一种抛光盘装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种抛光盘装置，包括，盘体本体、平整部以及胶垫；盘体本体上设有第一通孔和第二通孔；平整部上设有第三通孔和第四通孔；第一通孔与第三通孔固定连接、第二通孔与第四通孔固定连接，用于将平整部固定于盘体本体上；盘体本体上还设有抛光模具部，抛光模具部与所需抛光的物件形状相同；胶垫填充于抛光模具部内，透过抛光模具部与平整部相连,上料简单，无需加热装置，无污染，无需等待蜡凝固，节约时间；采用聚氨酯材料，抛光面厚度一致，表面平整度高，位置精确。
【专利说明】一种抛光盘装置
【技术领域】
[0001〕 本发明涉及抛光装置，具体涉及一种抛光盘装置。
【背景技术】
[0002]抛光是指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。是利用柔性抛光工具和磨料颗粒或其他抛光介质对工件表面进行修饰加工。待抛光材料的固定大都采用粘结蜡技术，通过熔融的蜡凝固粘结待抛光材料。随着市场上镜面抛光的流行，表面粗糙度要求的增高，产能要求的增大，环境要求的严格，粘接蜡已经无法满足要求。无法大规模生产，且抛光时操作繁杂，效率低。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种抛光盘装置，使用真空吸附固定抛光物件，且使用？尺4玻璃布基板材料，制造简单。
[0004]本发明提供一种抛光盘装置，包括，盘体本体、平整部以及胶垫；
[0005]盘体本体上设有第一通孔和第二通孔，第一通孔和第二通孔设于盘体本体同一直径的两端上；
[0006]平整部上设有第三通孔和第四通孔，第三通孔和第四通孔设于平整部同一直径的两端上；
[0007]盘体本体与平整部通过第一通孔与第三通孔对应固定连接、第二通孔与第四通孔对应固定连接，用于将平整部固定于盘体本体上；
[0008]盘体本体上还设有抛光模具部；
[0009]胶垫固定于抛光模具部内。
[0010]在一些实施方式中，盘体本体采用玻璃布基板材料，表面粗糙度为0.1 9 III以下，使得表面平整度高。
[0011]在一些实施方式中，平整部采用？财玻璃布基板材料，表面粗糙度为0.19 111以下，使得表面平整度高。
[0012]在一些实施方式中，胶垫采用聚氨酯材料，一端与盘体本体连接，另一端与所需抛光的物件连接。
[0013]在一些实施方式中，盘体本体和平整部的直径为100-300111111。大小可以根据抛光机的大小相应设置。
[0014]在一些实施方式中，盘体本体与平整部的厚度为1.5-5111111。
[0015]本发明在盘体本体内镶聚氨酯材料，利用真空吸附的原理吸附待抛光物件；区别于传统的粘接蜡工艺，其上料简单，无需加热装置，无污染，无需等待蜡凝固，节约时间；采用聚氨酯材料，抛光面厚度一致，表面平整度高，位置精确。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为本发明一种实施方式的一种抛光盘装置的结构示意图。
[0017]图2为本发明一种实施方式的一种抛光盘装置的正视图。
[0018]图3为本发明一种实施方式的一种抛光盘装置的抛光时的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步的详细描述说明。
[0020]一种抛光盘装置，如图1和图2所示，图中虚线表示基准线。包括，盘体本体1、平整部2以及胶垫3 ；
[0021]盘体本体1上设有第一通孔11和第二通孔12，第一通孔11和第二通孔12的位置与抛光机上固定位置相对应，第一通孔11和第二通孔12设于盘体本体1同一直径的两端上；
[0022]平整部2上设有第三通孔21和第四通孔22，盘体本体1和平整部2的大小相同，平整部2的第三通孔21位置与盘体本体1上的第一通孔11相对应，平整部2的第四通孔22与第二通孔12位置相对应，第三通孔21和第四通孔22设于平整部2同一直径的两端上；
[0023]盘体本体1与平整部2通过第一通孔11与第三通孔21相对应，通过螺丝穿过第一通孔11与第三通孔21，将盘体本体1与平整部2固定连接在抛光机上、第二通孔12与第四通孔22相对应，通过螺丝穿过第一通孔11与第三通孔21，将盘体本体1与平整部2固定在抛光机上；
[0024]盘体本体1上还开设有抛光模具部13，抛光模具部13与所需抛光的物件形状相同；抛光模具部13为模具孔。
[0025]将胶垫3填充于抛光模具部13内，透过抛光模具部13与平整部2接触，将胶垫3粘贴在平整部2上，可以选择双面胶粘贴胶垫3。胶垫3的形状与抛光模具部13的形状一致。采用胶垫3，可以使抛光时抛光面厚度一致，表面平整度高，位置精确。
[0026]盘体本体1采用？尺4玻璃布基板材料，表面粗糙度为0.1 9 III以下，采用0.1 9 III以下的粗糙度，使得表面平整度高，使得抛光更精细，盘体本体1为圆形板，方便抛光时转动操作。
[0027]平整部2采用服4玻璃布基板材料，表面粗糙度为0.1 9 III以下，采用0.1 9 III以下的粗糙度，使得表面平整度高，使得抛光更精细，平整部2为圆形板，方便抛光时转动操作。
