一种柔性衬底ZnS薄膜的制备方法

文档序号:3312361阅读:314来源:国知局
一种柔性衬底ZnS薄膜的制备方法
【专利摘要】本发明公开了一种柔性衬底ZnS薄膜的制备方法,它采用在柔性衬底材料上采用先磁控溅射沉积金属Zn薄膜,再进行硫化处理的方法制备ZnS薄膜,具体步骤如下:选用金属Zn靶作为溅射靶材;对柔性衬底材料进行清洗;利用磁控溅射方法,在柔性衬底上沉积金属Zn薄膜;在硫气氛中对制备的金属Zn薄膜进行硫化处理,使Zn薄膜与硫反应生成柔性衬底ZnS薄膜;本发明适用于不同类型的柔性衬底材料,具有工艺简单、能够有效调节薄膜的组分、成本低廉、适用于大规模生产等优点。
【专利说明】一种柔性衬底ZnS薄膜的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明属于半导体光电薄膜材料的制备【技术领域】,特别涉及一种柔性衬底ZnS薄膜的制备方法。
【背景技术】
[0002]I1-VI族化合物硫化锌(ZnS)薄膜是一种重要的宽带隙半导体材料,其室温直接光学带隙为3.7eV。ZnS薄膜具有介电常数低、光透射率高、化学性能稳定等优点,具有良好的光电、压电、气敏和热电等特性。此外,ZnS薄膜的组成元素Zn和S为无毒元素,且在地壳中含量丰富、价格低廉,使ZnS薄膜成为一种环境友好型半导体。ZnS薄膜在非线性光学器件、显示器件、表面声波器件、太阳能电池、紫外光探测器、半导体激光器、光催化、生物医学等领域具有广阔的应用前景。
[0003]制备ZnS薄膜时常用刚性的玻璃作为衬底材料,使ZnS薄膜不可弯曲,无法将其安装在不规则物体的表面,限制其应用领域。在柔性衬底上制备的ZnS薄膜,具有材质柔软、可装配在各种物体表面、总厚度薄、质量轻、易于展开、可降低原材料成本、便于携带和运输等优点,可扩展ZnS薄膜的应用领域。迄今为止,可用磁控溅射、蒸发、脉冲激光沉积、溶剂热法、离子束沉积等工艺方法在柔性衬底上制备ZnS薄膜。对于ZnS薄膜在柔性显示器件和太阳能电池等光电领域的应用,需制备具有良好特性的薄膜。磁控溅射法具有薄膜致密度高、均匀性好、薄膜与基片附着性能好、可重复性高等优点,且适用于大规模沉积薄膜。目前,采用磁控溅射法在柔性衬底上制备ZnS薄膜时,选用ZnS靶材作为溅射源材料,但ZnS的溅射速率较低,常用的溅射时间大于I小时,且采用ZnS靶材进行溅射对溅射仪器存在一定的污染。

【发明内容】

[0004]本发明的目的在于克服现有柔性衬底ZnS薄膜的磁控溅射制备技术的缺陷,提供一种工艺简单、成本低廉、适用于大规模制备的柔性衬底ZnS薄膜的制备方法。
[0005]本发明提供的一种柔性衬底ZnS薄膜的制备方法,该方法在柔性衬底材料上采用先磁控溅射沉积金属Zn薄膜,再进行硫化处理的方法制备ZnS薄膜,所制备的柔性衬底ZnS薄膜具有(002)晶面的择优取向,具体步骤如下:
(1)选用金属Zn靶作为溅射靶材;
(2)对柔性衬底材料进行清洗;
(3)利用磁控溅射法,在柔性衬底上沉积金属Zn薄膜;
(4)在硫气氛中对步骤(3)制备的金属Zn薄膜进行硫化处理,使Zn薄膜与硫反应生成柔性衬底ZnS薄膜。
[0006]所述步骤(1)中的金属Zn祀纯度高于99.99%。
[0007]所述步骤(2)中的柔性衬底材料采用高分子聚合物或金属箔片;其中高分子聚合物是聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯;金属箔片是不锈钢片、钛箔、钥箔或铝箔;用丙酮、乙醇和去离子水对柔性衬底材料进行超声清洗,再用干燥N2吹干。
[0008]所述步骤(3)中的磁控溅射法采用直流磁控溅射法;将柔性衬底材料装入磁控溅射真空室,将真空室抽真空至本底真空度4.0X10_4Pa,再通入高纯Ar作为工作气体,Ar流量为20ml/min,通过闸板阀调节工作气压为0.5Pa,采用金属单质Zn靶进行直流磁控溅射,溅射功率为50W,溅射时间为300秒。
