1.一种无机粉体表面化学镀的方法，其特征在于，包含以下步骤：
(1)无机粉体在干燥设备中100℃-180℃温度下干燥至含水量<0.1％；
(2)将步骤(1)所得无机粉体与设定比例的分散剂在高混机内搅拌，100℃-160℃温度下活化混合10分钟-20分钟，继续加入设定比例的石蜡在高混机内搅拌，70℃-120℃下混合1分钟-30分钟；
(3)将步骤(2)所得无机粉体与设定比例的活性树脂在高混机内搅拌，60℃-120℃下混合1分钟-40分钟；
(4)将步骤(3)所得无机粉体浸入pH为1-3的敏化液中进行敏化，敏化温度为30℃-90℃，敏化时间为5分钟-50分钟，水洗至中性；
(5)将步骤(4)所得无机粉体浸入pH为1-4的活化液中进行活化，活化温度为40℃-80℃，活化时间为10分钟-50分钟，水洗至中性；
(6)将步骤(5)所得活化后无机粉体化学施镀，采用机械搅拌以均匀分散粉体，化学镀10分钟-30分钟后水洗，40℃-60℃干燥5分钟-20分钟，得到表面化学镀的无机粉体。
2.根据权利要求1所述的一种无机粉体表面化学镀的方法，其特征在于：所述步骤(1)中的无机粉体为碳酸钙、硅藻土、硫酸钙、沸石、粉煤灰、滑石粉、云母粉、高岭土、硅灰石、碳酸镁中的一种或几种的混合物，无机粉体粒径为10微米-500微米。
3.根据权利要求2所述的一种无机粉体表面化学镀的方法，其特征在于：所述步骤(2)中的分散剂为脂肪酸类分散剂、脂肪族酰胺类分散剂、石蜡类分散剂、金属皂类分散剂和低分子蜡类分散剂中的一种或几种的混合物，分散剂加入量为步骤(1)中的无机粉体重量0.5％-2％。
4.根据权利要求3所述的一种无机粉体表面化学镀的方法，其特征在于：所述步骤(2)中石蜡加入量为步骤(1)中的无机粉体重量1％-5％。
5.根据权利要求4所述的一种无机粉体表面化学镀的方法，其特征在于：所述步骤(3)中的活性树脂为硅烷偶联剂、三聚氰胺树脂、尿素、硫脲、苯胍胺中的一种或几种的混合物，活性树脂加入量为步骤(1)中的无机粉体重量1％-6％。
6.根据权利要求5所述的一种无机粉体表面化学镀的方法，其特征在于：所述步骤(4)中敏化液为氯化亚锡溶液，所述活化液包含金属胶体催化剂的溶液，其中所述金属胶体催化剂为钯、铂、银和金中的至少一种。
7.根据权利要求6所述的一种无机粉体表面化学镀的方法，其特征在于：所述步骤(5)中化学镀包括化学镀铜、化学镀镍、化学镀钴和化学镀银中的至少一种。
8.一种薄膜，其特征在于，所述薄膜表面含有涂层，所述涂层中含有如权利要求1-7中任一项权利所得到的表面化学镀的无机粉体。