使得用温度检测部检测的温度保持在预定温度范围。在各加压台18的上方设置有多个加压头42，并且该多个加压头42可以彼此独立地上下移动(靠近或远离加压台18地移动)。为第二台架16a设置三个加压头42 ;为第二台架16b设置五个加压头42 (图1示出其中的三个)。在第二台架16a中，较大的三个工件23粘附到一个板22上。另一方面，在第二台架16b中，较小的五个工件23粘附到一个板22上。加压头42分别安装在由机架20支撑的各气缸单元(驱动部)44的杆的下端，加压头42上下移动。各加压头42可以在加压面被配置成与加压台18平行的状态下固定到杆的下端。另外，每个加压头42可以绕设置于杆下端的滚珠轴承(未示出)转动，以便跟随加压台18的表面(将要被加压的工件23的表面)的倾斜度。注意，例如，可以使用检测压力的压力分布用的片状触感传感器或力敏纸(未示出)，以调节加压头42的倾斜角度，从而使加压头42的加压面可以变得与加压台18的表面平行。在加热台14上对各板22加热，在以预定温度加热的板22的预定部分涂布粘合齐U，将工件23放置于被加热并熔化的粘合剂上，然后在加压头42和加压台18之间对板22上的工件23以相同的压力(压力)进行加压。为了通过加压头42以相同的压力对工件23进行加压，各气缸单元44的上室被连接到共用气压源(未示出)。另外，各气缸单元44的上室也可以通过调节器(未示出)连接到独立的气压源，这样可以通过调节器产生相同压力。各加压头42包括例如热电偶等温度检测传感器46。热电偶46的下端触及加压头42的下部以检测加压头42的下部(靠近用于对工件23进行加压的加压面的部分)的温度。工件粘附装置10具有上述结构。将说明在工件粘附装置10中进行的本实施方式的方法。在第一台架12中，通过第一加热器对加热台14进行预加热，直至到达预定温度(例如，120-125°C)。加热台14的温度由温度检测部进行检测并且被保持在预定温度范围。接下来，使板22通过定位销25定位于已加热到预定温度的加热台14。在本实施方式中，板22被手动输送并安置于加热台14。通过从加热台14传导的热量对板22进行加热，直至达到预定温度(例如，IlO0O0可以通过红外温度传感器28检测板22的温度。当板22的温度达到预定温度时，将预定量的粘合剂涂布到板22的预定部分(粘附工件的部分)。粘合剂可以手动涂布或通过供应设备自动涂布。由于板22已预先加热到预定温度，所以涂布的粘合剂熔化。在各第二台架16a和16b中也是如此，打开第二加热器31以将加压台18加热到预定温度(例如，120-125°C)。加压台18的温度由温度检测部进行检测并被保持在预定温度范围。注意，已停止将冷却水供应至冷却机构32，因此冷却水也被加热。通过加热冷却水，也可以从冷却水进行热量传导，以对加压台18进行均匀加热。在该操作中，各加压头42均向下移动直到接触加压台18以通过热传导对加压头42进行加热，直至加压头42达到预定温度(例如，110°C)。加压头42的温度可以通过热电偶46进行检测。当加压头42的温度达到预定温度时，加压头42远离加压台18地向上移动，然后板22被输送并安置于加压台18，其中板22已在加热台14上进行过加热并已放置工件23。接下来，加压头42朝向加压台18向下移动，在已加热到预定温度的加压头42和加压台之间对板22和工件23加压预定时间(例如一分钟)。由于通过均已加热到预定温度的加压头42和加压台18对工件23进行加压，所以粘合剂以均一厚度充分延展。具体地，在本实施方式中，如上所述，加压头42以相同的压力彼此独立地对工件23进行加压。即使工件23的厚度变化，也通过对工件23加压使多余的粘合剂从工件23挤出。从而粘合剂层的厚度能够变得均一。如上所述，即使工件23的厚度变化，工件23也可以通过层厚度均一的粘合剂进行粘附。因此，如上所述，工件可以被抛光成具有相同的厚度。注意，在每个加压头42均可绕滚珠轴承转动以便跟随加压台18的表面(将要被加压的工件23的表面)的倾斜度时，即使工件23形成为锥形并具有不同的厚度，也可以通过使工件23的下表面与板22的表面平行而利用层厚度均一的粘合剂粘附工件23，使得工件23能够被均匀地抛光。在加压头42对工件23加压预定时间之后，关闭第二加热器31，并且向冷却机构32供应冷却水以便冷却加压台18。另外，板22和加压头42通过热传导冷却。通过冷却步骤，粘合剂固化并且工件23粘附于板22。