技术总结
本发明涉及粉末冶金材料技术领域，公开了一种Cu‑NbC纳米弥散强化铜合金及其制备方法，按体积百分比计，包括NbC：3‑10vol％，余量是Cu。合金制备过程包括：机械合金化法原位合成Cu‑NbC合金粉末、氢气还原、真空热压烧结、包套热挤压等工序，本发明制备工艺简单，生产装备常见，有利于工业化生产；所制备的Cu‑NbC合金σb可达1000MPa以上，相对导电率为50％‑65％IACS，抗退火软化温度高达900℃以上，可满足热核聚变、磁悬浮列车、电磁炮、微重力装置等强磁场工程领域对导电器件的性能要求。
技术研发人员：雷若姗;徐时清;王焕平;赵士龙;陈广润;李海麒
受保护的技术使用者：中国计量学院
文档号码：201610407189
技术研发日：2016.06.08
技术公布日：2017.02.15