一种金属导电环片镀铜装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种金属导电环片镀铜装置，包括底板，底板上设有第一支撑板与第二支撑板，第一支撑板与第二支撑板之间设有喷涂室，喷涂室内设有若干挂丝，若干挂丝的一端通过连接片连接，若干挂丝的另一端均插接在第一支撑板内，若干挂丝的另一端端部设有限位勾，限位勾勾在第一支撑板的外侧壁，第一支撑板的对内朝向面设有若干喷孔，一支撑板内设有喷槽，喷槽与喷孔连通，第一支撑板的对外朝向面设有喷道，喷道连接有喷涂器，喷道与喷槽连接，喷道设有控制阀；喷涂器设置在支撑柱上，支撑柱设置在底板上。本发明工艺简单，给金属导电环片镀铜效率高。
【专利说明】—种金属导电环片锻铜装直
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种镀铜装置，具体涉及一种金属导电环片镀铜装置。
【背景技术】
[0002]现有技术中，如专利ZL201210098970.0公开了一种焊丝清洗镀铜装置，每个所述溶液槽的上部设有供焊丝穿过的焊丝通道，每一个所述溶液槽在它的焊丝通道的出口后方均设有一个清洗槽；所述焊丝通道在每一个溶液槽和每一个所述清洗槽的出口前均有一个内装擦拭物的擦洗槽；所述每个溶液槽的下部均连通有一个它的存液箱，每个所述存液箱连通有驱动溶液在它和与它连通的溶液槽之间循环流动的抽液泵；每个所述溶液槽与它的存液箱之间的液体循环通道中设有过滤网；在每一个所述擦洗槽的焊丝通道的出口处均设有连通压缩气源的喷气咀。该镀铜装置不具有挂丝结构，悬挂待镀铜的部件不方便，且镀铜效率低。
【发明内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本发明提供了一种可以将待处理的金属导电环片套装在挂丝上，通过连接片使金属导电环片限制在挂丝上，喷涂器储存熔融的铜液并将铜液通过喷道从喷孔喷出，均匀喷射到金属导电环片上，从而实现镀铜，工艺简单，效率高的金属导电环片镀铜装置。
[0004]为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现:
[0005]一种金属导电环片镀铜装置，包括底板，底板上设有第一支撑板与第二支撑板，第一支撑板与第二支撑板呈竖直布置，第一支撑板与第二支撑板呈平行布置，第一支撑板与第二支撑板之间设有喷涂室，喷涂室内设有若干挂丝，若干挂丝呈水平布置，若干挂丝呈等间距布置，若干挂丝的一端通过连接片连接，若干挂丝的另一端均插接在第一支撑板内，若干挂丝的另一端端部设有限位勾，限位勾为弧形形状，限位勾勾在第一支撑板的外侧壁，第一支撑板的对内朝向面设有若干喷孔，若干喷孔呈等间距布置，第一支撑板内设有喷槽，喷槽与喷孔连通，第一支撑板的对外朝向面设有喷道，喷道连接有喷涂器，喷道与喷槽连接，喷道设有控制阀；喷涂器设置在支撑柱上，支撑柱设置在底板上。
[0006]进一步地，所述控制阀为电动控制阀。
[0007]进一步地，所述喷道的外表面设有保护管。
[0008]进一步地，所述保护管与喷道之间设有陶瓷层。
[0009]进一步地，所述喷道的内表面设有陶瓷层。
[0010]本发明的有益效果:由于底板上设有第一支撑板与第二支撑板，第一支撑板与第二支撑板呈竖直布置，第一支撑板与第二支撑板呈平行布置，第一支撑板与第二支撑板之间设有喷涂室，喷涂室内设有若干挂丝，若干挂丝呈水平布置，若干挂丝呈等间距布置，若干挂丝的一端通过连接片连接，若干挂丝的另一端均插接在第一支撑板内，若干挂丝的另一端端部设有限位勾，限位勾为弧形形状，限位勾勾在第一支撑板的外侧壁，第一支撑板的对内朝向面设有若干喷孔，若干喷孔呈等间距布置，第一支撑板内设有喷槽，喷槽与喷孔连通，第一支撑板的对外朝向面设有喷道，喷道连接有喷涂器，喷道与喷槽连接，喷道设有控制阀；喷涂器设置在支撑柱上，支撑柱设置在底板上，所以可以将待处理的金属导电环片套装在挂丝上，通过连接片使金属导电环片限制在挂丝上，喷涂器储存熔融的铜液并将铜液通过喷道从喷孔喷出，均匀喷射到金属导电环片上，从而实现镀铜，工艺简单，效率高。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明金属导电环片镀铜装置的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本发明。