[0009]所述步骤(4)中的硫化源材料采用固态硫粉;溅射完成之后,将样品转移至管式炉中进行硫化处理,硫化源材料为固态硫粉,硫化过程中不通入保护气体,并用机械泵对管式炉进行抽真空,硫化温度为450° C,硫化时间为20~60分钟,硫化结束后样品随炉冷却。
[0010] 所述步骤(4)中的硫化过程中通入N2作为保护气体。
[0011]本发明具有的优点和有益效果:
在柔性衬底上磁控溅射沉积Zn薄膜再进行硫化处理制备ZnS薄膜的方法具有工艺简单、能够有效调节薄膜的组分、成本低廉、适用于大规模生产等优点。与采用ZnS复合靶溅射的方法相比,本发明的制备方法采用金属Zn靶进行溅射的沉积速率高于ZnS靶的溅射沉积速率,并可减少溅射镀膜对溅射仪器的污染。此外,本发明可通过调整沉积Zn薄膜的工艺参数和硫化的工艺参数等途径方便地调节柔性衬底ZnS薄膜的结晶结构、光电特性等性能,得到符合所需性能要求的柔性衬底ZnS薄膜。
[0012]
【专利附图】

【附图说明】
[0013]图1为实施例1制备的柔性衬底ZnS薄膜的XRD图谱。
[0014]图2为实施例2制备的柔性衬底ZnS薄膜的XRD图谱。
[0015]图3为实施例3制备的柔性衬底ZnS薄膜的XRD图谱。
[0016]图4为实施例4制备的柔性衬底ZnS薄膜的XRD图谱。
[0017]图5为实施例5制备的柔性衬底ZnS薄膜的XRD图谱。
[0018]
【具体实施方式】
[0019]为进一步说明本发明的内容和特点,通过具体实施例对本发明作进一步的说明,配合附图详细说明如下:
实施例1:
采用不锈钢片作为柔性衬底材料,用丙酮、乙醇、去离子水对不锈钢片衬底进行超声清洗,再用干燥N2吹干,将不锈钢片衬底装入磁控溅射真空室。将真空室抽真空至本底真空度4.0X 10_4Pa,再通入高纯Ar作为工作气体,Ar流量为20ml/min,通过闸板阀调节工作气压为0.5Pa。采用金属单质Zn靶进行直流磁控溅射,溅射功率为50W,溅射时间为300秒,溅射过程不进行衬底加热。溅射完成之后,将样品转移至管式炉中进行硫化处理,硫化源材料为固态硫粉,硫化过程中不通入保护气体,并用机械泵对管式炉进行抽真空,硫化温度为450° C,硫化时间为20分钟,硫化结束后样品随炉冷却。
[0020]实施例2:采用聚酰亚胺作为柔性衬底材料,用丙酮、乙醇、去离子水对聚酰亚胺衬底进行超声清洗,再用干燥N2吹干,将聚酰亚胺衬底装入磁控溅射真空室。将真空室抽真空至本底真空度4.0X 10_4Pa,再通入高纯Ar作为工作气体,Ar流量为20ml/min,通过闸板阀调节工作气压为0.5Pa。采用金属单质Zn靶进行直流磁控溅射,溅射功率为50W,溅射时间为300秒,溅射过程不进行衬底加热。溅射完成之后,将样品转移至管式炉中进行硫化处理,硫化源材料为固态硫粉,硫化过程中不通入保护气体,并用机械泵对管式炉进行抽真空,硫化温度为450° C,硫化时间为20分钟,硫化结束后样品随炉冷却。
[0021]实施例3:
采用钛箔作为柔性衬底材料,用丙酮、乙醇、去离子水对钛箔衬底进行超声清洗,再用干燥N2吹干,将钛箔衬底装入磁控溅射真空室。将真空室抽真空至本底真空度
4.0X 10_4Pa,再通入高纯Ar作为工作气体,Ar流量为20ml/min,通过闸板阀调节工作气压为0.5Pa。采用金属单质Zn靶进行直流磁控溅射,溅射功率为50W,溅射时间为300秒,溅射过程不进行衬底加热。溅射完成之后,将样品转移至管式炉中进行硫化处理,硫化源材料为固态硫粉,硫化过程中通入N2作为保护气体,硫化温度为450° C,硫化时间为60分钟,硫化结束后样品随炉冷却。
[0022]实施例4:
采用不锈钢片作为柔性衬底材料,用丙酮、乙醇、去离子水对不锈钢片衬底进行超声清洗,再用干燥N2吹干,将不锈钢片衬底装入磁控溅射真空室。将真空室抽真空至本底真空度
