晶片的研磨装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶片的研磨装置，所述研磨装置包括工作台；进一步包括：内齿圈固定在所述工作台上；转轴设置在内齿圈的中心，外缘套装齿轮；9个游轮外缘设有的齿分别与所述内齿圈、齿轮咬合，游轮上设有盲孔；夹具设置在所述游轮上部，进一步包括：第一夹持板设置在底板的一侧；第二夹持板设置在所述底板的另一侧，与所述第一夹持板相对；连接部件穿过所述第一夹持板和第二夹持板上的通孔并固定在所述底板上；所述底板上设有插入所述盲孔的杆；所述第一夹持板、第二夹持板的顶端到底板的距离小于待研磨晶片的厚度；磨盘，所述磨盘设置在所述游轮的上部，磨盘内设有磨块。本实用新型具有生产效率高、成本低等优点。
【专利说明】晶片的研磨装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及晶片，尤其涉及一种晶片的研磨装置。
【背景技术】
[0002]水晶是一种无色透明的晶体矿物，主要成分为二氧化硅。经过切割后的水晶晶片广泛地应用与半导体设备制造中。
[0003]在半导体应用领域中，对石英晶片的尺寸有特殊的精度要求。因此，切割好的石英晶片，还需打磨到特定的尺寸。目前，多采用手工打磨，具体为:将石英晶片放置了研磨盘上，使用模块人工打磨石英晶片。这种打磨方式具有如下不足:
[0004]1、人工打磨，生产效率低；
[0005]2、生产质量和打磨人员素质相关,难以有效控制打磨质量,打磨质量参差不齐。实用新型内容
[0006]为了克服现有技术存在的上述缺陷，本实用新型提供一种生产效率高、成品率高的晶片的研磨装置。
[0007]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的:
[0008]一种晶片的研磨装置，所述研磨装置包括工作台；所述晶片的研磨装置进一步包括:
[0009]内齿圈，所述内齿圈固定在所述工作台上；
[0010]转轴，所述转轴设置在内齿圈的中心，外缘套装齿轮；
[0011]9个游轮，所述9个游轮外缘设有的齿分别与所述内齿圈、齿轮咬合；所述游轮上设有盲孔；
[0012]夹具，所述夹具设置在所述游轮上部，所述夹具进一步包括:
[0013]第一夹持板，所述第一夹持板设置在底板的一侧；
[0014]第二夹持板，所述第二夹持板设置在所述底板的另一侧，与所述第一夹持板相对；所述第一夹持板、第二夹持板的顶端到底板的距离小于待研磨晶片的厚度；
[0015]连接部件，所述连接部件穿过所述第一夹持板和第二夹持板上的通孔并固定在所述底板上；所述底板上设有插入所述盲孔的杆；
[0016]磨盘,所述磨盘设置在所述游轮的上部,磨盘内设有磨块。
[0017]根据上述的晶片的研磨装置，优选地，所述连接部件为螺栓，具有外螺纹。
[0018]根据上述的晶片的研磨装置，优选地，所述通孔内具有与所述螺栓的外螺纹匹配的内螺纹。
[0019]根据上述的晶片的研磨装置，优选地，所述底板上另具有盲孔，该盲孔具有与所述外螺纹匹配的内螺纹。
[0020]与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果:
[0021]1、自动式机械研磨，生产效率高；[0022]2、研磨的时间、力度统一，研磨质量高度统一，也提高了成品率；
[0023]3、设置9个游轮，使得工作台大小适中，且不降低研磨效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0024]参照附图，本实用新型的公开内容将变得更易理解。本领域技术人员容易理解的是:这些附图仅仅用于举例说明本实用新型的技术方案，而并非意在对本实用新型的保护范围构成限制。图中:
[0025]图1是为本实用新型实施例的晶片的研磨装置的基本结构图；
[0026]图2为本实用新型实施例的夹具的基本结构图；
[0027]图3为本实用新型实施例的磨盘的基本结构图。
【具体实施方式】
[0028]图1-3和以下说明描述了本实用新型的可选实施方式以教导本领域技术人员如何实施和再现本实用新型。为了教导本实用新型技术方案，已简化或省略了一些常规方面。本领域技术人员应该理解源自这些实施方式的变型或替换将在本实用新型的范围内。本领域技术人员应该理解下述特征能够以各种方式组合以形成本实用新型的多个变型。由此，本实用新型并不局限于下述可选实施方式，而仅由权利要求和它们的等同物限定。