[0013]如图1所示，一种金属导电环片镀铜装置，包括底板1，底板I上设有第一支撑板2与第二支撑板3，第一支撑板2与第二支撑板3呈竖直布置，第一支撑板2与第二支撑板3呈平行布置，第一支撑板2与第二支撑板3之间设有喷涂室4，喷涂室4内设有若干挂丝5，若干挂丝5呈水平布置，若干挂丝5呈等间距布置，若干挂丝5的一端通过连接片6连接，若干挂丝5的另一端均插接在第一支撑板2内，若干挂丝5的另一端端部设有限位勾7，限位勾7为弧形形状，限位勾7勾在第一支撑板2的外侧壁，第一支撑板2的对内朝向面设有若干喷孔9，若干喷孔9呈等间距布置，第一支撑板2内设有喷槽8，喷槽8与喷孔9连通，第一支撑板2的对外朝向面设有喷道10，喷道10连接有喷涂器13，喷道10与喷槽8连接，喷道10设有控制阀12 ;喷涂器13设置在支撑柱14上，支撑柱14设置在底板I上；控制阀12为电动控制阀，喷道10的外表面设有保护管11，保护管11与喷道10之间设有陶瓷层，喷道10的内表面设有陶瓷层。
[0014]本发明金属导电环片镀铜装置，可以将待处理的金属导电环片套装在挂丝5上，通过连接片6使金属导电环片限制在挂丝5上，喷涂器13储存熔融的铜液并将铜液通过喷道10从喷孔9喷出，均匀喷射到金属导电环片上，从而实现镀铜，工艺简单，效率高。
[0015]其中，控制阀12为电动控制阀，所以控制方便。
[0016]其中，喷道10的外表面设有保护管11，保护管11与喷道10之间设有陶瓷层，所以可以保护喷道10的外表面。
[0017]其中，喷道10的内表面设有陶瓷层，所以可以保护喷道10的内表面。
[0018]以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.一种金属导电环片镀铜装置，包括底板，其特征在于:底板上设有第一支撑板与第二支撑板，第一支撑板与第二支撑板呈竖直布置，第一支撑板与第二支撑板呈平行布置，第一支撑板与第二支撑板之间设有喷涂室，喷涂室内设有若干挂丝，若干挂丝呈水平布置，若干挂丝呈等间距布置，若干挂丝的一端通过连接片连接，若干挂丝的另一端均插接在第一支撑板内，若干挂丝的另一端端部设有限位勾，限位勾为弧形形状，限位勾勾在第一支撑板的外侧壁，第一支撑板的对内朝向面设有若干喷孔，若干喷孔呈等间距布置，第一支撑板内设有喷槽，喷槽与喷孔连通，第一支撑板的对外朝向面设有喷道，喷道连接有喷涂器，喷道与喷槽连接，喷道设有控制阀。
2.根据权利要求1所述的金属导电环片镀铜装置，其特征在于:所述控制阀为电动控制阀。
3.根据权利要求1所述的金属导电环片镀铜装置，其特征在于:所述喷道的外表面设有保护管。
4.根据权利要求3所述的金属导电环片镀铜装置，其特征在于:所述保护管与喷道之间设有陶瓷层。
5.根据权利要求1所述的金属导电环片镀铜装置，其特征在于:所述喷道的内表面设有陶瓷层。
6.根据权利要求1所述的金属导电环片镀铜装置，其特征在于:所述喷涂器设置在支撑柱上，所述支撑柱设置在底板上。
【文档编号】C23C4/12GK104372282SQ201410637266
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年11月13日 优先权日:2014年11月13日
【发明者】周天毫 申请人:苏州速腾电子科技有限公司