[0028]如图3所示，胶垫3采用聚氨酯材料，一端与平整部2连接，另一端与所需抛光的物件连接，由于聚氨酯含有强极性氨基甲酸酯基团，调节配方中从:0/0?的比例，可以制得热固性聚氨酯和热塑性聚氨酯的不同产物。按其分子结构可分为线型和体型两种。体型结构中由于交联密度不同，可呈现硬质、软质或介乎两者之间的性能，具有高强度、高耐磨和耐溶剂等特点。可以满足抛光的需求。本发明中胶垫3采用的是从:0/0?的比例为2.3/1，这样可以满足抛光作业的需求。
[0029]抛光模具部13以3-5个为一组为环状分布,盘体本体1上设有3-9组抛光模具部13，抛光模具部13在盘体本体1上成环状分布。环形分布可以提高抛光的效率，同一时间可以多个物件一起进行抛光，不仅节约了资源，而且提高了生产效率。
[0030]盘体本体1和平整部2的直径为100-300111111，可以满足不同尺寸的抛光机、
[0031]盘体本体1与平整部2的厚度为1.5-5皿，经实验表明，厚度为3.5时，最为耐用。强度适中，且重量轻、方便工人操作和使用。
[0032]实施例1:
[0033]抛光模具部13以3个为一组为环状分布，盘体本体1上设有3组抛光模具部13，各组抛光模具部13在盘体本体1上呈环状分布。
[0034]盘体本体1的直径为100111111，盘体本体1的厚度为1.5111111,平整部2的厚度为1.5111111。
[0035]盘体本体1采用玻璃布基板材料，表面粗糙度为0.05 ^ 0。
[0036]平整部2采用玻璃布基板材料，表面粗糙度为0.05 ^ 0。
[0037]实施例2:
[0038]抛光模具部13以4个为一组为环状分布，盘体本体1上设有7组抛光模具部13，各组抛光模具部13在盘体本体1上成环状分布。
[0039]盘体本体1的直径为200皿，盘体本体1的厚度为3.5皿，平整部2的厚度为3.5皿。
[0040]盘体本体1采用玻璃布基板材料，表面粗糙度为0.07 ^ 0。
[0041〕 平整部2采用玻璃布基板材料，表面粗糙度为0.1 4 0。
[0042]实施例3:
[0043]抛光模具部13以5个为一组为环状分布，盘体本体1上设有9组抛光模具部13，各组抛光模具部13在盘体本体1上成环状分布。
[0044]盘体本体1的直径为300臟，盘体本体1的厚度为5111111，平整部2的厚度为5111111。
[0045]盘体本体1采用玻璃布基板材料，表面粗糙度为0.1 4 0。
[0046]平整部2采用服4玻璃布基板材料，表面粗糙度为0.1 9 0。
[0047]该抛光盘的基本工作原理为:抛光物件时，将胶垫3填充于抛光模具部13内，并在胶垫3上涂上清水，将抛光物件吸附在胶垫3上；将安装好抛光物件的抛光盘置于抛光机上并使物件朝向抛光砂轮，抛光结束后经过清洗即可得到抛光好的物件。
[0048]该抛光盘适用于抛光各种零件，如企业10(?等。
[0049]本发明在盘体本体1内镶嵌聚氨酯吸附垫片，利用真空吸附的原理吸附待抛光材料；区别于传统的粘接蜡工艺，其上料简单，无需加热装置，无污染，无需等待蜡凝固，节约时间；采用聚氨酯吸附垫片，厚度一致，表面平整度高，位置精确。
[0050]以上所述仅是本发明的优选方式，应当指出，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干相似的变形和改进，这些也应视为本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种抛光盘装置，其特征在于，包括，盘体本体(I)、平整部(2)以及胶垫(3)； 所述盘体本体(I)上设有第一通孔(11)和第二通孔(12)，所述第一通孔(11)和所述第二通孔(12)设于所述盘体本体⑴同一直径的两端上； 所述平整部(2)上设有第三通孔(21)和第四通孔(22)，所述第三通孔(21)和所述第四通孔(22)设于所述平整部(2)同一直径的两端上； 所述盘体本体(I)与所述平整部(2)通过所述第一通孔(11)与所述第三通孔(21)对应固定连接、所述第二通孔(12)与所述第四通孔(22)对应固定连接，将所述平整部(2)固定于所述盘体本体(I)上； 所述盘体本体(I)上还设有抛光模具部(13)； 所述胶垫(3)固定于所述抛光模具部(13)内。
2.根据权利要求1所述的一种抛光盘装置，其特征在于，所述盘体本体(I)采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度为0.1 μ m以下。
3.根据权利要求1所述的一种抛光盘装置，其特征在于，所述平整部(2)采用FR4玻璃布基板材料，表面粗糙度为0.1 μ m以下。
4.根据权利要求1所述的一种抛光盘装置，其特征在于，所述胶垫(3)采用聚氨酯材料，一端与所述平整部(2)连接，另一端与所需抛光的物件接触。
5.根据权利要求1所述的一种抛光盘装置，其特征在于，所述盘体本体(I)和所述平整部(2)的直径为100-300mm。
6.根据权利要求1所述的一种抛光盘装置，其特征在于，所述盘体本体(I)与所述平整部(2)的厚度为1.5_5mm。
【文档编号】B24D13/14GK104339280SQ201410643402
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年11月13日 优先权日:2014年11月13日
【发明者】查明怀 申请人:无锡市福吉电子科技有限公司