4.0X 10_4Pa,再通入高纯Ar作为工作气体,Ar流量为20ml/min,通过闸板阀调节工作气压为0.5Pa。采用金属单质Zn靶进行直流磁控溅射,溅射功率为50W,溅射时间为300秒,溅射过程不进行衬底加热。溅射完成之后,将样品转移至管式炉中进行硫化处理,硫化源材料为固态硫粉,硫化过程中通入N2作为保护气体,硫化温度为450° C,硫化时间为60分钟,硫化结束后样品随炉冷却。
[0023]实施例5:
采用聚酰亚胺作为柔性衬底材料,用丙酮、乙醇、去离子水对聚酰亚胺衬底进行超声清洗,再用干燥N2吹干,将聚酰亚胺衬底装入磁控溅射真空室。将真空室抽真空至本底真空度
4.0X 10_4Pa,再通入高纯Ar作为工作气体,Ar流量为20ml/min,通过闸板阀调节工作气压为0.5Pa。采用金属单质Zn靶进行直流磁控溅射,溅射功率为50W,溅射时间为300秒,溅射过程不进行衬底加热。溅射完成之后,将样品转移至管式炉中进行硫化处理,硫化源材料为固态硫粉,硫化过程中通入N2作为保护气体,硫化温度为450° C,硫化时间为60分钟,硫化结束后样品随炉冷却。
[0024]以上所述的具体实施例,对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种柔性衬底ZnS薄膜的制备方法,其特征在于:在柔性衬底材料上采用先磁控溅射沉积金属Zn薄膜,再进行硫化处理的方法制备ZnS薄膜,具体步骤如下: (1)选用金属Zn靶作为溅射靶材; (2)对柔性衬底材料进行清洗; (3)利用磁控溅射法,在柔性衬底上沉积金属Zn薄膜; (4)在硫气氛中对步骤(3)制备的金属Zn薄膜进行硫化处理,使Zn薄膜与硫反应生成柔性衬底ZnS薄膜。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤(1)中的金属Zn靶纯度高于 99.99%ο
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤(2)中的柔性衬底材料采用高分子聚合物或金属箔片;其中高分子聚合物是聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯;金属箔片是不锈钢片、钛箔、钥箔或铝箔;用丙酮、乙醇和去离子水对柔性衬底材料进行超声清洗,再用干燥N2吹干。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤(3)中的磁控溅射法采用直流磁控溅射法;将柔性衬底材料装入磁控溅射真空室,将真空室抽真空至本底真空度4.0X 10_4Pa,再通入高纯Ar作为工作气体,Ar流量为20ml/min,通过闸板阀调节工作气压为0.5Pa,采用金属单质Zn靶进行直流磁控溅射,溅射功率为50W,溅射时间为300秒。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤(4)中的硫化源材料采用固态硫粉;溅射完成之后,将样品转移至管式炉中进行硫化处理,硫化过程中不通入保护气体,并用机械泵对管式炉进行抽真空,硫化温度为450° C,硫化时间为20~60分钟,硫化结束后样品随炉冷却。
6.根据权利要求5所述的制备方法,其特征在于:所述步骤(4)中的硫化过程中通入N2作为保护气体。
【文档编号】C23C14/14GK103981497SQ201410149920
【公开日】2014年8月13日 申请日期:2014年4月15日 优先权日:2014年4月15日
【发明者】许佳雄, 杨元政, 谢致薇, 陈先朝, 何玉定, 曹中明, 辛辅炼, 魏坚烽, 黄俊彬, 温楚雄, 邱莎莎 申请人:广东工业大学
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