在冷却步骤中，通过热电偶46检测加压头42的温度。当所检测的每个加压头42的温度都降低至预定温度(例如35°C)时，加压头42向上移动以从加压台18取出板22，工件23完全粘附于板22。可以仅基于加压时间来控制加压头42加压工件23。然而，通过如上所述地检测加压头42的温度并在加压头42的温度降低到预定温度时完成加压步骤，粘合剂可以被可靠的固化。也就是，在最远离加压台18的加压头42的温度降低到预定温度时，经由加压头42的加压动作停止，以使粘合剂能够可靠的固化。注意，加热台14、板22、加压台18和加压头42的预定温度不限于上述实施例。可以根据粘合剂的类型等进行随意地选择。在上述实施方式中，在加热台14上进行粘合剂的涂布和将工件23放置于粘合剂。然而，在一些情况下，可能在加热台14上仅加热板22，在将已加热的板22安置于加压台18之后，在加压台18上涂布粘合剂并放置工件23。在本实施方式中，工件不限于例如硅晶片等。例如，形成有氮化物半导体(例如氮化镓)层的蓝宝石基底、碳化硅基底等可以作为工件被适当地粘附。在工件为蓝宝石基底并且在蓝宝石基底上外延生长有氮化物半导体(例如氮化镓)层的情况下，每个工件由具有不同热膨胀系数的两层构成，因此工件容易翘曲。因此，在本实施方式中，在均已加热到预定温度的板22和加压头42之间对工件加压预定时间，从而在粘合剂熔化的状态下对工件加压直到翘曲被校正。然后，进行冷却步骤。通过利用加压头42对工件进行加压直到如上所述的加压头42的检测温度降低到预定温度，可以使粘合剂可靠地固化并防止翘曲再次发生。因此，可以利用层厚度均一的粘合剂使工件被高度平整地粘附。注意，在抛光蓝宝石基底的情况下，应当在氮化物半导体层面对板22的状态下将蓝宝石基底粘附于板22。注意，在上述实施方式中，两个第二台架16a和16b设置于装置10。第二台架的数量可以是一个、三个或更多个。各台架的加压头42的数量也不限。板22在台架中或台架之间的输送可以通过已知的输送设备自动进行。在图4所示的实施方式中，设置一个第一台架12和一个第二台架16。注意，对图1所示的实施方式中所说明的结构元件指定相同的附图标记并省略相应说明。在上述实施方式中，各加压头42可以被替换为图5所示的实施例。图5是加压头42的剖视图。在图5所示的实施例中，加压头42包括第三加热器47和冷却机构48。第三加热器47通过软电缆(未示出)电连接至电源(未示出)，并且冷却机构48通过软管(未示出)连接至供水源(未示出)。在该实施例中，可以通过第三加热器47对各加压头42进行直接加热，以使对加压头42的加热平稳进行。在固化粘合剂时，第三加热器47关闭并且向冷却机构48供应冷却水，以使对加压头42的冷却更平稳。从而可以缩短粘附工件的单件产品生产时间(tacttime)。以上动作通过控制部45进行控制。注意，各加压头42可以仅包括第三加热器47。冷却机构48可以被省略。图6是本发明的工件粘附装置10的另一实施方式的主视图。注意，对图1所示的实施方式中所说明的结构元件指定相同的附图标记并省略相应说明。在本实施方式中，省略第一台架12，在装置10中仅设置第二台架16。和图2所示的实施例一样，加热器31和冷却机构32被包含在第二台架16的加压台18中。从加热板22到粘附工件23的所有步骤都在加压台18上进行。将说明在图6中所示的工件粘附装置10中所实施的方法。首先，打开加压台18的加热器31，并且将加压台18加热到预定温度(例如120-125°C)o向下移动加压头42直到其接触加压台18，然后通过来自加压台18的热量将加压头42加热到预定温度(例如110°C)。当加压头42的温度增加到预定温度时，加压头42向上移动以使加压台18空出。接下来，将板22准确地定位于加压台18，通过来自加压台18的热量将板22加热到预定温度(例如110°C)。优选地，通过红外温度传感器(未示出)检测板22的温度。当板22的温度达到预定温度时，将预定量的粘合剂涂布于板22的预定部分并使粘合剂熔化。在粘合剂熔化时，将工件23放置到粘合剂上。接下来，使加压头42朝向加压台18向下移动，在已加热到预定温度的加压头42和加压台18之间对板22和工件23加热预定时间(例如一分钟)。由于通过均已加热到预定温度的加压头42和加压台18对工件23进行加压，所以粘合剂以均一的层厚度充分延展。