[0029]实施例1:
[0030]图1示意性地给出了本实用新型实施例的晶片的研磨装置的基本结构图，如图1所示，所述晶片的研磨装置包括:
[0031]工作台；
[0032]内齿圈1，所述内齿圈I固定在所述工作台上；
[0033]转轴2，所述转轴2设置在内齿圈I的中心，外缘套装齿轮；
[0034]9个游轮3，所述9个游轮3外缘设有的齿分别与所述内齿圈、齿轮咬合；9个游轮3上设有盲孔；
[0035]图2示意性地给出了本实施例的夹具的基本结构图，如图2所示，所述夹具9设置在所述游轮3上部，所述夹具进一步包括:
[0036]第一夹持板92,所述第一夹持板92设置在底板91的一侧；
[0037]第二夹持板93，所述第二夹持板93设置在所述底板91的另一侧，与所述第一夹持板92相对；所述第一夹持板92、第二夹持板93的顶端到底板91的距离小于待研磨晶片的
厚度；
[0038]连接部件94，所述连接部件94穿过所述第一夹持板92和第二夹持板93上的通孔并固定在所述底板91上；所述底板91底端设有插入所述盲孔的杆，从而固定夹具；
[0039]图3示意性地给出了本实施例的磨盘4的基本结构图，如图3所示，所述磨盘4设置在所述游轮3的上部，磨盘内设有磨块41，磨块41的临近晶片的一侧设有抛光膜层42。
[0040]根据上述的晶片的研磨装置，优选地，所述连接部件为螺栓，具有外螺纹。
[0041]根据上述的晶片的研磨装置，优选地，所述通孔内具有与所述螺栓的外螺纹匹配的内螺纹。
[0042]根据上述的晶片的研磨装置，优选地，所述底板上另具有盲孔，底板上的盲孔具有与所述外螺纹匹配的内螺纹。
[0043]实施例2:
[0044]根据本实用新型实施例1的晶片的研磨装置在石英晶片研磨中的应用例。
[0045]在该应用例中，采用9个游轮。游轮上设有盲孔，游轮上设置夹具，具体为:第一夹持板和第二夹持板分别设置在底板的两侧，所述第一夹持板、第二夹持板的顶端到底板的距离小于待研磨石英晶片的厚度。底板的底端设有插入所述盲孔的杆，从而固定夹具；所述第一夹持板和第二夹持板上分别设置二个通孔，通孔内具有内螺纹。连接部件采用有外螺纹的螺栓，所述螺栓穿过所述通孔后旋进所述底板上的盲孔，所述底板上的盲孔内具有内螺纹。这样，所述夹持板和底板之间的距离可调节，从而适应不同大小的石英晶片。
[0046]上述线切割装置的工作过程为:
[0047]调节螺栓，从而调节第一夹持板、第二夹持板的间距，从而将石英晶片固定在所述游轮上
[0048]电机驱动转轴转动，转轴外缘的齿轮带动游轮在内齿圈和齿轮之间公转和自转，从而使磨盘内的磨块打磨所述石英晶片。
【权利要求】
1.一种晶片的研磨装置，所述研磨装置包括工作台；其特征在于:所述晶片的研磨装置进一步包括: 内齿圈，所述内齿圈固定在所述工作台上； 转轴，所述转轴设置在内齿圈的中心，外缘套装齿轮； 9个游轮，所述9个游轮外缘设有的齿分别与所述内齿圈、齿轮咬合；所述游轮上设有盲孑L ； 夹具，所述夹具设置在所述游轮上部，所述夹具进一步包括: 第一夹持板，所述第一夹持板设置在底板的一侧； 第二夹持板，所述第二夹持板设置在所述底板的另一侧，与所述第一夹持板相对；所述第一夹持板、第二夹持板的顶端到底板的距离小于待研磨晶片的厚度； 连接部件，所述连接部件穿过所述第一夹持板和第二夹持板上的通孔并固定在所述底板上；所述底板上设有插入所述盲孔的杆； 磨盘，所述磨盘设置在所述游轮的上部，磨盘内设有磨块。
2.根据权利要求1所述的晶片的研磨装置，其特征在于:所述连接部件为螺栓，具有外螺纹。
3.根据权利要求2所述的晶片的研磨装置，其特征在于:所述通孔内具有与所述螺栓的外螺纹匹配的内螺纹。
4.根据权利要求2所述的晶片的研磨装置，其特征在于:所述底板上另具有盲孔，该盲孔具有与所述外螺纹匹配的内螺纹。
【文档编号】B24B37/10GK203527230SQ201320682086
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年11月1日 优先权日:2013年11月1日
【发明者】刘慎召 申请人:芜湖市三晶新能源股份有限公司