技术总结
本发明公开了一种放电等离子烧结制备铜钨触头材料的方法，包括以下步骤：步骤1，将钨粉倒入石墨模具，放置于等离子体烧结炉内抽真空并加压，通入脉冲直流电流并升温至1320‑1480℃，保温2.5‑5min后，随炉冷却得到钨骨架；步骤2，将铜块抛光并超声清洗干净，用激光以10‑500毫米/秒的速度进行激光照射扫描，再进行等离子体处理，得到溶渗铜块备用；步骤3，将钨骨架放入石墨舟中，溶渗铜块置于钨骨架之上，周围使用刚玉粉填埋，置于具有保护气体气氛的高温烧结炉中，升温至1300‑1400℃后，保温2‑3小时，得到烧结后的铜钨烧结体；步骤4，将铜钨烧结体在压力为50‑100MPa，温度为800‑850℃的条件下进行抽真空热压，冷却至室温，即得到铜钨触头材料。本发明生产方法有缩短生产周期的优点。
技术研发人员：赵伟鹏;郭创立;周宁;周兴
受保护的技术使用者：陕西斯瑞新材料股份有限公司
文档号码：201610638086
技术研发日：2016.08.05
技术公布日：2016.12.07