同样地，在本实施方式中，也是加压头42以相同的压力彼此独立地对工件23进行加压。即使工件23的厚度变化，也通过对工件23加压使多余的粘合剂从工件23挤出。因此，能够使粘合剂层的厚度均一。如上所述，即使工件23的厚度变化，工件23也可以通过层厚度均一的粘合剂进行粘附。因此，如上所述，工件能够被抛光并具有相同的厚度。在加压头42对工件23加压预定时间之后，关闭第二加热器31，并且向冷却机构32供应冷却水以便冷却加压台18。另外，板22和加压头42通过热传导冷却。通过冷却步骤，粘合剂固化并且工件23粘附于板22。在冷却步骤中，通过热电偶46检测加压头42的温度。当所检测的每个加压头42的温度都降低至预定温度(例如35°C)时，加压头42向上移动以从加压台18取出板22，工件23完全粘附于该板22。可以仅基于加压时间对加压头42加压工件23进行控制。然而，通过检测加压头42的温度并在如上所述的加压头42的温度降低到预定温度时完成加压步骤，粘合剂可以被可靠的固化。也就是，在最远离加压台18的加压头42的温度降低到预定温度时，经由加压头42的加压动作停止，以使粘合剂能够可靠的固化。同样，在本实施方式中，和图5所示的实施例一样，各加压头42可以包括加热器47和冷却机构48。在该情形下，同样地，可以通过第三加热器47对各加压头42直接加热，所以对加压头42的加热可以平稳进行。当粘合剂被固化时，第三加热器47关闭并且向冷却机构48供应冷却水，以更平稳地冷却加压头42。从而可以缩短粘附工件的单件产品生产时间。在对各加压头42进行冷却的情况下，可以基于板22的温度来决定加压操作的完成而不检测加压头42的温度。注意，在该情况下，同样地，各加压头42可以仅包括第三加热器，冷却机构可以被省略。这里提及的所有实施例和条件性文字都是为了教示的目的，以帮助读者理解发明人作出的对现有技术进行改进的发明和构思，并且本发明应该被理解为不限于具体提及的实施例和条件，说明书中的这些实施例的组织也不是本发明的优劣性的展示。虽然已经详细说明了本发明的实施方式，但应该理解，在不背离本发明的精神和范围的情况下，可以对本发明进行各种修改、置换和替换。
权利要求
1.一种用于粘附工件的方法，所述方法在工件粘附装置中实施，所述工件粘附装置包括: 加压台；和 多个加压头，所述多个加压头设置于所述加压台的上方并且能够彼此独立地靠近和远离所述加压台地移动， 其中，所述加压台和所述加压头将所述工件压到板上并利用粘合剂使所述工件粘附至所述板， 所述方法包括以下步骤: 用每个所述加压头以相同的压力将对应的一个工件压到所述板上并且使所述一个工件粘附至所述板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于， 所述方法包括以下步骤: 将已加热到预定温度的所述板输送至所述加压台，或在所述加压台上将所述板加热到预定温度； 将粘合剂涂布至已加热到预定温度的所述板的预定部分； 将所述工件放置于被加热并熔化的所述粘合剂上； 使每个所述加压头均朝向所述加压台移动，以均在相同的压力下将所述一个工件压到所述板上并持续预定时间； 通过在所述工件被所述加压头加压的状态下使所述粘合剂冷却并固化而将所述工件粘附至所述板；以及 使每个所述加压头均远离所述加压台地移动，以将粘附有所述工件的所述板从所述加压台取出。
3.一种用于粘附工件的方法，所述方法在工件粘附装置中实施，所述工件粘附装置包括: 加压台，其包括加热机构和冷却机构；以及 多个加压头，所述多个加压头设置于所述加压台的上方并且能够彼此独立地靠近和远离所述加压台地移动， 其中，所述加压台和所述加压头将所述工件压到板上并利用粘合剂使所述工件粘附至所述板， 所述方法包括以下步骤: 将已加热到预定温度的所述板输送至所述加压台，或在所述加压台上将所述板加热到预定温度； 将粘合剂涂布至已加热到预定温度的所述板的预定部分； 将所述工件放置于被加热并熔化的所述粘合剂上； 将所述加压头加热到预定温度； 使每个所述加压头均朝向所述加压台移动，以均在相同的压力下将对应的一个工件压到所述板上并持续预定时间； 通过在所述工件被所述加压头加压的状态下利用所述冷却机构使所述加压台和所述板冷却并使所述粘合剂固化而将所述工件粘附至所述板；以及使每个所述加压头均远离所述加压台地移动，以将粘附有所述工件的所述板从所述加压台取出。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于， 在粘附所述工件的步骤中，检测所述加压头的温度，并且 在确认到所述加压头的温度低于预定温度之后，停止所述加压头的加压动作。
