一种磨孔装置制造方法

文档序号:3300596阅读:158来源:国知局
一种磨孔装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种磨孔装置,其特征在于:包括固定在磨床主轴上的定位盘、固定在定位盘上的定位套、与定位套间隙配合的定位轴,以及由压板和球面垫组成的浮动压紧机构;工作时,用定位轴穿入工件装到定位套上,再用浮动压紧机构压紧,同时保证球面垫能随意滑动,将浮动压紧机构与定位盘连接,最后再将定位轴抽出进行磨内孔加工。所述螺钉不能拧紧,以便保证球面垫能随意滑动。所述定位套与加工工件内径间隙配合。本实用新型的有益效果是所述磨孔装置的定位基准与零件在刨齿工序及以后的精加工工序的定位基准相同,这样就避免基准转换误差,能够保证齿圈相对内孔的径向圆跳动。
【专利说明】一种磨孔装置
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及机械制造领域,尤其涉及一种磨孔装置。
【【背景技术】】
[0002]现有技术中加工直齿锥齿轮,如图1所示,直齿锥齿轮圈径向圆跳动0.08mm, m =
5,z = 20,a = 20.其特殊要求是左端面热处理后不准磨削。按传统方法,最后一步以齿定位来磨削内孔,这需要加工一个特别复杂的夹具,而且制作起来相当麻烦。

【发明内容】

[0003]针对现有技术存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种结构简单、使用方便的磨孔装置。
[0004]本实用新型采用的技术方案是:一种磨孔装置,其特征在于:包括固定在磨床主轴上的定位盘、固定在定位盘上的定位套、与定位套间隙配合的定位轴,以及由压板和球面垫组成的浮动压紧机构;工作时,用定位轴穿入工件装到定位套上,再用浮动压紧机构压紧,同时保证球面垫能随意滑动,将浮动压紧机构与定位盘连接,最后再将定位轴抽出进行磨内孔加工。
[0005]进一步的,所述定位套通过螺钉与定位盘固定连接。
[0006]进一步的,所述浮动压紧机构通过螺栓与螺母与定位盘连接。
[0007]进一步的,所述球面垫通过螺钉与压板固定连接,且接触面光滑。
[0008]进一步的,所述螺钉不能拧紧,以便保证球面垫能随意滑动。
[0009]进一步的,所述定位套与加工工件内径间隙配合。
[0010]本实用新型的有益效果在于:所述磨孔装置的定位基准与零件在刨齿工序及以后的精加工工序的定位基准相同,都是以内花键大径和左端面定位的。这样就避免基准转换误差,能够保证齿圈相对内孔的径向圆跳动。
【【专利附图】

【附图说明】】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0012]图1是加工工件示意图;
[0013]图2是本实用新型工作示意图;
[0014]1、定位盘 2、螺钉a 3、定位套 4、压板 5、定位轴 6、球面垫 7、螺钉b
8、螺栓9、螺母10、工件11、矩形内花键
【【具体实施方式】】
[0015]参见附图,本实用新型是一种磨孔装置,其特征在于:包括固定在磨床主轴上的定位盘1、固定在定位盘I上的定位套3、与定位套3间隙配合的定位轴5,以及由压板4和球面垫6组成的浮动压紧机构;工作时,用定位轴5穿入工件10装到定位套3上,再用浮动压紧机构压紧,同时保证球面垫6能随意滑动,将浮动压紧机构与定位盘I连接,最后再将定位轴5抽出进行磨内孔加工。
[0016]所述定位套3通过螺钉a2与定位盘I固定连接。
[0017]所述浮动压紧机构通过螺栓8与螺母9与定位盘I连接。
[0018]所述球面垫通过螺钉b7与压板4固定连接,且接触面光滑。
[0019]所述螺钉b7不能拧紧,以保证球面垫6能随意滑动。
[0020]所述定位套3与加工工件10内径间隙配合。
[0021]根据基准统一原则,该工件10在刨齿工序及以后的精加工工序都是以内花键大径和图1左端面定位的。与上述磨内孔夹具的定位基准相同,这样就避免基准转换误差,能够保证齿圈相对内孔的径向圆跳动。
[0022]严格控制温度和冷却温度,降低热处理变形量,进一步保证齿圈跳动量。
[0023]定位轴5外花键与锥齿轮内花键大径间的间隙应根据热处理变形试验确定。
[0024]在此说明了此实用新型的优选实施例,包括发明人用于实施本实用新型的已知最佳模式。优选实施例的变更对本领域普通技术人员而言在阅读上述说明后是显而易见的。发明人希望普通技术人员合理应用这样的变更,并且发明人认为与在此明确说明不同的应用也可以实现本实用新型。因此,本实用新型包括随附权利要求中所引用的主旨的所有修改及等效形式,这在适用的法律中是允许的。此外,上述要素的所有可能的变更的任何组合也被本实用新型所包含,除非在此另外指出或者在上下文中明显矛盾。
【权利要求】
1.一种磨孔装置,其特征在于:包括固定在磨床主轴上的定位盘、固定在定位盘上的定位套、与定位套间隙配合的定位轴,以及由压板和球面垫组成的浮动压紧机构;工作时,用定位轴穿入工件装到定位套上,再用浮动压紧机构压紧,同时保证球面垫能随意滑动,将浮动压紧机构与定位盘连接,最后再将定位轴抽出进行磨内孔加工。
2.如权利要求1所述磨孔装置,其特征在于:所述定位套通过螺钉与定位盘固定连接。
3.如权利要求1所述磨孔装置,其特征在于:所述浮动压紧机构通过螺栓与螺母与定位盘连接。
4.如权利要求1所述磨孔装置,其特征在于:所述球面垫通过螺钉与压板固定连接,且接触面光滑。
5.如权利要求1所述磨孔装置,其特征在于:所述定位套与加工工件内径间隙配合。
【文档编号】B24B41/06GK203471559SQ201320412709
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2013年7月3日 优先权日:2013年7月3日
【发明者】汤朝武 申请人:汤朝武
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