专利名称：一种连铸结晶器铜板电镀辅助装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电镀领域，尤其涉及一种连铸结晶器铜板电镀辅助装置。
背景技术：
目前，我国连铸结晶器铜板电镀镍行业主要采用槽浸、组合式、箱体式三种电镀方式。常规连铸结晶器铜板可以以产品零件的形式采用普通的挂具就可以实现结晶器铜板表面的电镀。而非常规连铸结晶器就不同于常规连铸结晶器，不能分解，只能以组件的形式电镀。组合式、箱体式电镀需要将结晶器组件与附件逐一组装成腔体后再电镀，这样存在组装繁琐、时间长，尤其密封不好电镀液泄漏严重造成污染。采用特殊工艺装备在槽浸式电镀槽体中实现结晶器组件电镀的方法是十分必要的。
发明内容为克服现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种连铸结晶器铜板电镀辅助装置，可实现结晶器铜板在不拆装的情况下电镀，生产效率高，质量稳定。为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现一种连铸结晶器铜板电镀辅助装置，包括结晶器背板、螺栓、凹槽，螺栓与凹槽活动连接，所述凹槽深度小于结晶器背板高度。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是可实现结晶器铜板在不拆装的情况下电镀，生产效率高，结晶器铜板质量稳定，结构简单，操作方便。
图I是本实用新型的结构示意图。图中1-结晶器背板2-结晶器铜板3-螺栓4-凹槽。
具体实施方式
一种连铸结晶器铜板电镀辅助装置，见图1，包括结晶器背板I、螺栓3、凹槽4，螺栓3与凹槽4活动连接，所述凹槽深度小于结晶器背板I高度。 为提高工作效率，根据槽浸式电镀槽尺寸确定凹槽4数量，将结晶器背板I放入凹槽4内，与结晶器背板I连接的结晶器铜板2在凹槽4的外部，用螺栓3将结晶器背板I固定，然后将固定好的装置放在槽浸式电镀槽中进行电镀。经多次试验，确定尺寸结晶器背板间距的范围120-125mm，凹槽间距的范围60_65臟，凹槽深度的范围150_155mm。在这个尺寸下能够达到最佳电镀效果。本实用新型可实现结晶器铜板在不拆装的情况下电镀，生产效率高，结晶器铜板质量稳定，结构简单，操作方便。以上实施例不以任何方式限定本实用新型，凡是对以上实施例以等效变换方式做出的其它改进与应用，都属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种连铸结晶器铜板电镀辅助装置，包括结晶器背板，其特征在于，包括螺栓、凹槽，螺栓与凹槽活动连接，所述凹槽深度小于结晶器背板高度。
专利摘要本实用新型涉及一种连铸结晶器铜板电镀辅助装置，包括结晶器背板、螺栓、凹槽，螺栓与凹槽活动连接，所述凹槽深度小于结晶器背板高度。本实用新型的优点是可实现结晶器铜板在不拆装的情况下电镀，生产效率高，结晶器铜板质量稳定，结构简单，操作方便。
文档编号B22D11/057GK202808981SQ201220384178
公开日2013年3月20日 申请日期2012年8月3日 优先权日2012年8月3日
发明者曹文玲 申请人:鞍钢重型机械有限责任公司