5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于， 在加热台上对所述板进行预加热，所述加热台包括加热器并且所述加热台独立于所述加压台，并且 将已加热的所述板输送到所述加压台。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的方法，其特征在于，使所述加压头与所述加压台接触，以使所述加压头被加热到预定温度。
7.根据权利要求3至5中任一项所述的方法，其特征在于，通过内置加热器将各所述加压头加热到预定温度。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的方法，其特征在于， 各所述加压头均能够绕滚珠轴承转动，并且 各所述加压头均跟随所述板的表面转动以便对所述工件加压。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其特征在于， 将作为所述工件的、均形成有氮化物半导体层的各蓝宝石基底在所述氮化物半导体层朝向所述板的状态下粘附到所述板。
10.一种工件粘附装置，其包括: 加压台；和 多个加压头，所述多个加压头设置于所述加压台的上方并且能够彼此独立地靠近和远离所述加压台地移动， 其中，所述加压台和所述加压头将工件压到板上并利用粘合剂使所述工件粘附至所述板，并且 每个所述加压头均以相同的压力将对应的一个工件压到所述板上。
11.根据权利要求10所述的工件粘附装置，其特征在于， 各所述加压头被连接至共用供气源。
12.根据权利要求10或11所述的工件粘附装置，其特征在于， 所述加压台包括加热机构和冷却机构，并且 对所述加压台和所述加压头进行加热，将所述工件压到涂布于所述板的所述粘合剂上以使所述粘合剂延展，然后通过所述冷却机构使所述加压台和所述板冷却，以使所述粘合剂固化并使所述工件粘附至所述板。
13.根据权利要求12所述的工件粘附装置，其特征在于， 所述工件粘附装置进一步包括用于检测所述加压头的温度的温度检测部， 其中，在冷却所述加压台以固化所述粘合剂时，所述温度检测部检测所述加压头的温度，并且 在确认到所述加压头的温度低于预定温度之后，停止所述加压头的加压动作。
14.根据权利要求13所述的工件粘附装置，其特征在于，所述温度检测部检测各所述加压头的位于靠近加压所述工件用的加压面的位置的部分的温度。
15.根据权利要求12至14中任一项所述的工件粘附装置，其特征在于， 使所述加压头与所述加压台接触以使所述加压头被加热到预定温度。
16.根据权利要求12至14中任一项所述的工件粘附装置，其特征在于， 各所述加压头均包括加热机构和冷却机构。
17.根据权利要求12至16中任一项所述的工件粘附装置，其特征在于， 所述工件粘附装置进一步包括加热台，所述加热台包括加热器并且所述加热台独立于所述加压台， 其中，预先在所述加热台上加热所述板，然后将已加热的所述板输送到所述加压台。
18.根据权利要求12至17中任一项所述的工件粘附装置，其特征在于， 所述冷却机构内置于所述加压台的、位于与放置所述板的表面接近的位置的部分。
19.根据权利要求17或18所述的工件粘附装置，其特征在于， 所述工件粘附装置进一步包括用于检测已放置于所述加热台的所述板的温度的温度检测部。
20.根据权利要求17至19中任一项所述的工件粘附装置，其特征在于， 所述工件粘附装置进一步包括用于检测所述加压台和所述加热台的温度的温度检测部。
全文摘要
用于粘附工件的方法和工件粘附装置。该用于粘附工件的方法能够将工件抛光成具有相同的厚度。该用于粘附工件的方法在工件粘附装置中实施，该工件粘附装置包括加压台；和设置于加压台的上方并且能够彼此独立地靠近和远离加压台地移动的多个加压头。加压台和加压头将工件压到板上并利用粘合剂使工件粘附至板。每个加压头均以相同的压力将对应的一个工件压到板上。
文档编号B24B41/06GK103144029SQ20121051148
公开日2013年6月12日 申请日期2012年12月4日 优先权日2011年12月6日
发明者小布施敦史, 寺泽光子 申请人:不二越机械工业株式会社